EN
Čvrste PCB-jeve
KING FIELD ima više od 20 godina iskustva u industriji u PCB prototipu i proizvodnji. Ponosimo se što smo vaš najbolji poslovni partner i blizak prijatelj, ispunjavajući sve vaše PCB potrebe.
20+ godina iskustva u proizvodnji PCB-a
podržava slijepe i mikro-prozore
Tolerancija za ljepljivu masku je 0,025 mm.
Opis
- Broj katova: 1-40
- Površinski tretmani: zlato za uronjenje nikla bez elektrolitnog okvira (ENIG), zlato za uronjenje nikla bez elektrolita (ENEPIG), tin za uronjenje, ravnanje toplim zrakom (HASL), srebro za uronjenje, ravnanje toplim zrakom bez olova (HASL bez
- U slučaju da je to potrebno, potrebno je utvrditi razmak između tragova.
- U slučaju da se ne primjenjuje, mora se upotrebljavati sljedeći sustav:
- 35:1 odnos s obzirom na dimenzije bušotine
- U slučaju da je to potrebno, u slučaju da je to potrebno, u slučaju da je to potrebno, u slučaju da je to potrebno, u slučaju da je to potrebno, u slučaju da je to potrebno, u slučaju da je to potrebno, u slučaju da je to potrebno, u slučaju da je to potrebno, u slučaju da je to potrebno, u slučaju da je to potrebno.
- Slijepi i mikro-slijepi prozori
- Prozračna ploča (podržava provodno punjenje, neprovodno punjenje, punjenje bakarnih priključaka i druge opcije)
- Podržavanje slijepih zakopanih rupa
- Brza isporuka
Što je kruti tiskani ploča (PCB)?
Složene ploče za PCB-ove su tradicionalne nefleksibilne ploče za kola izrađene od čvrstih supstrata. Najčešće se koristi FR4 (laminat od epoksi smole od staklenog vlakna), koji pruža mehaničku stabilnost za krugove i komponente.
KING FIELD-ova proizvodna sposobnost za proizvodnju čvrstih PCB-ova
Projekt |
Sposobnost |
U slučaju da se ne primjenjuje, primjenjuje se sljedeći standard: |
0,002 inča / 0,002 inča (približno 0,005 milimetra / 0,005 milimetra) |
Uređivanje/razmak unutarnje slojeve |
0,002 inča / 0,002 inča (približno 0,005 milimetra / 0,005 milimetra) |
Najmanji prečnik bušotine |
0,002 inča (približno 0,005 milimetra) |
Standardni prečnik bušnice |
0,008 inča (približno 0,020 milimetra) |
Odnos dimenzija bušenja |
35:1 |
Najmanja veličina pločice |
0,004 inča (približno 0,010 milimetra) |
Najmanja udaljenost od oznake do ruba ploče |
0,01 inča (približno 0,025 milimetra) |
Najmanja debljina ploče jezgre |
0,001 inča (približno 0,0025 milimetra) |
Zašto odabrati KING FIELD kao svoj čvrst PCB proizvođač?
Kao proizvođač čvrstih fleksibilnih tiskanih ploča, KING FIELD služi globalnom tržištu, pružajući usluge proizvodnje čvrstih ploča s sveobuhvatnim proizvodima i proizvodnju čvrstih ploča s materijalima koje isporučuje kupac.
- U skladu s člankom 3. stavkom 1.
KING FIELD je posvećen pružanju usluga elektroničkog dizajna i proizvodnje PCB / PCBA. Naše usluge su proizvodna platforma koja integrira dizajn front-end R&D, nabavu komponenti, smještanje SMT-a, ubacivanje DIP-a, kompletnu montažu i testiranje svih funkcija.
- više od 20 godina vještine
- Naši članovi tima imaju 20 godina iskustva s rigidnim flexom. U skladu s člankom 3. stavkom 1. točkom (a) ovog članka, poduzeća koja su poduzeta u okviru programa za razvoj, razvoj i razvoj proizvoda mogu imati:
- Trenutno ima tim za istraživanje i razvoj od 50+ ljudi i proizvodni tim od 600+ ljudi, s modernim proizvodnim prostorom od više od 15.000 kvadratnih metara.
l Podrška za prijevoz
Domovinske pošiljke rukovodi SF Express / Deppon Logistics, s punom pokrivenjem; međunarodna isporuka je također dostupna putem DHL / UPS / FedEx, s profesionalnim pakiranjem protiv udaraca; i trostruko zaštitnim pakiranjem uključujući antistatičku, antioksidaciju i zaštitu od sudara
Često se javljaju pitanja
Q1 kako to radiš? izbjegavaš u slučaju da se u skladu s člankom 2. stavkom 1. višeslojne ploče?
Koristimo vakuum ambalažu i dopustimo da se zagrije 24 sata prije upotrebe; zatim koristimo ultrazvučno skeniranje da otkrijemo praznine, i na kraju periodično režemo i analiziramo stanje vezivanja između slojeva da bismo bili sigurni da je dobro.
Q2 kako? da li kontrolisati širinu linije i debljinu dielektrika ?
KING FIELD: Izvršimo kompenzaciju bočne gravure na temelju debljine bakra tijekom faze dizajna, zatim koristimo direktnu LDI lasersku sliku kako bismo izbjegli deformaciju, a na kraju provjerimo debljinu svakog dielektričnog sloja kroz analizu reznica i laserski mjera
Q3 kako? da li rješavanje problema jednakih elektrolitnih cijevi u dubokim rupama s visokim omjerom?
Koristimo tehnologiju pulsne galvanizacije, u kombinaciji s plazmom čišćenja, da uklonimo zagađivače iz bušenja unutar rupa i učiniti gruboću jednako.
Q4 kako? da li izbjegavati probleme s adhezijom i nedostatke u izgledu čipova otpornih na lemljenje?
KING FIELD: Koristimo kemijsko čišćenje i mehaničku abraziju, u kombinaciji s tretmanom aktiviranjem plazme, kako bismo kontrolirali gruboću površine do Ra 0,4-0,6 μm, a zatim izvršili visokokvalitetnu štampu na zaslonu: napetost zaslona 25-30N / cm, kut Konačno, provodimo testove adhezije: 3M traka nije pokazala lučenje.
Q5 kako to radiš? vas kako kontrolirati deformaciju i deformaciju velikih ploča?
KING FIELD: koristimo simetričnu laminiranje za optimizaciju za smanjenje unutarnjeg napona, a zatim koristiti vakuum pritisak kontrolirati brzinu zagrijavanja na odgovarajućoj razini, a zatim primijeniti pritisak u fazama.
