EN
Možnosti montáže BGA
Jako výrobce PCBA s více než 20letou odbornou zkušeností ZEON ELECTRONICS se zavazuje poskytovat globálním zákazníkům komplexní řešení pro výrobu tištěných spojovacích desek (PCB) a montáž na tištěné spojovací desky (PCBA).
☑Podporuje miniaturní součástky BGA/QFN/CSP
☑Bezrozchodné svařování
☑ více než 20 let zkušeností s výrobou PCB/PCBA
POPIS
Služby montáže BGA společnosti ZEON ELECTRONICS
ZEON ELECTRONICS se zavazuje poskytovat zákazníkům kompletní řešení pro tištěné spojovací desky (PCB) a montáž elektronických součástek na tištěné spojovací desky (PCBA). Nabízíme vysoce kvalitní a cenově výhodné PCB. Montáž BGA s minimálním roztečem pinů BGA od 0,2 mm do 0,3 mm.
Naše montážní služby zahrnují následující typy BGA:
Plastový balíček s mřížkou kuliček (PBGA)
Keramický balíček s mřížkou kuliček (CBGA)
Mikro balíček s mřížkou kuliček (Micro BGA)
Balíček s mřížkou kuliček pro ultrajemné vodivé dráhy (MBGA)
Překryté balíčky s mřížkou kuliček (Stack BGAs)
BGA s kolíky a BGA bez kolíků
Kontrola kvality :
AOI kontrola; rentgenová kontrola; měření napětí; programování čipů; ICT testování; funkční testování
ZEON ELECTRONICS Výhody montáže BGA
ZEON ELECTRONICS nabízí komplexní služby, včetně získávání součástek, pokročilé montáže BGA a kompletních řešení pro tištěné spojovací desky (PCB) a montáž elektronických součástek na tištěné spojovací desky (PCBA). Naše výhody při montáži BGA se projevují v následujícím:
Vynikající odolnost proti rušení
Nižší indukčnost a kapacita
Zlepšený výkon odvádění tepla
Nižší míra poruch
Může snížit počet vrstev vedení na tištěné spojovací desce.
ZEON ELECTRONICS Specifikace montáže BGA
ZEON ELECTRONICS se zavazuje poskytovat průmyslově vedoucí schopnosti montáže BGA:
Podpora integrovaných obvodů s vysokou hustotou: může montovat integrované obvody s jemným roztečem s minimální roztečí 0,38 mm.
Minimální požadavky na rozestupy: Minimální vzdálenost mezi pájkovou ploškou a vodivou dráhou je 0,2 mm a minimální vzdálenost mezi dvěma BGA je také 0,2 mm.
Typy součástek : Pasivní součástky, minimální rozměr 0201 (palec); čipy s mřížkou až 0,38 mm; BGA (mřížka 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN pouzdra a kontrola rentgenem; konektory a svorky.
Často kladené otázky
Otázka 1. Jak zajišťujete kvalitu pájek BGA?
ZEON: Nejprve vyrábíme laserovou stencili s nanopotahem a poté důkladně provádíme inspekci SPI. Dále používáme pájení v atmosféře dusíku za účelem snížení obsahu kyslíku. Nakonec kontrolujeme poměr dutin uvnitř pájek pomocí zařízení pro rentgenovou inspekci.
Otázka 2. Jak vaše BGA zvyšují rychlost přenosu signálu?
ZEON: Protože BGA využívá pájkové kuličky, které fyzicky propojují čip a tištěnou spojovací desku (PCB), je tak délka signálové dráhy minimalizována a zpoždění signálu výrazně sníženo.
Otázka 3. Jak provádíte bezpečnou opravu BGA?
ZEON: Díky naší zkušené pracovní stanici je možné odstranit a znovu osadit BGAs bez poškození desky a ostatních součástek.
Q4. Jaká opatření uplatňujete, abyste předešli vzniku trhlin způsobených mechanickým namáháním?
ZEON: Po pájení reflow aplikujeme vyplňovací lepidlo na spodní stranu velkých BGAs; pokud naši inženýři mají k dispozici tepelná řešení zákazníků, provedou společné posouzení tepelného řešení.
Q5. Jaké jsou důsledky nedostatečného důkladného čištění spodní strany BGA?
ZEON: Ano, nevyhnutelně. Zbytky fluxu mohou způsobit zkrat. Pomocí vyčistitelného fluxu / polovyčistitelného fluxu a ultrazvukového čisticího zařízení dokážeme vyčistit povrch.
