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BGA実装能力
当社は、20年以上にわたりPCBA製造を専門とするメーカーです。 ZEON ELECTRONICS グローバルな顧客に、ワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
☑ミニチュアBGA／QFN／CSP部品に対応
☑ギャップレス溶接
☑ pCB／PCBA製造経験20年以上
説明
ZEONエレクトロニクス社のBGA実装サービス
ZEONエレクトロニクスは、お客様にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。高品質かつコストパフォーマンスに優れたPCBを提供可能です。 BGA実装 サービスを提供しており、最小BGAピンピッチは0.2 mm～0.3 mmです。
当社の実装サービスでは、以下のBGAタイプに対応しています：
プラスチック・ボール・グリッド・アレイ・パッケージ（PBGA）
セラミック・ボール・グリッド・アレイ・パッケージ（CBGA）
マイクロ・ボール・グリッド・アレイ（Micro BGA）
ウルトラファインライン・ボール・グリッド・アレイ・パッケージ（MBGA）
スタッケド・ボール・グリッド・アレイ・パッケージ（Stack BGAs）
ピン付きBGAおよびピンなしBGA
品質検査 :
AOI検査；X線検査；電圧試験；チッププログラミング；ICT試験；機能試験
ZEON ELECTRONICSの BGA実装のメリット
ZEONエレクトロニクスは、部品調達、高度なBGA実装、ワンストップのPCB／PCBAソリューションなど、包括的なサービスを提供しています。当社のBGA実装の強みは以下の通りです。
優れた干渉耐性
低いインダクタンスおよびキャパシタンス
向上した放熱性能
故障率の低減
PCBの配線層数を削減できます。
ZEON ELECTRONICS BGA実装仕様
ZEONエレクトロニクスは、業界トップクラスのBGA実装技術の提供に取り組んでいます。
高密度集積回路対応： 最小ピッチ0.38 mmのファインピッチ集積回路を実装可能です。
最小間隔要件： パッドからトレースまでの最小距離は0.2 mm、また2つのBGA間の最小距離も0.2 mmです。
部品タイプ : 受動部品（最小サイズ0201インチ）、ピッチが0.38 mmまで小さいチップ、BGA（0.2 mmピッチ）、FPGA、LGA、DFN、QFNパッケージ（X線検査対応）、コネクタおよび端子。
よくある質問
Q1. BGAのはんだ接合部の品質をどのように保証していますか？
ZEON：まず、ナノコーティング済みのレーザーステンシルを用いて印刷し、その後SPI（はんだペースト検査）を徹底的に実施します。さらに、酸素濃度を低減するため、窒素雰囲気でのリフローはんだ付けを行っています。最終工程ではX線検査装置を用いて、はんだ接合部内のボイド率を確認しています。
Q2. お客様のBGAは信号伝送速度をどのように向上させますか？
ZEON：BGAはチップとPCBを物理的に接続するはんだボールを採用しているため、信号経路が極めて短く、結果として信号遅延が大幅に低減されます。
Q3. 安全なBGAリワークをどのように行っていますか？
ZEON：当社の経験豊富なリワークステーションを用いることで、基板や他の部品に損傷を与えることなく、BGAのデソルダリングおよび再実装が可能です。
Q4. 応力亀裂を防ぐためにどのような対策を講じていますか？
ZEON：大型BGAについては、リフローはんだ付け後に底部にフィラー接着剤を塗布します。また、お客様の熱対策ソリューションを当社エンジニアが入手している場合は、共同で熱対策の評価を行います。
Q5. BGA底部を十分に洗浄しなかった場合の影響は何ですか？
ZEON：はい、避けられません。フラックスの残留物がショートを引き起こす可能性があります。水洗浄／セミ水洗浄および超音波洗浄装置を用いて、表面を清掃できます。
