PCB de camadas múltiplas

PCB de camadas múltiplas

Substrato: FR4

Número de camadas: 4

Constante dielétrica: 4,2

Espessura da placa: 1,6 mm

Espessura da folha de cobre externa: 1 oz

Espessura da folha de cobre interna: 1 oz

Método de tratamento superficial: Ouro por imersão

O que é uma PCB multicamada?

As PCBs multicamadas são placas de circuito impresso com mais de duas camadas de cobre. Em contraste, as PCBs de camada simples e de dupla camada possuem apenas uma ou duas camadas de cobre. As placas de circuito multicamada normalmente têm de 4 a 18 camadas e, em aplicações especiais, podem chegar até a 100 camadas.

Capacidades de fabricação de PCBs multicamadas da KING FIELD

Por que escolher a KING FIELD como seu fabricante de PCB multicamada?

l 20+ anos de experiência em pCB de camadas múltiplas fabricação

1. Desde 2017, a KING FIELD, uma empresa de alta tecnologia especializada na fabricação integrada de PCBA, tem se dedicado constantemente à "criação de um padrão de referência setorial para a fabricação inteligente de PCBA sob modelo ODM/OEM" e vem desenvolvendo, de forma contínua, o segmento de fabricação de alta precisão.
2. Atualmente, contamos com uma equipe de pesquisa e desenvolvimento composta por mais de 50 pessoas e uma equipe de produção em primeira linha com mais de 600 pessoas.
3. Nossos membros da equipe central possuem, em média, mais de 20 anos de experiência prática em PCB/PCBA, abrangendo áreas como projeto de circuitos, desenvolvimento de processos e gestão da produção.

l Totalmente equipada

Os equipamentos de produção e teste de PCB multicamada da KING FIELD incluem principalmente: furação a laser, máquina de exposição LDI, máquina de gravação a vácuo, conformação a laser, prensa quente para placas multicamada, inspeção óptica online (AOI), testador de quatro fios (baixa resistência) e vedação a vácuo com resina.

l Um sólido sistema de controle de qualidade

1. Fabricados com materiais livres de chumbo, livres de halogênios e outros materiais ecologicamente corretos; todos os produtos passam por diversos testes, incluindo varredura óptica AOI, teste com sonda volante e teste de baixa resistência (de quatro fios).
2. Em termos de controle de qualidade, a KING FIELD obteve seis certificações importantes de sistemas: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e QC 080000. Dispomos ainda de 7 equipamentos de inspeção SPI, 7 equipamentos de inspeção AOI e 1 equipamento de radiografia (X-Ray) para garantir a qualidade em todo o processo. Nosso sistema MES permite a rastreabilidade completa de cada produto PCB/PCBA.

l Capacidade de produção

1. Possuímos uma fábrica de montagem SMT com uma área total superior a 15.000 metros quadrados, capaz de realizar a produção integrada de todo o processo — desde a colocação SMT e a inserção THT até a montagem final do equipamento completo.
2. A linha de produção da KING FIELD é composta por 7 linhas SMT, 3 linhas DIP, 2 linhas de montagem e 1 linha de pintura. A precisão de posicionamento de nossos equipamentos YSM20R alcança ±0,035 mm e é capaz de manipular componentes tão pequenos quanto 0,1005 mm. A capacidade diária de produção SMT é de 60 milhões de pontos; a capacidade diária de produção DIP é de 1,5 milhão de pontos.

l Quantidade mínima de pedido para PCBs multicamada

prazo de entrega, desde a prototipagem até a produção em massa de PCBs multicamada:

Produção de protótipos: 24–72 horas; menos de 50 peças: 3–5 dias úteis; 50–500 peças: 5–7 dias úteis; 500–1000 peças: 10 dias úteis; mais de 1000 peças: conforme a lista de materiais.

l Suporte logístico

Envio nacional é realizado por SF Express/Deppon Logistics, com cobertura total; o envio internacional também está disponível por meio de DHL/UPS/FedEx, com embalagem profissional à prova de choque; e embalagem tripla protetora, incluindo proteção antiestática, antioxidante e anticolisão.

Q1 : Qual é a tolerância de espessura que vocês conseguem controlar em suas placas de circuito impresso multicamada?
KING FIELD: Nossa tolerância de espessura de placa pode ser controlada dentro de ±0,08 mm (espessura da placa de 1,0–2,0 mm).

Q2 : Qual é a razão máxima de aspecto (razão entre espessura e diâmetro) de suas placas multicamada ?
KING FIELD: Nossa faixa de capacidade para produção em massa é: espessura da placa de 2,0 mm, diâmetro do furo de 0,2 mm e razão de aspecto de 10:1.

Q3 como você controla a qualidade da perfuração em placas multicamada?
KING FIELD: Primeiramente, perfuramos os furos-guia com uma broca pequena e, em seguida, ampliamos os furos até o tamanho final com uma broca padrão. Para furos de sinais críticos, utilizamos perfuração a laser, combinada com métodos de pós-processamento, como limpeza por plasma, para garantir a qualidade da perfuração.

Q4 como você garante a confiabilidade das interconexões de alta densidade (HDI)?
KING FIELD: Utilizamos perfuração a laser UV para controlar o diâmetro do furo entre 0,05 mm e 0,15 mm e manter a precisão de posicionamento em ±10 μm. Em seguida, empregamos plasma para limpeza química, destinada principalmente ao controle da fabricação de microfuros e da camada dielétrica.

Q5 como é alcançado o controle de impedância em placas multicamada?
KING FIELD: Utilizamos softwares HFSS/CST para considerar os parâmetros reais dos materiais, pré-definindo valores de compensação de largura de trilha/entre-eixos com base em dados históricos e, em seguida, utilizamos Testes TDR para controlar a diferença dentro de ±5%, alcançando assim um controle de alta consistência da impedância de placas multicamadas por meio de múltiplos métodos.