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PCBs de Alta Frequência
A KING FIELD possui vinte anos de experiência na fabricação no setor de PCBs e está comprometida em fornecer aos clientes soluções completas de PCB/PCBA.
☑Processo especial: Interconexão de alta densidade (HDI, com suporte a furos enterrados/furos cegos)
☑Métodos de teste: teste com sonda volante (flying probe), inspeção óptica automatizada
☑Método de tratamento de superfície: Estanho por imersão, ouro por imersão, máscara solda orgânica, ouro duro, prata por imersão, revestimento eletrolítico de níquel-paládio
Descrição
Número de camadas: ≥ 4L (4 camadas e acima suportam o processo HDI)
Substratos: FR-4, alumínio, Rogers, base de cobre
Espessura da placa: 1,6 mm
Espessura do cobre: 1 oz
Tratamentos de superfície: ouro por imersão, estanho por imersão, niquelagem com ouro, máscara de solda orgânica, ouro duro, prateamento, niquelagem eletrolítica com paládio
espessura: 0,05 µm
Largura/afastamento das trilhas na camada externa: 100/100 µm
Abertura mínima: 0,2 mm
Cor dos caracteres da máscara de solda: tinta vermelha com letras brancas
Processo especial: Interconexão de alta densidade (HDI, com suporte a furos enterrados/furos cegos)
O que é uma placa de circuito de alta frequência?
Uma PCB de alta frequência, também denominada placa de circuito impresso de alta frequência ou placa de circuito impresso (PCB) de alta frequência, é um tipo de placa de circuito impresso fabricada com material específico para alta frequência. Ela apresenta as características de alta frequência, alta confiabilidade, baixa latência, grande capacidade e largura de banda elevada.
As placas de circuito impresso de alta frequência são amplamente utilizadas nas comunicações 5G, como estações-base 5G e placas-mãe de computadores de grande porte.
As placas de circuito impresso de alta frequência também são um dos produtos principais da KING FIELD, oferecendo aos usuários serviços de projeto, prototipagem, fabricação e montagem SMT para placas de circuito impresso de alta frequência.
Capacidades de fabricação de PCB de alta frequência da KING FIELD
C característica |
Alcance das capacidades |
Substrato: |
FR-4, alumínio, Rogers, base de cobre |
Constante dielétrica: |
2.55 |
Espessura da folha de cobre externa: |
1Z |
Método de tratamento de superfície: |
Estanho imerso, ouro imerso, máscara de solda orgânica, ouro duro, prata imersa, níquel-eletroless com revestimento de paládio |
Largura mínima da linha: |
1,18 mm |
Áreas de aplicação: |
Indústria de Telecomunicações |
Prateleiras: |
2º andar |
Espessura da Placa: |
0,2–3,2 mm |
Espessura da folha de cobre interna: |
1Z |
Abertura mínima: |
0,15 milímetros |
Distância mínima entre trilhas: |
0.32mm |
Características: |
Substrato de alta frequência, baixa constante dielétrica |
Cor da máscara de solda |
Verde, vermelho, amarelo, azul, branco, preto, roxo, preto fosco, verde fosco |
cor da Silkscreen |
Branco, preto |
Processo de furos metallizados (vias) |
Tampamento de furos metallizados, tampão em furos metallizados, sem tampamento de furos metallizados |
Métodos de ensaio |
Teste com sonda volante, inspeção óptica automatizada |
Quantidade mínima de encomenda |
50 peças |
Ciclo de produção |
7-10 dias |
Ciclo de entrega acelerado |
2-3 dias |
King Field as vantagens como um conhecido fabricante chinês de PCB
Com mais de 20 anos de experiência na indústria de PCB/PCBA, a KING FIELD concentra-se no projeto e na produção de placas de circuito de alta qualidade e está comprometida em oferecer aos clientes soluções profissionais e eficientes completas de PCB/PCBA.
-
- Montagem de PCB protótipo
- 100% garantia de qualidade perfeita
- Quantidade mínima de pedido é flexível
- Serviço completo de fabricação e montagem sob demanda
- Serviço completo exclusivo
- Entregue no Prazo
- Capacidade de produção em massa rápida
2. Projeto de PCB
3. Serviço de Montagem de PCB Turnkey
- Capacidade de produção
- Aquisição de componentes (apenas peças genuínas ao 100%)
- Testes e Inspeção de Qualidade
- Montagem Final
Formas de entrega
Entrega Global: Estabelecemos serviços estáveis e confiáveis de frete aéreo/marítimo porta a porta, perfeitamente adequados para exportações aos principais mercados da Europa, América e Japão.
Serviço de Pós-Venda KING FIELD:
Nosso cuidado contínuo com o seu
Circuito Impresso
(PCB)
1. Resposta rápida e grande responsabilidade
Garantimos que, no prazo de 24 horas, você receberá nossa resposta, que será tanto significativa quanto orientada para a solução, caso haja algum feedback sobre o processo ou a qualidade.
2. Identificar a origem do problema e assumir total responsabilidade.
- Contamos com o sistema MES, que suporta a rastreabilidade completa do processo de fabricação em lote de cada PCB/PCBA.
- Após a confirmação de nossa responsabilidade, arcaremos com todos os custos referentes à refabricação, reparação e logística de ida e volta.
Perguntas Frequentes
P1: Quais são as principais diferenças entre placas de alta frequência e PCBs convencionais?
KING FIELD: As placas de alta frequência são fabricadas com materiais especiais de baixa perda. Por exemplo, um material FR4 convencional apresenta uma perda de sinal de 0,02 dB/cm a 1 GHz.
P2: Como tornar um projeto de PCB compatível com alta frequência?
KING FIELD: As características de alta frequência nas PCBs podem ser obtidas por meio de um projeto muito cuidadoso do número de camadas da placa de circuito, largura das trilhas, estrutura de empilhamento, bem como da seleção dos materiais.
Q3: Como você garante a precisão do seu controle de impedância?
KING FIELD: Reservaremos uma compensação de gravação com base em uma base de dados com mais de 500 projetos. Ao mesmo tempo, utilizaremos otimização de parâmetros de gravação com LDI+ e, em seguida, realizaremos testes completos por amostragem TDR na primeira versão de cada produto.
Q4: Qual é o ciclo de produção de suas PCBs de alta frequência?
KING FIELD: Amostra: 5–7 dias (3 dias para pedidos expressos); Lote pequeno: 10–15 dias; Lote grande: 15–25 dias. Observação: Processos especiais (preensão mista/tratamento superficial especial/teste completo de parâmetros S) exigem de 3 a 10 dias adicionais.
Q5: Como você trata os furos metallizados para reduzir a reflexão de sinal?
KING FIELD: Encurtamos o caminho de retorno do sinal utilizando furos de diâmetro reduzido e, em seguida, posicionando esses furos próximos aos furos de sinal, seguido de perfuração reversa para remover o excesso de resíduo dos furos.
