EN
BGA Montaj Kapasitesi
20 yıldan fazla profesyonel deneyime sahip bir PCBA üreticisi olarak ZEON ELECTRONICS küresel müşterilere tek çatı altında PCB/PCBA çözümleri sunmaya kararlıdır.
☑Mini BGA/QFN/CSP bileşenlerini destekler
☑Arasız kaynak
☑ 20+ yıllık PCB/PCBA üretim deneyimi
AÇIKLAMA
ZEON ELECTRONICS'in BGA Montaj Hizmetleri
ZEON ELECTRONICS, müşterilere tek noktadan PCB/PCBA çözümleri sunmayı taahhüt eder. Yüksek kaliteli ve maliyet etkin PCB'ler sunabiliriz. BGA Montajı hizmetleri sunabiliriz; minimum BGA pin aralığı 0,2 mm ile 0,3 mm arasındadır.
Montaj hizmetlerimiz aşağıdaki BGA tiplerini kapsar:
Plastik Topluk Izgara Paketi (PBGA)
Seramik Topluk Izgara Paketi (CBGA)
Mikro Topluk Izgara Paketi (Micro BGA)
Ultra İnce Hat Topluk Izgara Paketi (MBGA)
Yığılmış Topluk Izgara Paketleri (Stack BGAs)
Pimli BGA ve Pimsiz BGA
Kalite kontrolü :
AOI muayenesi; X-ışını muayenesi; gerilim testi; çip programlama; ICT testi; fonksiyonel test
ZEON ELECTRONICS'in BGA Montajının Avantajları
ZEON ELECTRONICS kapsamlı hizmetler sunar: bileşen temini, ileri düzey BGA montajı ve tek noktadan PCB/PCBA çözümleri. BGA montaj avantajlarımız şunlardır:
Mükemmel girişim engelleme yeteneği
Daha düşük endüktans ve kapasitans
Geliştirilmiş ısı dağıtım performansı
Daha düşük arıza oranı
PCB kablolu katman sayısını azaltabilir.
ZEON ELECTRONICS BGA Montaj Spesifikasyonları
ZEON ELECTRONICS, sektörde lider BGA montaj yeteneği sağlamayı taahhüt eder:
Yüksek yoğunluklu entegre devre desteği: minimum adım mesafesi 0,38 mm olan ince adım entegre devreleri monte edebilir.
Minimum aralık gereksinimleri: Pad ile iz arasındaki minimum mesafe 0,2 mm'dir ve iki BGA arasındaki minimum mesafe 0,2 mm'dir.
Bileşen Türleri : Pasif devre elemanları, minimum boyut 0201 (inç); 0,38 mm'ye kadar küçük adımlı çipler; BGA (0,2 mm adımı), FPGA, LGA, DFN, QFN paketleri ve X-ışını ile muayene edilenler; konektörler ve terminaller.
SSS
Soru 1. BGA lehim eklemelerinin kalitesini nasıl sağlarsınız?
ZEON: Öncelikle nano kaplamalı lazer kalıp hazırlarız ve ardından SPI'yi ayrıntılı olarak kontrol ederiz. Ayrıca oksijen içeriğini azaltmak için azotlu yeniden eritme lehimleme işlemi uygularız. Son olarak, X-ışını inceleme ekipmanı ile lehim birleşimlerinin içindeki boşluk oranını kontrol ederiz.
Soru 2. BGA'nız sinyal iletim hızını nasıl artırır?
ZEON: BGA, çipi PCB'ye fiziksel olarak bağlayan lehim kürelerini içerdiğinden sinyal yolu mümkün olduğunca kısaltılır ve bu sayede sinyal gecikmesi önemli ölçüde azaltılır.
Soru 3. Güvenli BGA yenileme işlemlerini nasıl gerçekleştirirsiniz?
ZEON: Deneyimli yeniden işlenme istasyonumuz aracılığıyla, kart ve diğer bileşenlere zarar vermeden BGA'ları söküp tekrar yerleştirmek mümkündür.
S4. Gerilim çatlamasını önlemek için hangi önlemleri alırsınız?
ZEON: Büyük BGA'ların altına lehimleme sonrası dolgu yapıştırıcısı uygularız; ayrıca mühendislerimiz müşterilerin termal çözümlerine sahipse, bu termal çözümün ortak değerlendirme sürecini gerçekleştirirler.
S5. BGA altının çok dikkatli bir şekilde temizlenmemesi durumunda ne gibi sonuçlar ortaya çıkar?
ZEON: Evet, kaçınılmazdır. Akışkan artığı kısa devreye neden olabilir. Suyla yıkama/yarı suyla yıkama ve ultrasonik temizleme ekipmanları ile yüzeyi temizleyebiliriz.
