EN
Zmožnosti sestavljanja BGA
Kot proizvajalec PCBA s več kot 20-letno strokovno izkušnjo, ZEON ELECTRONICS se zavezuje, da globalnim strankam zagotavlja kompletna rešitve za tiskana vezja (PCB) in montažo elektronskih komponent na tiskana vezja (PCBA).
☑Podpira miniaturizirane BGA/QFN/CSP komponente
☑Varjenje brez rež
☑ več kot 20 let izkušenj v proizvodnji PCB/PCBA
OPIS
Storitve sestavljanja BGA podjetja ZEON ELECTRONICS
ZEON ELECTRONICS se zavezuje, da kupcem ponuja vsevključujoče rešitve za tiskane ploščice (PCB) in sestavljene tiskane ploščice (PCBA). Ponujamo visokokakovostne in cenovno ugodne tiskane ploščice (PCB). Sestava BGA z najmanjšim razmikom pinnov BGA od 0,2 mm do 0,3 mm.
Naše storitve sestavljanja zajemajo naslednje vrste BGA:
Plastični paket z mrežo kroglic (PBGA)
Keramični paket z mrežo kroglic (CBGA)
Mikro paket z mrežo kroglic (Micro BGA)
Paket z izjemno fino mrežo kroglic (MBGA)
Naslagani paketi z mrežo kroglic (Stack BGAs)
BGA z vtičnimi kontakti in BGA brez vtičnih kontaktov
Preverjanje kakovosti :
AOI preverjanje; rentgensko preverjanje; preizkušanje napetosti; programiranje čipov; preizkušanje s pomočjo ICT; funkcionalno preizkušanje
ZEON ELECTRONICS Prednosti sestavljanja BGA
ZEON ELECTRONICS ponuja celovite storitve, med katere spadajo iskanje in dobava komponent, napredno sestavljanje BGA ter vsevključujoče rešitve za tiskane ploščice (PCB) in sestavljene tiskane ploščice (PCBA). Prednosti naše storitve sestavljanja BGA so naslednje:
Odlična odpornost proti motnjam
Nižja induktivnost in kapacitivnost
Izboljšana učinkovitost odvajanja toplote
Nižja stopnja odpovedi
Zmanjša število plasti žičnega vezja na tiskani plošči (PCB).
ZEON ELECTRONICS Specifikacije sestave BGA
ZEON ELECTRONICS se zavezuje, da zagotavlja vodilne kapacitete sestavljanja BGA na področju industrije:
Podpora visoko gostotnim integriranim vezjem: lahko sestavlja integrirana vezja z majhnim razmikom (fine-pitch), najmanjši razmik pa je 0,38 mm.
Najmanjši zahtevani razmiki: Najmanjša razdalja od ploščice do sledi je 0,2 mm, najmanjša razdalja med dvema BGA pa je tudi 0,2 mm.
Vrste komponent : Pasivni elementi, najmanjša velikost 0201 (inch); čipi z razmikom do 0,38 mm; BGA (razmik 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN in QFN ohišja ter pregled z rentgenskim žarkom; priključki in priključne sponke.
Pogosta vprašanja
V1. Kako zagotavljate kakovost BGA-litih spojev?
ZEON: Najprej izdelamo lasersko rešetko z nano-premazom, nato pa jo temeljito preverimo z instrumentom SPI. Poleg tega izvajamo lepljenje v atmosferi dušika, da zmanjšamo vsebovanost kisika. Na koncu s pomočjo rentgenskega pregledovalnega opreme preverimo delež votlin v lepljenih spojih.
V2. Kako vaš BGA izboljša hitrost prenosa signala?
ZEON: Ker BGA vključuje lepilne kroglice, ki fizično povežejo čip in tiskano ploščico (PCB), je pot signala tako najkrajša možna, kar posledično znatno zmanjša zamik signala.
V3. Kako varno izvajate popravek BGA?
ZEON: Prek naše izkušene postaje za ponovno obdelavo je mogoče odstraniti in znova vstaviti BGA brez škodovanja plošči in drugih komponent.
V5. Katera ukrepa sprejmete za preprečevanje napetostnih razpok?
ZEON: Po reflow-lotki pri velikih BGA-ih nanosimo polnilno lepilo na njihovo spodnjo stran; če naši inženirji imajo toplotne rešitve strank, izvedemo skupno oceno toplotne rešitve.
V6. Kakšne so posledice, če se spodnja stran BGA ne očisti zelo temeljito?
ZEON: Da, neizogibno. Ostanki talilne mase lahko povzročijo kratek stik. Z opremo za pranje z vodo/polovico vode in ultrazvočno čiščenje lahko očistimo površino.
