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Placas PCB rígidas
A KING FIELD possui mais de 20 anos de experiência no setor de prototipagem e fabricação de PCBs. Orgulhamo-nos de ser seu melhor parceiro comercial e amigo próximo, atendendo a todas as suas necessidades de PCB.
☑ Mais de 20 anos de experiência em fabricação de PCBs
☑ Suporta furos cegos e microfuros
☑ A tolerância da máscara de solda é de 0,025 mm.
Descrição
- Número de camadas: 1–40
- Acabamentos de superfície: Níquel químico com imersão em ouro (ENIG), níquel químico com imersão em paládio e ouro (ENEPIG), estanho por imersão, nivelamento a ar quente (HASL), prata por imersão, nivelamento a ar quente sem chumbo (HASL sem chumbo), ligação eletrolítica com fio.
- Espaçamento mínimo entre trilhas: 0,051 mm
- Tolerância característica da máscara de solda: 0,025 mm
- relação de aspecto de furo: 35:1
- Dimensão máxima do painel: 24 polegadas × 30 polegadas (aproximadamente 60,96 cm × 76,2 cm)
- Vias cegas e microvias
- Furos passantes com cobertura metálica (suporta preenchimento condutivo, preenchimento não condutivo, tampão de cobre e outras opções)
- Suporte para furos cegos e enterrados
- Entrega Rápida
O que é uma PCB Rígida?
Placas de circuito impresso rígidas são placas de circuito tradicionais não flexíveis, fabricadas com substratos sólidos. O substrato mais comumente utilizado é o FR4 (laminado de resina epóxi com fibra de vidro), que fornece estabilidade mecânica para os circuitos e componentes.
Capacidades de fabricação de PCB rígidas da KING FIELD
Projeto |
Capacidade |
Trilhas/espaçamento da camada externa |
0,002 polegadas / 0,002 polegadas (aproximadamente 0,005 milímetro / 0,005 milímetro) |
Roteamento/espaçamento da camada interna |
0,002 polegadas / 0,002 polegadas (aproximadamente 0,005 milímetro / 0,005 milímetro) |
Diâmetro mínimo do furo |
0,002 polegadas (aproximadamente 0,005 milímetro) |
Diâmetro padrão do furo |
0,008 polegadas (aproximadamente 0,020 milímetro) |
Relação de aspecto de perfuração |
35:1 |
Tamanho Mínimo do Pad |
0,004 polegadas (aproximadamente 0,010 milímetro) |
Distância mínima entre recurso e borda da placa |
0,010 polegadas (aproximadamente 0,025 milímetro) |
Espessura mínima do substrato rígido |
0,001 polegadas (aproximadamente 0,0025 milímetro) |
Por que escolher a KING FIELD como seu fabricante de PCB rígidas?
Como fabricante de placas de circuito impresso rígidas-flexíveis, a KING FIELD atende o mercado global, oferecendo serviços de fabricação de placas de circuito rígidas tanto integrados quanto com materiais fornecidos pelo cliente.
- Suporte de engenharia completo, desde o projeto até a produção em massa
A KING FIELD compromete-se a fornecer serviços integrados de projeto e fabricação eletrônica de PCB/PCBA. Nossos serviços constituem uma plataforma de fabricação que integra projeto e desenvolvimento (P&D) na fase inicial, aquisição de componentes, colocação precisa SMT, inserção DIP, montagem completa e testes de funcionalidade total.
- mais de 20 anos de acúmulo de expertise artesanal
- Nossos membros principais da equipe possuem, em média, mais de 20 anos de experiência com PCBs Rigid Flex. Experiência prática em PCBs, abrangendo projeto de circuitos, desenvolvimento de processos, gestão da produção e outras áreas.
- Atualmente, conta com uma equipe de pesquisa e desenvolvimento composta por mais de 50 pessoas e uma equipe de produção em primeira linha com mais de 600 pessoas, além de uma fábrica moderna com área de mais de 15.000 metros quadrados.
l Suporte logístico
O frete doméstico é realizado pela SF Express/Deppon Logistics, com cobertura total; o frete internacional também está disponível por meio de DHL/UPS/FedEx, com embalagem profissional à prova de choque; e embalagem tripla protetora, incluindo proteção antiestática, antioxidante e anticolisão.
Perguntas Frequentes
Q1 : Como vocês você evita deslaminação e bolhas durante o processo de laminação de placas multicamadas?
KING FIELD: Utilizamos embalagem a vácuo de pré-impregnado (prepreg) e deixamos o material repousar por 24 horas antes do uso; em seguida, empregamos varredura ultrassônica para detectar vazios e, por fim, realizamos periodicamente cortes e análises do estado de ligação entre as camadas, garantindo sua qualidade.
Q2 : Como você controlar a largura da linha e a espessura do dielétrico ?
KING FIELD: Realizamos a compensação de gravação lateral com base na espessura do cobre durante a fase de projeto, em seguida utilizamos a imagem direta a laser (LDI) para evitar deformações e, por fim, verificamos a espessura de cada camada dielétrica por meio de análise de seção transversal e medidor a laser de espessura.
Q3 : Como você resolver o problema da uniformidade da eletrodeposição em furos profundos com alta razão de aspecto?
KING FIELD: Utilizamos a tecnologia de eletrodeposição pulsada, combinada com limpeza por plasma, para remover contaminantes gerados pela perfuração no interior dos furos e garantir uma rugosidade uniforme.
Q4 : Como você evitar problemas de aderência e defeitos de aparência na tinta de máscara de solda?
KING FIELD: Empregamos limpeza química e abrasão mecânica, combinadas com tratamento de ativação por plasma, para controlar a rugosidade superficial na faixa de Ra 0,4–0,6 μm e, em seguida, realizamos impressão serigráfica de alta precisão: tensão da tela de 25–30 N/cm, ângulo da rasquete de 60°. Por fim, executamos ensaios de aderência: a fita 3M não apresentou descolamento.
Q5 : Como vocês você controlar a deformação e a torção de placas de grande tamanho?
KING FIELD: Utilizamos laminação simétrica para otimização, reduzindo assim as tensões internas, seguida de prensagem a vácuo para controlar a taxa de aquecimento em um nível adequado e, em seguida, aplicamos pressão em etapas.
