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PCB cerâmico
Com mais de 20 anos de experiência em prototipagem e fabricação de PCBs, a KING FIELD orgulha-se de ser sua melhor parceira comercial e amiga próxima, atendendo a todas as suas necessidades de PCB.
☑ Suporta processos avançados, como perfuração a laser, metalização e galvanoplastia com ouro por imersão.
☑ Uma variedade de substratos cerâmicos está disponível, incluindo alumina, nitreto de alumínio e Si₃N₄.
☑ Com condutividade térmica de até 170 W/m·K, reduz eficazmente a temperatura de operação do chip.
Descrição
O que é uma PCB cerâmica?
Placas de circuito impresso cerâmicas são substratos de embalagem eletrônica com materiais cerâmicos como base, utilizando principalmente materiais cerâmicos (geralmente à base de alumínio). Essas placas de circuito possuem excelente condutividade térmica, isolamento elétrico e resistência mecânica, podendo, portanto, ser amplamente empregadas em cenários de alta confiabilidade, como veículos de nova energia, optoeletrônica, comunicações 5G e controle industrial.
Material: Cerâmica
Número de camadas: 2
Acabamento: Ouro por imersão
Diâmetro mínimo do furo de perfuração: 0,3 mm
Largura mínima de trilha: 5 mil
Espaçamento mínimo entre trilhas: 5 mil
Características: Alta condutividade térmica, dissipação rápida de calor
Capacidades de fabricação de PCBs cerâmicas da KING FIELD
Dimensão Técnica |
Capacidades da KING FIELD |
substrato |
cerâmica |
Espessura da folha de cobre externa |
1Z |
Métodos de Tratamento de Superfície |
Ouro por imersão, prata por imersão, níquel-eletroless-ouro (ENIG), níquel-eletroless-paládio-ouro (ENEPIG) ou máscara de solda orgânica (OSP) |
Largura mínima da linha |
5 mil |
Prateleiras |
2º andar |
Espessura da chapa |
2,6 mm |
Espessura da folha de cobre interna |
1–1000 micrômetros (aproximadamente 30 onças) |
Abertura Mínima |
0,05 ± 0,025 mm |
Espaçamento mínimo entre trilhas |
2/2 mil |
Tamanho máximo |
120 × 120 mm |
Capacidades de perfuração e furos passantes |
Furos e ranhuras metalizados redondos e quadrados; eletrodeposição e preenchimento; furos parciais e metalização lateral. |
Cor da máscara de solda |
Verde, azul, branco, preto |
Características |
Placa cerâmica, alta condutividade térmica, dissipação rápida de calor |
Circuitos de precisão |
precisão máxima de 4/4 mil |
Cobertura de espessura da placa |
Todos os modelos de 0,38 a 2,0 mm |
Personalização da espessura de cobre |
Configuração flexível de 0,5 a 3,0 oz |
Indústria e Aplicação |
Iluminação inteligente, biomedicina, energia renovável, telecomunicações e 5G, eletrônica de potência, eletrônica automotiva |
ESCOLHER KING FIELD: o fornecedor mais confiável de PCBs cerâmicos!
Embora a KING FIELD tenha sido fundada em 2017, nossa equipe técnica principal tem mais de 20 anos de experiência em a pcb fabricação campo .
l 20 anos de experiência consolidada na fabricação de PCBs cerâmicos
Nossa equipe central possui 20 anos de experiência consolidada na fabricação de PCBs cerâmicos e já prestou serviços de alta qualidade a muitos clientes com necessidades nessa área.
Construímos uma linha de produção para lotes pequenos a médios e um sistema completo de controle de processos , o que garante a precisão dos processos, ao mesmo tempo que permite uma resposta rápida às necessidades de produção em larga escala dos clientes. Nossas principais vantagens incluem:
l Capacidades do processo
Processamento a laser de precisão : Precisão do diâmetro de perfuração a laser ±15 μm, precisão de corte ±25 μm, suportando processos avançados, como perfuração a laser, metalização e imersão em ouro.
Alta Condutividade Térmica : Nossos cerâmicos Circuito de circuito tem uma condutividade térmica de até 170 W/m·K, o que reduz eficazmente a temperatura de operação do chip.
Excelente resistência a altas temperaturas : Adequado para ambientes extremos de até 800 °C, com desempenho estável.
Sistemas de materiais preferidos : Uma variedade de substratos cerâmicos pode ser selecionada, como alumina, nitreto de alumínio e Si₃N₄.
l Desempenho em exportação
Nosso sistema de produção obteve ISO 9001:2015 - Certificação de qualidade e IATF 16949 certificações. Nossos produtos são exportados há muito tempo para regiões de manufatura de alta tecnologia, tais como Alemanha, Estados Unidos, Suíça e Japão, sendo utilizados principalmente em:
Substrato dissipador de calor para lasers/LEDs de alta potência
Módulos de sensores aeroespaciais
Circuito principal de equipamentos de imagem médica
Módulo de potência para veículos de nova energia
Perguntas Frequentes
Q1 é possível fabricar PCBs cerâmicas com furos metalizados?
KING FIELD: Sim. A tecnologia DPC é ideal para criar PCBs cerâmicas com vias metalizadas e estruturas de interconexão para diversos materiais cerâmicos.
Q2 como você alcançar metalização de alta precisão em superfícies cerâmicas?
KING FIELD: Utilizamos laser para texturização e ativação por plasma e, em seguida, otimizamos os parâmetros do processo para filmes finos/espessos, garantindo a resistência à desagregação e, assim, alcançando metalização de alta precisão.
Q3 como alcançar uma interconexão confiável entre camadas em substratos cerâmicos multicamada?
KING FIELD: Utilizamos perfuração a laser de precisão e preenchimento por Vácuo para garantir um preenchimento avaliar de ≥98%. Em seguida, combinamos óptica o alinhamento por empilhamento com prensagem isostática e processos controlados de cocozimento para garantir a precisão de alinhamento entre as camadas.
Q4 como você controla a condutividade térmica e o coeficiente de expansão térmica dos substratos cerâmicos?
KING FIELD: Utilizamos materiais de alta pureza e formulações precisas, além de otimizar a sinterização curva e a atmosfera para obter uma saída estável de condutividade térmica.
Q5 como as PCBs cerâmicas são cortadas e moldadas?
KING FIELD: A forma da placa de circuito impresso cerâmica (incluindo perfuração) é cortada utilizando lasers de alta potência e alta precisão, como os lasers de fibra. Embora as cerâmicas possuam elevada resistência mecânica, são intrinsecamente frágeis, e a perfuração e a fresagem podem facilmente causar lascamento, trincas ou desgaste excessivo das ferramentas.
