EN
BGA Monteringskapaciteter
Som en PCBA-producent med mere end 20 års professionel erfaring ZEON ELECTRONICS forpligter sig til at levere én-stop-PCB/PCBA-løsninger til globale kunder.
☑Understøtter miniaturiserede BGA/QFN/CSP-komponenter
☑Løsningsfri svejsning
☑ mere end 20 års erfaring med fremstilling af PCB/PCBA
BESKRIVELSE
BGA-montagetjenester fra ZEON ELECTRONICS
ZEON ELECTRONICS forpligter sig til at levere kunderne komplette PCB-/PCBA-løsninger. Vi kan tilbyde højtydende, omkostningseffektive PCB'er BGA-montering tjenester med en minimal BGA-pin-afstand på 0,2 mm til 0,3 mm.
Vores monteringsydelser dækker følgende BGA-typer:
Plastisk Ball Grid Array-pakke (PBGA)
Keramisk Ball Grid Array-pakke (CBGA)
Micro Ball Grid Array (Micro BGA)
Ultra-fin-linje Ball Grid Array-pakke (MBGA)
Stablede Ball Grid Array-pakker (Stack BGAs)
Pinned BGA og pinløse BGA
Kvalitetsinspektion :
AOI-inspektion; røntgeninspektion; spændingstest; chip-programmering; ICT-test; funktionsmæssig test
ZEON ELECTRONICS's Fordele ved BGA-montage
ZEON ELECTRONICS tilbyder omfattende tjenester, herunder komponentindkøb, avanceret BGA-montage og komplette PCB-/PCBA-løsninger. Fordelene ved vores BGA-montage fremgår af følgende:
Udmærket interferensmodstand
Lavere induktans og kapacitans
Forbedret varmeafledningsydelse
Lavere fejlrate
Det kan reducere antallet af PCB-ledningslag.
ZEON ELECTRONICS BGA-monteringsspecifikationer
ZEON ELECTRONICS forpligter sig til at levere brancheførende BGA-montagekapacitet:
Understøttelse af højtydende integrerede kredsløb: kan montere fin-pitch-integrerede kredsløb med en mindste pitch på 0,38 mm.
Mindste afstandskrav: Den mindste afstand fra pad til trace er 0,2 mm, og den mindste afstand mellem to BGAs er 0,2 mm.
Komponenttyper : Passive komponenter, mindste størrelse 0201 (tommer); chips med pitch så lille som 0,38 mm; BGA (0,2 mm pitch), FPGA, LGA, DFN og QFN-pakker samt røntgeninspekteret; kontakter og terminaler.
Ofte stillede spørgsmål
Q1. Hvordan sikrer I kvaliteten af BGA-lodforbindelser?
ZEON: For det første fremstiller vi laserstenciler med nanobelægning og udfører derefter en grundig SPI-inspektion. Vi anvender også kvælstofreflow-soldring for at mindske iltdelen. Til sidst kontrollerer vi luftboblesprocenten i solderskøderne med røntgeninspektionsudstyr.
Q2. Hvordan forbedrer jeres BGA signaloverførselshastigheden?
ZEON: Da BGA anvender solderkugler, der fysisk forbinder chippen og PCB'en, opnås den kortest mulige signalvej, hvilket betydeligt reducerer signalforsinkelsen.
Q3. Hvordan udføres sikker BGA-genarbejdning?
ZEON: Gennem vores erfarne rework-station er det muligt at aflosse og genmontere BGAs uden at skade kredsløbskortet og andre komponenter.
Q4. Hvilke foranstaltninger træffer I for at undgå spændingsrevner?
ZEON: Vi påfører fyldklæbe på undersiden af store BGAs efter reflow-lodning; desuden vil vores ingeniører, hvis de har kundens termiske løsninger, foretage en fælles vurdering af den termiske løsning.
Q5. Hvad er konsekvensen af ikke at rense bunden af BGA'en meget grundigt?
ZEON: Ja, uundgåeligt. Restprodukt fra fluxen kan føre til kortslutning. Med vask i vand/halv-vand og ultralydrensningudstyr kan vi rense overfladen.
