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Montagem Box Build

Como fabricante de PCBA com mais de 20 anos de experiência profissional, a KING FIELD compromete-se a fornecer aos clientes globais soluções de montagem completa (Box Build) de alta qualidade e elevada confiabilidade.

mais de 20 anos de experiência em produção de pequenos e médios lotes

O sistema MES permite a produção digital e a rastreabilidade

☑ Mínimo Espessura da BGA: 0,3 mm para placas rígidas; 0,4 mm para placas flexíveis

Descrição

O que significa montagem do tipo caixa?

Montagem em caixa refere-se a um serviço de montagem de integração de sistemas que permite um fluxo completo e contínuo, desde o desenvolvimento do conceito do produto até a montagem da carcaça dos componentes eletrônicos.

Pontos fortes da montagem em caixa da KING FIELD

Sistema MES: Digitalização da fabricação, produção e rastreamento

Montagem e testes: realização de testes e verificação de todas as funções do produto, além de prestação de serviços de embalagem do produto acabado.

Precisão de montagem: chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Componente de montagem mais pequeno: 01005

BGA mais pequena: 0,3 mm para placas rígidas; 0,4 mm para placas flexíveis;

Tamanho mínimo do terminal: 0,2 mm

Precisão de montagem de componentes: ± 0,015 mm

Altura máxima do componente: 25 mm

Capacidade de produção SMT: 60.000.000 chips/dia

Prazo de entrega: 24 horas (expresso)

Quantidade do pedido: A fábrica SMT pode lidar com produção em média e grande escala.

Por que você deveria escolher a KING FIELD como seu fabricante chinês de montagem de contêineres?



  • Acúmulo profundo

Fundada em 2017, a equipe principal da KING FIELD possui mais de duas décadas de experiência no setor de fabricação de PCBA. Nossa filosofia é oferecer aos nossos clientes soluções completas de PCB/PCBA.

  • Fábrica própria

Possuímos nossa própria fábrica de tecnologia de montagem em superfície (SMT), com uma área de piso superior a 15.000 metros quadrados, o que nos permite produzir de forma integrada, desde a colocação SMT e a inserção THT até a montagem completa da máquina. Nossa capacidade produtiva compreende 7 linhas SMT, 3 linhas DIP, 2 linhas de montagem e 1 linha de revestimento. Nossa máquina de pick-and-place YSM20R posiciona componentes com precisão de ±0,035 mm e pode lidar com componentes no tamanho 01005. Nossa capacidade diária de SMT é de 60 milhões de pontos; nossa capacidade diária de DIP é de 1,5 milhão de pontos. Pedidos expressos podem ser entregues em até 24 horas, permitindo-nos responder rapidamente às necessidades de pedidos em grande volume dos clientes.

l Testes extensivos e garantia de qualidade

  • A KING FIELD possui um analisador por sonda volante, 7 estações automáticas de inspeção óptica (AOI), inspeção por raios X, testes funcionais e outras estações de teste para controlar integralmente a qualidade em todo o processo.
  • A KING FIELD obteve certificação em seis sistemas principais: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 — sistemas de gestão de saúde e segurança ocupacional — e QC 080000 — gestão ambiental e de substâncias perigosas. Utilizando um sistema MES digital, garantimos rastreabilidade completa, assegurando que cada PCBA apresente qualidade uniforme.

  • Serviço Pós-Venda

Oferecemos um serviço incomum no setor: "garantia de 1 ano mais consultoria técnica vitalícia". O tempo médio de resposta da nossa equipe de pós-venda é inferior a 2 horas. Além disso, garantimos que, caso o produto apresente um defeito de qualidade não causado por fatores humanos, poderemos oferecer devoluções e trocas gratuitas, arcando também com os custos logísticos associados.

 

Perguntas Frequentes

P1: Como você garante que não ocorra desalinhamento entre camadas em placas multicamada durante o processo de laminação em caixa?

KING FIELD: Para prever e corrigir essa situação, empregamos simulação do campo de pressão; em seguida, com a ajuda de uma almofada sensora de pressão, realiza-se o ajuste em tempo real da distribuição de pressão. Cada lote também passa por testes de alinhamento entre camadas.

P2: Como você evita a tensão interna causada pela prensagem em caixa, que leva à ruptura da placa posteriormente?

KING FIELD: Aplicamos apenas uma temperatura moderada e um aumento gradual, passo a passo, da pressão. Além disso, realizamos um período de repouso de 48 horas para a placa após a prensagem, a fim de liberar lentamente a tensão interna da placa.

P3: Como você controla o problema de fluxo de cola na laminação em caixa?

KING FIELD: Calculamos a quantidade mais adequada de cola com base na espessura da placa, no número de camadas e na área; em seguida, projetamos um sulco de contenção de fluxo de aproximadamente 0,3 mm na borda da placa, o que permite garantir que o fluxo da cola seja exatamente o ideal.

Q4: Como vocês garantem a qualidade da laminação de caixas para placas de cobre espessas?

KING FIELD: Colocamos pastilhas condutoras térmicas na parte de cobre espesso e texturizamos a superfície do cobre para melhor aderência, seguido de uma pré-prensagem em baixa temperatura a 30 °C para nivelar a placa.

Q5: Como vocês controlam a uniformidade da camada dielétrica na laminação de caixas de placas multicamada?

KING FIELD: Desde a fase de seleção dos materiais, controlamos rigorosamente a qualidade, ajustando automaticamente o cronograma de laminação de acordo com a espessura da camada dielétrica e realizando medições de espessura em diversos pontos imediatamente após a laminação, para, por fim, fornecer um feedback à produção do próximo lote com base nos dados.

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