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Capacités d'assemblage BGA
En tant que fabricant de cartes PCBA disposant de plus de 20 ans d’expérience professionnelle, ZEON ELECTRONICS s'engage à fournir à ses clients mondiaux des solutions intégrées de cartes de circuits imprimés (PCB) et d'assemblage de cartes (PCBA).
☑Prend en charge les composants miniatures BGA/QFN/CSP
☑Soudure sans joint
☑ plus de 20 ans d’expérience dans la fabrication de cartes PCB/PCBA
DESCRIPTION
Services d’assemblage BGA de ZEON ELECTRONICS
ZEON ELECTRONICS s’engage à fournir à ses clients des solutions complètes pour cartes PCB/PCBA. Nous proposons des cartes PCB de haute qualité et économiques. Assemblage BGA avec un pas minimal des broches BGA de 0,2 mm à 0,3 mm.
Nos services d'assemblage couvrent les types de BGA suivants :
Boîtier en réseau de billes en plastique (PBGA)
Boîtier en réseau de billes en céramique (CBGA)
Réseau de billes microscopique (Micro BGA)
Boîtier en réseau de billes à lignes ultrafines (MBGA)
Boîtiers en réseau de billes empilés (Stack BGAs)
BGA à broches et BGA sans broches
Inspection de qualité :
Inspection AOI ; inspection aux rayons X ; tests de tension ; programmation des puces ; tests ICT ; tests fonctionnels
ZEON ELECTRONICS Avantages de l'assemblage BGA
ZEON ELECTRONICS propose des services complets, notamment l’approvisionnement de composants, l’assemblage avancé BGA et des solutions complètes pour cartes PCB/PCBA. Les avantages de notre assemblage BGA se manifestent dans les domaines suivants :
Excellente capacité d’immunité aux interférences
Inductance et capacité réduites
Performances améliorées de dissipation thermique
Taux de défaillance plus faible
Il permet de réduire le nombre de couches de câblage de la carte PCB.
ZEON ELECTRONICS Spécifications de l’assemblage BGA
ZEON ELECTRONICS s’engage à offrir des capacités d’assemblage BGA de pointe dans le secteur :
Prise en charge des circuits intégrés haute densité : capable d’assembler des circuits intégrés à pas fin avec un pas minimal de 0,38 mm.
Exigences minimales d’espacement : La distance minimale entre la pastille et la piste est de 0,2 mm, et la distance minimale entre deux BGA est de 0,2 mm.
Types de composants : Composants passifs, taille minimale 0201 (pouces) ; puces avec un pas aussi faible que 0,38 mm ; boîtiers BGA (pas de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN et QFN, inspectés par radiographie X ; connecteurs et bornes.
FAQ
Q1. Comment garantissez-vous la qualité des joints de soudure BGA ?
ZEON : Premièrement, nous utilisons un pochoir laser nano-enduit, puis nous effectuons une inspection SPI rigoureuse. Nous procédons également à une soudure par refusion sous azote afin de réduire la teneur en oxygène. Enfin, à l’aide d’un équipement d’inspection par rayons X, nous mesurons le taux de vide au sein des joints de soudure.
Q2. Comment votre BGA améliore-t-elle la vitesse de transmission du signal ?
ZEON : Puisque le BGA implique des billes de soudure qui relient physiquement la puce à la carte PCB, le trajet du signal reste ainsi aussi court que possible, ce qui réduit considérablement le délai de propagation du signal.
Q3. Comment effectuez-vous une reprise BGA en toute sécurité ?
ZEON : Grâce à notre station de reprise expérimentée, il est possible de dessouder et de ressouder des BGA sans endommager la carte ni les autres composants.
Q4. Quelles mesures prenez-vous pour éviter les fissures dues aux contraintes ?
ZEON : Nous appliquons une colle de remplissage sous les grands BGA après le brasage par reflow ; en outre, si nos ingénieurs disposent des solutions thermiques de nos clients, ils procèdent à une évaluation conjointe de la solution thermique.
Q5. Quelles sont les conséquences d’un nettoyage insuffisant du fond du BGA ?
ZEON : Oui, inévitablement. Les résidus de flux peuvent provoquer un court-circuit. À l’aide d’équipements de nettoyage par eau / semi-eau et par ultrasons, nous pouvons nettoyer la surface.
