Processo de montagem de pcb

Qual é o processo de montagem de PCB?

O processo de montagem de placas de circuito impresso (PCB) significa basicamente soldar ou montar os diferentes tipos de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso. Trata-se do procedimento pelo qual uma PCB nua é transformada em uma placa de circuito totalmente operacional, pronta para ser integrada em dispositivos eletrônicos.

Processo de Montagem de PCB da KING FIELD

Etapa 1: Inspeção de Materiais Recebidos

Antes de iniciarmos a montagem de PCB, todas as placas de circuito impresso (PCB) vazias, componentes, pasta de solda e outros materiais passam por inspeção de entrada para garantir que estejam de acordo com as especificações e para impedir que produtos defeituosos entrem na linha de produção.

Etapa 2: Montagem por Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT)

Você começa com a maior etapa da montagem de PCB: a montagem por tecnologia de montagem em superfície (SMT) — assim que todos os itens estiverem prontos, como documentos, fixações ou outros materiais auxiliares.

• Impressão da pasta de solda: A pasta de solda é aplicada com precisão sobre os pads da PCB utilizando uma máquina de impressão totalmente automática.
• Inspeção SPI: A inspeção 3D da pasta de solda é um dos métodos utilizados para verificar a qualidade da impressão.
• Posicionamento dos componentes: Equipamentos de pick-and-place de alta velocidade são utilizados para posicionar com precisão os componentes em suas respectivas posições na PCB.
• Soldagem por refluxo: A pasta de solda é fundida e os componentes são soldados firmemente à placa de circuito impresso (PCB).
• Inspeção óptica automatizada (AOI): Após a soldagem por refluxo, é realizada uma inspeção para avaliar a qualidade da soldagem e garantir que os componentes não tenham se deslocado.

f. Inspeção por raio X: A inspeção das juntas de solda não visíveis na superfície é realizada com este equipamento.

g. Soldagem por onda: A PCB pode ser soldada por onda ao entrar em contato com uma onda de solda fundida; a solda adere às áreas metálicas expostas.

h. Teste com agulhas volantes (FPT)

Etapa 3: Montagem de componentes com furos passantes (PTH)

Preparar fixações e ferramentais → Inserir os terminais dos componentes nos furos da PCB → Soldagem por onda: Após a inserção dos componentes, a PCB passa pela soldagem por onda, na qual ondas de solda fundida entram em contato com os terminais dos componentes para concluir a soldagem; placas de alta densidade utilizam soldagem por onda seletiva. → Cortar os terminais excedentes.

Etapa 4: Limpeza do painel

Etapa 5: Teste funcional (FCT)

Etapa 6: Aplicação de revestimento conformal

Etapa 7: Embalagem e Envio

P1. Como você evita juntas de solda frias, pontes de solda e juntas de solda ausentes?

KING FIELD: Adotamos o fluxo de processo SMT padrão e, em seguida, utilizamos inspeção óptica por AOI e inspeção por raio X. A inspeção completa da primeira peça + inspeção durante o processo + inspeção final dos produtos acabados são realizadas em triplo controle para prevenir defeitos como juntas de solda frias, pontes de solda e juntas de solda ausentes desde a origem.

P2. Como você garante prazos de entrega estáveis e evita atrasos na produção em massa do nosso projeto?

KING FIELD: A produção será iniciada assim que o pedido for confirmado e executaremos seu pedido simultaneamente ao seu cronograma, dentro do prazo estipulado. Pedidos com prioridade serão tratados com preferência e entregaremos rigorosamente os produtos conforme a data de entrega acordada.

P3. Como você gerencia e previne o uso de materiais incorretos, perdas e desperdício excessivo?

KING FIELD: Nosso sistema MES permite a rastreabilidade completa do processo de fabricação de cada PCB/PCBA. Além disso, quaisquer materiais remanescentes de nossa produção serão coletados e devolvidos sem abertura.

Q4. Como vocês garantem a confiabilidade da soldagem de componentes de precisão, como BGA e QFN?

KING FIELD: A soldagem por refluxo de alta precisão é nosso método para controlar rigorosamente o perfil de temperatura, assegurando a confiabilidade da soldagem de componentes de precisão.

Q5. Como vocês lidam com problemas de qualidade que surgem após o embarque?

responderemos em até 24 horas e forneceremos relatórios de análise correspondentes, bem como serviços de reparo.