Montagem smt

Capacidades de fabricação de montagem SMT

Com mais de 20 anos de experiência no setor de montagem de placas de circuito impresso, a KING FIELD é uma empresa de alta tecnologia especializada em design e fabricação eletrônicos completos (one-stop). Construímos uma plataforma de fabricação completa que integra pesquisa e desenvolvimento (R&D) na fase inicial, aquisição de componentes de alta qualidade, posicionamento preciso SMT, inserção DIP, montagem completa e testes com todas as funções.

• Capacidade de produção:

Sete linhas de produção automatizadas SMT integradas, com volume mensal de posicionamento de até 60 milhões de pontos (Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Especificação:

Os tamanhos de placas de circuito impresso (PCB) suportados variam de 50 mm x 100 mm a 480 mm x 510 mm, e os tamanhos de componentes variam de embalagens 0201 a 54 milímetros quadrados (0,084 polegada quadrada). É capaz de processar diversos tipos de componentes, incluindo conectores longos, embalagens 0201, embalagens em escala de chip (CSP), embalagens em matriz de esferas (BGA) e embalagens planas quadradas (QFP).

• Tipo de Montagem:

Montagem de placas de circuito impresso simples, dupla face, rígidas, flexíveis e combinações rígido-flexíveis.

• equipamento:

Impressora de pasta de solda, equipamento SPI (inspeção de pasta de solda), impressora totalmente automática de pasta de solda, forno de refluxo de 10 zonas, equipamento AOI (inspeção óptica automática), equipamento de inspeção por raios X.

• Indústrias de aplicação : médico, aeroespacial, automotivo, IoT, eletrônicos de consumo, etc.
• Equipamentos de tecnologia de montagem em superfície :

KING FIELD, uma empresa de fabricação em cadeia completa com mais de 20 anos de experiência em montagem e fabricação de placas de circuito impresso. Contamos com uma equipe profissional de mais de 300 pessoas. Aproveitando nossas soluções integradas, estrutura de produtos de alta qualidade, tecnologia profissional de desenvolvimento e fabricação de produtos, desempenho estável de qualidade e sistema abrangente de gestão, destacamo-nos na prototipagem rápida de PCBA e na montagem completa sob demanda (turnkey). Comprometemo-nos a tornar-nos um referencial na indústria de manufatura inteligente de PCBA sob modelo ODM/OEM, oferecendo aos clientes serviços confiáveis de montagem de placas de circuito impresso.

• Montagem de PCB turnkey

mais de 20 anos de experiência em montagem de PCB, montagem SMT madura, fornecendo sourcing e testes ponta a ponta.

• Controle de qualidade:

KING FIELD o departamento de controle de qualidade conta com mais de 50 profissionais que controlam rigorosamente aspectos-chave, tais como inspeção de materiais recebidos, controle de qualidade do processo e inspeção de produtos acabados.

• Suporte técnico e de projeto robusto:

A KING FIELD também possui 7 engenheiros eletrônicos que apoiam o desenvolvimento e a oferta de soluções SMT baseadas em referências, além de fornecer continuamente sugestões construtivas de melhoria nos processos de fabricabilidade e engenharia de projeto para fabricação e montagem (DFMA), melhorando efetivamente a qualidade do produto e a eficiência geral da produção.

• Rastreabilidade em tempo real:

KING FIELD as linhas de produção são equipadas com painéis eletrônicos de exibição de informações e com um sistema digital de produção e rastreabilidade (sistema MES), garantindo que o processo produtivo seja transparente e controlável.

• A embalagem com sacos antiestáticos ou espuma antiestática assegura a segurança do produto durante o transporte.
• Certificações e Qualificações:

• ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Com base em sua especialização na área de PCBA, King Field conquistou a confiança de parceiros em diversos setores industriais.

A KING FIELD dispõe de um sistema abrangente de suporte pós-venda.

A KING FIELD também oferece um serviço raro no setor: "garantia de 1 ano + consultoria técnica vitalícia". Comprometemo-nos a aceitar, sem custo algum, a devolução ou troca de qualquer produto que apresente problemas de qualidade não causados por fatores humanos, arcando nós com todos os custos logísticos correspondentes. A KING FIELD dedica-se, principalmente, ao atendimento de seus clientes e à garantia de uma experiência de compra satisfatória.

Q1: Como resolver os problemas de impressão insuficiente de pasta de solda, formação de pontas de solda ou pontes de solda?

KING FIELD: Utilizaremos estênceis cortados a laser e eletropolidos, com degraus ou revestidos com nanocamada, para otimizar o projeto e a limpeza dos estênceis, conforme o passo dos terminais dos componentes. A pressão e a velocidade da lâmina raspadora foram calibradas para otimizar a velocidade de desmoldagem e a liberação; além disso, foi introduzido um analisador SPI de pasta de solda para garantir detecção online em 100% e feedback em tempo real.

Q2: Como evitar o desalinhamento dos componentes ou o fenômeno de 'tombstoning' (levantamento de um terminal) durante a colocação dos componentes?

KING FIED: Calibramos regularmente nossas máquinas de pick-and-place, ajustando com precisão a altura de posicionamento, o vácuo e a pressão de colocação de acordo com o tipo e o peso do componente, além de otimizar o projeto das áreas de deposição (pads) e das aberturas da máscara (stencil) para garantir uma força equilibrada de liberação da pasta de solda em ambas as extremidades.

Q3: Como evitar juntas frias de solda, juntas incompletas ou vazios após a soldagem por refluxo?

KING FIELD: Para cada produto, utilizamos um medidor de temperatura de forno para definir cientificamente os parâmetros de cada etapa — pré-aquecimento, aquecimento, refluxo e resfriamento. Também empregamos proteção com nitrogênio durante a soldagem por refluxo para reduzir a oxidação e realizamos manutenção periódica do forno de refluxo para garantir a estabilidade do processo.

Q4: Como prevenir trincas ou danos aos componentes após a soldagem?

KING FIELD: A King Field implementa o controle no nível MSD para componentes sensíveis à umidade, submete-os à estufagem conforme as regulamentações antes da colocação em linha, ajusta a taxa de aquecimento e evita choque térmico; para componentes BGA de grande porte, é utilizada uma sustentação inferior para reduzir a deformação.

Q5: Como garantir a confiabilidade a longo prazo das juntas de solda e prevenir falhas prematuras?

KING FIELD: É claro que devemos otimizar o processo para garantir um tempo suficiente acima da temperatura de pico e da linha líquida, de modo a formar uma camada adequada e moderada de IMC. Em ambientes com grandes vibrações e variações de temperatura, devemos considerar o uso de pasta de solda de alta confiabilidade (por exemplo, com adição de dopantes) e estabelecer um sistema de verificação com ensaios de envelhecimento, ensaios de ciclagem térmica, ensaios de vibração, entre outros, para identificar antecipadamente falhas potenciais.