EN
BGA samsetningarafögun
Sem framleiðandi á PCBA með yfir 20 ára reynslu í faglegum starfum, ZEON ELECTRONICS hefur ákveðið að veita alheimsviðskiptavini eina-stöð lausn fyrir PCB/PCBA.
☑Stuðlar við miniatýr BGA/QFN/CSP hluti
☑Saumlaus sveising
☑ yfir 20 ára reynsla af framleiðslu á PCB/PCBA
Lýsing
BGA Þjónusta ZEON ELECTRONICS fyrir samsetningu
ZEON ELECTRONICS leggur áherslu á að veita viðskiptavinum einstöku lausnir fyrir PCB/PCBA. Við bjóðum upp á háþróaða, kostnaðarhræðanlega PCB BGA framleiðsla þjónustu, með lágmarks BGA pinnastig á bilinu 0,2 mm til 0,3 mm.
Þjónustan okkar í samsetningu felur eftirfarandi BGA-gerðir:
Plastkúlukerfi (PBGA)
Keramískt kúlukerfi (CBGA)
Mikilítil kúlukerfi (Micro BGA)
Ultrafínt línu kúlukerfi (MBGA)
Hólfuð kúlukerfi (Stack BGAs)
BGA með pinnum og BGA án pinnna
Gæðaskoðun :
AOI-inspektion; X-geisla-inspektion; spennupróf; chipsforritun; ICT-próf; virkjunarpróf
ZEON ELECTRONICS Fyrirhugaðar ávinningar við BGA-samsetningu
ZEON ELECTRONICS bjóður upp á almennan þjónustuviðskipta, þar á meðal innkaup hlutanna, háþróaða BGA-samsetningu og einstöku lausnir fyrir PCB/PCBA. Komið fram eru kostir BGA-samsetningar ZEON:
Frábær mótværi gegn áhrifum frá utan
Lægri inndæmi og rásgegni
Bætt hitaleiðingaraðstöðu
Lægri tíðni villa
Getur minnkað fjölda laga í PCB-rásleggingu.
ZEON ELECTRONICS Tilgreiningar á BGA-samsetningu
ZEON ELECTRONICS leggur áherslu á að veita leiðandi BGA-samsetningu í atvinnulífinu:
Stuðningur við háþéttan heildarmikilskipta: getur samsett heildarmikilskipta með mjög smáu millibili, minnst 0,38 mm.
Lágmarks bilskráður kröfur: Lágmarks fjarlægðin frá pad til rásar er 0,2 mm og lágmarks fjarlægðin á milli tveggja BGA er 0,2 mm.
Tegundir hluta : Passíva tæki, lágmarksstærð 0201 (tommur); chips með litlum gati eins og 0,38 mm; BGA (0,2 mm gat), FPGA, LGA, DFN, QFN pakkar og X-geisla-inspektion; tengiforrit og terminalir.
Algengar spurningar
Spurning 1. Hvernig tryggir þið gæði BGA-lóðunarliða?
ZEON: Fyrst framkvæmum við ljósmyndunarstöfuborð með nanó-úrþurrkun og síðan skoðum við SPI nákvæmlega. Við notum líka stikilsreynslu við endurbrjóta lóðun til að minnka magn súrefnis. Að lokum notum við X-geisla skoðunartæki til að athuga hólmahlutfallið inni í lóðunarsamböndunum.
Spurning 2. Hvernig bætir BGA við hraða tölvusamskipta?
ZEON: Þar sem BGA notar lóðukúlur sem tengja chipið og PCB-málninguna á líkamlegan hátt er tölfræðilegur leiðinum gert eins stuttur og mögulegt og tölfræðilegur tímalengd er því drastískt lækkun.
Spurning 3. Hvernig framkvæmum við örugga BGA-endurvinnslu?
ZEON: Með reynsluþjónustustöðinni okkar er hægt að afhenda og endursetja BGAs án þess að skaða borðið og aðrar hluti.
Q4. Hvaða aðferðir notið þið til að koma í veg fyrir spennusprengingar?
ZEON: Við beitum fyllingarlim til neðans hálfa stórra BGAs eftir reflo-safnað; einnig, ef verkfræðingar okkar hafa hitaleysingar viðskiptavina, framkvæma þeir sameiginlega mat á hitaleysingunni.
Q5. Hver eru afleiðingarnar af því að ekki hreinsa neðanverðu hluta BGA mjög nákvæmlega?
ZEON: Já, óundvikulega. Skilgreiningar af flæðimassi geta valdið rásarskort. Með vatnsþvott/hlutfallslegum vatnsþvott og ultraháðarþvotttæki getum við þvott yfirborðið.
