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Capacidades de Ensamblaje BGA
Como fabricante de PCBA con más de 20 años de experiencia profesional, ZEON ELECTRONICS se compromete a ofrecer a sus clientes globales soluciones integrales de PCB/PCBA.
☑Admite componentes miniatura BGA/QFN/CSP
☑Soldadura sin intersticios
☑ más de 20 años de experiencia en la fabricación de PCB/PCBA
DESCRIPCIÓN
Servicios de ensamblaje BGA de ZEON ELECTRONICS
ZEON ELECTRONICS se compromete a ofrecer a sus clientes soluciones integrales de PCB/PCBA. Podemos ofrecer PCB de alta calidad y rentables Ensamblaje BGA con un paso mínimo de pines BGA de 0,2 mm a 0,3 mm.
Nuestros servicios de ensamblaje cubren los siguientes tipos de BGA:
Paquete de matriz de bolas de plástico (PBGA)
Paquete de matriz de bolas de cerámica (CBGA)
Matriz de bolas microscópica (Micro BGA)
Paquete de matriz de bolas de líneas ultrafinas (MBGA)
Paquetes de matriz de bolas apilados (Stack BGAs)
BGA con pines y BGA sin pines
Inspección de calidad :
Inspección AOI; inspección por rayos X; pruebas de voltaje; programación de chips; pruebas ICT; pruebas funcionales
De ZEON ELECTRONICS Ventajas del ensamblaje BGA
ZEON ELECTRONICS ofrece servicios integrales, incluidas la adquisición de componentes, el ensamblaje avanzado de BGA y soluciones integrales de PCB/PCBA. Las ventajas de nuestro ensamblaje BGA se reflejan en:
Excelente capacidad antiinterferencias
Menor inductancia y capacitancia
Rendimiento mejorado de disipación térmica
Tasa de fallos más baja
Puede reducir el número de capas de cableado de la PCB.
ZEON ELECTRONICS Especificaciones de montaje de BGA
ZEON ELECTRONICS se compromete a ofrecer capacidades líderes del sector en ensamblaje BGA:
Soporte para circuitos integrados de alta densidad: puede ensamblar circuitos integrados de paso fino con un paso mínimo de 0,38 mm.
Requisitos mínimos de espaciado: La distancia mínima desde la pista hasta el pad es de 0,2 mm y la distancia mínima entre dos BGA es de 0,2 mm.
Tipos de componentes : Dispositivos pasivos, tamaño mínimo 0201 (pulgadas); chips con paso tan pequeño como 0,38 mm; paquetes BGA (paso de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN y QFN, inspeccionados mediante rayos X; conectores y terminales.
Preguntas frecuentes
P1. ¿Cómo garantizan la calidad de las uniones soldadas BGA?
ZEON: En primer lugar, fabricamos plantillas láser con recubrimiento nano y, posteriormente, inspeccionamos minuciosamente la SPI. También realizamos soldadura por reflujo en atmósfera de nitrógeno para reducir el contenido de oxígeno. Finalmente, empleamos equipos de inspección por rayos X para verificar la proporción de vacíos en las uniones soldadas.
P2. ¿Cómo mejora su BGA la velocidad de transmisión de señales?
ZEON: Dado que el BGA utiliza esferas de soldadura que conectan físicamente el chip con la PCB, la ruta de señal se mantiene tan corta como sea posible y, en consecuencia, el retardo de señal se reduce drásticamente.
P3. ¿Cómo realizan una reposición segura de BGA?
ZEON: Mediante nuestra estación experimentada de retrabajo, es posible desoldar e insertar nuevamente BGAs sin dañar la placa ni otros componentes.
P4. ¿Qué medidas adoptan para evitar grietas por tensión?
ZEON: Aplicamos adhesivo de relleno en la parte inferior de los BGAs grandes tras la soldadura por reflujo; además, si nuestros ingenieros cuentan con las soluciones térmicas de los clientes, realizarán una evaluación conjunta de dicha solución térmica.
P5. ¿Cuáles son las consecuencias de no limpiar muy minuciosamente la parte inferior del BGA?
ZEON: Sí, inevitablemente. Los residuos de la pasta de soldadura pueden provocar un cortocircuito. Con equipos de limpieza con agua o semilimpiadores con agua y limpieza ultrasónica, podemos limpiar la superficie.
