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BGA-Bestückungsfähigkeiten
Als PCBA-Hersteller mit über 20 Jahren professioneller Erfahrung ZEON ELECTRONICS verpflichtet sich, globalen Kunden Komplettlösungen für Leiterplatten (PCB/PCBA) aus einer Hand anzubieten.
☑Unterstützt Miniatur-BGA/QFN/CSP-Bauelemente
☑Nahtloses Schweißen
☑ über 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplatten- und PCBA-Fertigung
BESCHREIBUNG
BGA-Montagedienstleistungen von ZEON ELECTRONICS
ZEON ELECTRONICS verpflichtet sich, Kunden umfassende PCB-/PCBA-Lösungen aus einer Hand anzubieten. Wir liefern hochwertige, kosteneffiziente PCBs. BGA-Bestückung dienstleistungen mit einer minimalen BGA-Pin-Steigung von 0,2 mm bis 0,3 mm an.
Unsere Montagedienstleistungen umfassen die folgenden BGA-Typen:
Kunststoff-Ball-Grid-Array-Gehäuse (PBGA)
Keramik-Ball-Grid-Array-Gehäuse (CBGA)
Mikro-Ball-Grid-Array (Micro BGA)
Ultrafeinleitendes Ball-Grid-Array-Gehäuse (MBGA)
Gestapelte Ball-Grid-Array-Gehäuse (Stack BGAs)
Stift-BGA und stiftloses BGA
Qualitätsprüfung :
AOI-Inspektion; Röntgeninspektion; Spannungsprüfung; Chip-Programmierung; ICT-Prüfung; Funktionsprüfung
ZEON ELECTRONICS Vorteile der BGA-Montage
ZEON ELECTRONICS bietet umfassende Dienstleistungen an, darunter Komponentenbeschaffung, fortschrittliche BGA-Montage und komplette PCB-/PCBA-Lösungen aus einer Hand. Unsere Vorteile bei der BGA-Montage zeigen sich in:
Ausgezeichnete Störfestigkeit
Geringere Induktivität und Kapazität
Verbesserte Wärmeableitung
Geringere Ausfallrate
Sie ermöglicht eine Reduzierung der Anzahl der Leiterplatten-Lagen.
ZEON ELECTRONICS BGA-Bestückungsspezifikationen
ZEON ELECTRONICS verpflichtet sich zu branchenführenden BGA-Montagefähigkeiten:
Unterstützung hochdichter integrierter Schaltungen: kann feinverdrahtete integrierte Schaltungen mit einer minimalen Pitch-Weite von 0,38 mm bestücken.
Mindestabstandsanforderungen: Der Mindestabstand von der Pads zur Leiterbahn beträgt 0,2 mm, und der Mindestabstand zwischen zwei BGAs beträgt 0,2 mm.
Bauteiletypen : Passive Bauelemente mit einer Mindestgröße von 0201 (Zoll); Chips mit einem Pitch von bis zu 0,38 mm; BGA-(0,2-mm-Pitch), FPGA-, LGA-, DFN- und QFN-Gehäuse sowie Röntgeninspektion; Steckverbinder und Klemmen.
Häufig gestellte Fragen
F1. Wie stellen Sie die Qualität der BGA-Lötstellen sicher?
ZEON: Erstens verwenden wir eine nano-beschichtete Laserstencil und führen anschließend eine gründliche SPI-Inspektion durch. Außerdem setzen wir ein Reflow-Löten unter Stickstoff ein, um den Sauerstoffgehalt zu senken. Abschließend prüfen wir mit Röntgeninspektionsgeräten das Hohlvolumen innerhalb der Lötstellen.
F2. Wie verbessert Ihr BGA die Geschwindigkeit der Signalübertragung?
ZEON: Da bei BGA Lotkugeln die physische Verbindung zwischen Chip und PCB herstellen, bleibt der Signalweg so kurz wie möglich, wodurch die Signallaufzeit deutlich verringert wird.
F3. Wie führen Sie eine sichere BGA-Nacharbeit durch?
ZEON: Mithilfe unserer erfahrenen Nacharbeitstation ist es möglich, BGAs zu entlöten und erneut einzulöten, ohne die Leiterplatte und andere Komponenten zu beschädigen.
F4. Welche Maßnahmen ergreifen Sie, um Spannungsrisse zu vermeiden?
ZEON: Wir tragen nach dem Reflow-Löten Füllkleber auf die Unterseite großer BGAs auf; außerdem führen unsere Ingenieure gemeinsam mit den Kunden eine Bewertung der thermischen Lösung durch, sofern diese über die entsprechenden thermischen Lösungen verfügen.
F5. Welche Folgen hat eine unzureichende Reinigung der Unterseite von BGAs?
ZEON: Ja, unvermeidlich. Rückstände des Flussmittels können zu Kurzschlüssen führen. Mit einer Wasserreinigung/Teilwasserreinigung sowie Ultraschallreinigungsgeräten können wir die Oberfläche reinigen.
