EN
BGA Szerelési Képességek
Egy több mint 20 éves szakmai tapasztalattal rendelkező PCBA-gyártóként ZEON ELECTRONICS kötelezi magát arra, hogy egyetlen helyről származó nyomtatott áramkörös (PCB) és nyomtatott áramkörös alaplap-összeszerelési (PCBA) megoldásokat nyújt világszerte működő ügyfeleinek.
☑Támogatja a miniaturizált BGA/QFN/CSP alkatrészeket
☑Réshelyettesítés nélküli hegesztés
☑ több mint 20 év tapasztalat a PCB/PCBA-gyártás területén
LEÍRÁS
ZEON ELECTRONICS BGA-összeszerelési szolgáltatásai
A ZEON ELECTRONICS arra vállalkozott, hogy ügyfeleinek egyszerű, egyetlen forrásból származó PCB/PCBA-megoldásokat kínáljon. Magas minőségű, költséghatékony PCB-ket tudunk biztosítani BGA Szerelés szolgáltatásokat kínálunk, amelyeknél a BGA csatlakozók minimális távolsága 0,2–0,3 mm.
Összeszerelési szolgáltatásaink a következő BGA-típusokat foglalják magukban:
Műanyag golyórácsos tok (PBGA)
Kerámia golyórácsos tok (CBGA)
Mikro golyórácsos tok (Micro BGA)
Ultrafin vonalú golyórácsos tok (MBGA)
Rakott golyórácsos tokok (Stack BGAs)
Csapokkal ellátott BGA és csapok nélküli BGA
Minőségellenőrzést :
AOI ellenőrzés; röntgenellenőrzés; feszültségmérés; chip-programozás; ICT-tesztelés; funkcionális tesztelés
ZEON ELECTRONICS BGA-összeszerelés előnyei
A ZEON ELECTRONICS átfogó szolgáltatásokat kínál, ideértve az alkatrészek beszerzését, fejlett BGA-összeszerelést és egyszerű, egyetlen forrásból származó PCB/PCBA-megoldásokat. A BGA-összeszerelés előnyeink a következőkben nyilvánulnak meg:
Kiváló interferenciamentesítő képesség
Alacsonyabb induktivitás és kapacitás
Javított hőelvezetési teljesítmény
Alacsonyabb hibaráta
Csökkentheti a nyomtatott áramkörök (PCB) vezetékek rétegeinek számát.
ZEON ELECTRONICS BGA-szerelési specifikációk
A ZEON ELECTRONICS arra vállalkozott, hogy ipari mércét jelentő BGA-összeszerelési képességeket biztosítson:
Nagy sűrűségű integrált áramkörök támogatása: finom léptékű integrált áramkörök szerelésére képes 0,38 mm-es minimális léptékkel.
Minimális távolsági követelmények: A pad és a vezetékpálya közötti minimális távolság 0,2 mm, két BGA közötti minimális távolság szintén 0,2 mm.
Komponens típusok : Passzív eszközök, minimális méret: 0201 (inch); 0,38 mm-es pitch-ű chipkék; BGA (0,2 mm-es pitch), FPGA, LGA, DFN, QFN csomagolások, röntgenvizsgálattal ellenőrizve; csatlakozók és klemmák.
GYIK
K1. Hogyan biztosítják a BGA forrasztási kapcsolatok minőségét?
ZEON: Először nanoréteggel ellátott lézeres maszkot készítünk, majd alapos SPI-ellenőrzést végezünk. Nitrogén atmoszférában történő újraolvasztásos forrasztást is alkalmazunk, hogy csökkentsük az oxigéntartalmat. Végül röntgenvizsgálati berendezéssel ellenőrizzük a forrasztási kapcsolatok belső üregességét.
K2. Hogyan javítja a BGA a jelátviteli sebességet?
ZEON: Mivel a BGA-ban forrasztógolyók biztosítják a fizikai kapcsolatot a chippel és a PCB-vel, a jelút így a lehető legrövidebb, és ennek eredményeként a jelkésleltetés drasztikusan csökken.
K3. Hogyan végeznek biztonságos BGA-újraforgácsolást?
ZEON: Tapasztalt átjavítóállomásunk segítségével le lehet forrasztani és újra be lehet helyezni a BGA-kat anélkül, hogy kárt okoznánk a nyomtatott áramkörös lapban vagy más alkatrészekben.
KÉRDÉS 4. Milyen intézkedéseket hoznak a feszültségi repedések elkerülésére?
ZEON: A nagy méretű BGA-k aljára töltőragasztót viszünk fel a forrasztási folyamat után; továbbá, ha mérnökeink rendelkeznek az ügyfél hőkezelési megoldásaival, közös értékelést végeznek a hőkezelési megoldásról.
KÉRDÉS 5. Mi a következménye annak, ha nem tisztítják alaposan a BGA alját?
ZEON: Igen, elkerülhetetlenül. A forrasztópaszta maradéka rövidzárlatot okozhat. Vízmosással / félig vízmosással és ultrahangos tisztítóberendezéssel tisztíthatjuk a felületet.
