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Capacità di Assemblaggio BGA
Come produttore di PCBA con oltre 20 anni di esperienza professionale, ZEON ELECTRONICS si impegna a fornire ai clienti globali soluzioni PCB/PCBA chiavi in mano.
☑Supporta componenti miniaturizzati BGA/QFN/CSP
☑Saldatura senza interruzioni
☑ oltre 20 anni di esperienza nella produzione di PCB/PCBA
DESCRIZIONE
Servizi di assemblaggio BGA di ZEON ELECTRONICS
ZEON ELECTRONICS si impegna a fornire ai clienti soluzioni PCB/PCBA chiavi in mano. Possiamo offrire PCB di alta qualità ed economici Assemblaggio BGA con un passo minimo dei pin BGA compreso tra 0,2 mm e 0,3 mm.
I nostri servizi di assemblaggio coprono i seguenti tipi di BGA:
Package Plastic Ball Grid Array (PBGA)
Package Ceramic Ball Grid Array (CBGA)
Micro Ball Grid Array (Micro BGA)
Package Ultra-fine line ball grid array (MBGA)
Package Stacked ball grid array (Stack BGAs)
BGA con piedini e BGA senza piedini
Ispezione della qualità :
Ispezione AOI; ispezione a raggi X; test di tensione; programmazione del chip; test ICT; test funzionali
Di ZEON ELECTRONICS Vantaggi dell’assemblaggio BGA
ZEON ELECTRONICS offre servizi completi, tra cui approvvigionamento componenti, assemblaggio BGA avanzato e soluzioni PCB/PCBA chiavi in mano. I vantaggi del nostro assemblaggio BGA si riflettono in:
Eccellente capacità anti-interferenza
Induttanza e capacità inferiori
Prestazioni migliorate nella dissipazione del calore
Tasso di guasto inferiore
Può ridurre il numero di strati di cablaggio della scheda PCB.
ZEON ELECTRONICS Specifiche per l'assemblaggio BGA
ZEON ELECTRONICS si impegna a fornire capacità di assemblaggio BGA all'avanguardia nel settore:
Supporto per circuiti integrati ad alta densità: può assemblare circuiti integrati a passo fine con un passo minimo di 0,38 mm.
Requisiti minimi di spaziatura: La distanza minima tra la piazzola e la pista è di 0,2 mm e la distanza minima tra due BGA è di 0,2 mm.
Tipi di componenti : Componenti passivi, dimensione minima 0201 (pollici); chip con passo fino a 0,38 mm; pacchetti BGA (passo 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN e QFN, ispezionati con raggi X; connettori e terminali.
FAQ
D1. Come garantite la qualità dei giunti saldati BGA?
ZEON: innanzitutto realizziamo stencil laser con rivestimento nano e successivamente eseguiamo un’ispezione SPI accurata. Effettuiamo anche la saldatura a riflusso in atmosfera di azoto per ridurre il contenuto di ossigeno. Infine, utilizzando apparecchiature per ispezione a raggi X, verifichiamo la percentuale di vuoti all’interno dei giunti saldati.
D2. In che modo i vostri BGA migliorano la velocità di trasmissione del segnale?
ZEON: poiché il BGA prevede palline di saldatura che collegano fisicamente il chip alla PCB, il percorso del segnale risulta così il più breve possibile e il ritardo del segnale viene drasticamente ridotto.
D3. Come eseguite una riparazione sicura dei BGA?
ZEON: Grazie alla nostra stazione di ritocco esperta, è possibile desaldare e reinserire i BGA senza danneggiare la scheda né altri componenti.
Q4. Quali misure adottate per evitare le crepe da sollecitazione?
ZEON: Applichiamo colla di riempimento sul fondo dei grandi BGA dopo la saldatura a riflusso; inoltre, se i nostri ingegneri dispongono delle soluzioni termiche del cliente, eseguono una valutazione congiunta della soluzione termica.
Q5. Quali sono le conseguenze di una pulizia non accurata del fondo del BGA?
ZEON: Sì, inevitabilmente. I residui di flussante possono causare un cortocircuito. Con attrezzature per pulizia ad acqua/semi-acqua e ad ultrasuoni, possiamo pulire la superficie.
