EN
Możliwości montażu BGA
Jako producent PCBA z ponad 20-letnim doświadczeniem zawodowym, ZEON ELECTRONICS zobowiązuje się dostarczać klientom na całym świecie kompleksowych rozwiązań PCB/PCBA.
☑Obsługa miniaturowych komponentów BGA/QFN/CSP
☑Spawanie bez szczelin
☑ ponad 20 lat doświadczenia w produkcji PCB/PCBA
OPIS
Usługi montażu BGA firmy ZEON ELECTRONICS
ZEON ELECTRONICS zobowiązuje się do zapewnienia klientom kompleksowych rozwiązań PCB/PCBA. Możemy zaproponować wysokiej jakości i opłacalne płytki PCB Montaż BGA z minimalnym rozstawem pinów BGA wynoszącym od 0,2 mm do 0,3 mm.
Nasze usługi montażu obejmują następujące typy BGA:
Plastikowy pakiet z siatką kulek (PBGA)
Keramiczny pakiet z siatką kulek (CBGA)
Mikro pakiet z siatką kulek (Micro BGA)
Pakiet z siatką kulek o ultra-cienkich ścieżkach (MBGA)
Złożone pakiety z siatką kulek (Stack BGAs)
BGA z wyprowadzeniami i BGA bez wyprowadzeń
Kontrola jakości :
Inspekcja AOI; inspekcja rentgenowska; test napięcia; programowanie układów scalonych; test ICT; test funkcjonalny
ZEON ELECTRONICS Zalety montażu BGA
ZEON ELECTRONICS oferuje kompleksowe usługi, w tym pozyskiwanie komponentów, zaawansowany montaż BGA oraz kompleksowe rozwiązania PCB/PCBA. Zalety naszego montażu BGA obejmują:
Doskonałą odporność na zakłócenia
Niższą indukcyjność i pojemność
Ulepszoną wydajność odprowadzania ciepła
Niższy wskaźnik awarii
Możliwość zmniejszenia liczby warstw drukowanych ścieżek PCB.
ZEON ELECTRONICS Specyfikacje montażu BGA
ZEON ELECTRONICS zobowiązuje się do zapewnienia liderstwa branżowego w zakresie montażu BGA:
Wsparcie dla układów scalonych o wysokiej gęstości: możliwość montażu układów scalonych o bardzo małej odległości styków (pitch), z minimalnym pitchem wynoszącym 0,38 mm.
Minimalne wymagania dotyczące odstępów: Minimalna odległość od padu do śladu wynosi 0,2 mm, a minimalna odległość między dwoma elementami BGA wynosi 0,2 mm.
Typy komponentów : Elementy bierne o minimalnym rozmiarze 0201 (cal); układy scalone o rozstawie tak małym jak 0,38 mm; obudowy BGA (rozstaw 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN i QFN oraz inspekcja rentgenowska; złącza i zaciski.
Często zadawane pytania
Pytanie 1. Jak zapewniacie jakość połączeń lutowanych BGA?
ZEON: Po pierwsze stosujemy laserowe szablony z nanowym powłoką, a następnie przeprowadzamy szczegółową inspekcję SPI. Wykonujemy również lutowanie w atmosferze azotu, aby zmniejszyć zawartość tlenu. Na końcu wykorzystujemy sprzęt do inspekcji rentgenowskiej w celu sprawdzenia udziału porów w połączeniach lutowych.
Pytanie 2. W jaki sposób Wasze elementy BGA zwiększają prędkość transmisji sygnału?
ZEON: Ponieważ BGA wykorzystuje kule lutowe łączące fizycznie układ scalony z płytą PCB, ścieżka sygnału pozostaje jak najkrótsza, co skutkuje znacznym zmniejszeniem opóźnienia sygnału.
Pytanie 3. Jak przeprowadzacie bezpieczną naprawę elementów BGA?
ZEON: Dzięki naszej doświadczonej stacji naprawczej możliwe jest desoldowanie i ponowne wlutowanie BGAs bez uszkodzenia płytki ani innych elementów.
Pytanie 4. Jakie środki podejmujecie, aby uniknąć pęknięć spowodowanych naprężeniem?
ZEON: Po lutowaniu w piecu stosujemy klej wypełniający na dolnej stronie dużych BGAs; ponadto, jeśli nasz zespół inżynierów otrzyma od klientów rozwiązania termiczne, przeprowadzimy wspólną ocenę tych rozwiązań.
Pytanie 5. Jakie są skutki niecałkowitego oczyszczenia dolnej strony elementu BGA?
ZEON: Tak, niestety. Resztki pasty lutowniczej mogą spowodować zwarcie. Za pomocą sprzętu do mycia wodą/częściowo wodnym oraz czyszczenia ultradźwiękowego możemy oczyścić powierzchnię.
