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Capacidades de Montagem BGA
Como fabricante de PCBA com mais de 20 anos de experiência profissional, ZEON ELECTRONICS compromete-se a fornecer aos clientes globais soluções completas de PCB/PCBA.
☑Suporta componentes miniaturizados BGA/QFN/CSP
☑Soldagem sem lacunas
☑ mais de 20 anos de experiência na fabricação de PCB/PCBA
DESCRIÇÃO
Serviços de Montagem BGA da ZEON ELECTRONICS
A ZEON ELECTRONICS compromete-se a fornecer aos clientes soluções completas de PCB/PCBA. Podemos oferecer PCBs de alta qualidade e economicamente viáveis Montagem BGA serviços, com um passo mínimo de pinos BGA de 0,2 mm a 0,3 mm.
Nossos serviços de montagem abrangem os seguintes tipos de BGA:
Embalagem de Matriz de Esferas em Plástico (PBGA)
Embalagem de Matriz de Esferas em Cerâmica (CBGA)
Matriz de Esferas Micro (Micro BGA)
Embalagem de Matriz de Esferas com Linhas Ultrafinas (MBGA)
Embalagens de Matriz de Esferas Empilhadas (Stack BGAs)
BGA com Pinos e BGA sem Pinos
Inspeção de Qualidade :
Inspeção por AOI; inspeção por raio X; testes de tensão; programação de chips; testes ICT; testes funcionais
ZEON ELECTRONICS Vantagens da Montagem BGA
A ZEON ELECTRONICS oferece serviços abrangentes, incluindo aquisição de componentes, montagem avançada BGA e soluções completas de PCB/PCBA. As vantagens da nossa montagem BGA refletem-se em:
Excelente capacidade anti-interferência
Indutância e capacitância reduzidas
Desempenho aprimorado na dissipação de calor
Taxa de falhas mais baixa
Pode reduzir o número de camadas de fiação da placa de circuito impresso (PCB).
ZEON ELECTRONICS Especificações de Montagem BGA
A ZEON ELECTRONICS compromete-se a fornecer capacidades líderes no setor de montagem BGA:
Suporte a circuitos integrados de alta densidade: capaz de montar circuitos integrados de passo fino com passo mínimo de 0,38 mm.
Requisitos mínimos de espaçamento: A distância mínima do pad à trilha é de 0,2 mm, e a distância mínima entre duas BGA é de 0,2 mm.
Tipos de componentes : Dispositivos passivos, tamanho mínimo 0201 (polegadas); chips com pitch tão pequeno quanto 0,38 mm; pacotes BGA (pitch de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN e QFN, inspecionados por raios X; conectores e terminais.
Perguntas Frequentes
P1. Como vocês garantem a qualidade das juntas de solda BGA?
ZEON: Primeiramente, utilizamos estêncil a laser com revestimento nano e, posteriormente, inspecionamos minuciosamente o SPI. Também realizamos soldagem por refluxo com nitrogênio, a fim de reduzir o teor de oxigênio. Por fim, empregamos equipamentos de inspeção por raios X para verificar a taxa de vazios nas juntas de solda.
P2. Como sua BGA melhora a velocidade de transmissão de sinal?
ZEON: Uma vez que a tecnologia BGA envolve esferas de solda que conectam fisicamente o chip à placa de circuito impresso (PCB), o caminho do sinal é mantido tão curto quanto possível, reduzindo drasticamente o atraso do sinal.
P3. Como vocês realizam a reoperação segura de BGA?
ZEON: Por meio de nossa estação experiente de retrabalho, é possível dessoldar e reinsertar BGAs sem causar danos à placa e a outros componentes.
Q4. Quais medidas vocês adotam para evitar trincas por tensão?
ZEON: Aplicamos cola de enchimento na parte inferior de BGAs grandes após a soldagem por refluxo; além disso, se nossos engenheiros dispuserem das soluções térmicas dos clientes, realizarão uma avaliação conjunta da solução térmica.
Q5. Qual é a consequência de não limpar muito cuidadosamente a parte inferior do BGA?
ZEON: Sim, inevitavelmente. Resíduos de fluxo podem provocar um curto-circuito. Com equipamentos de limpeza por lavagem com água/lavagem semi-aquosa e limpeza por ultrassom, podemos limpar a superfície.
