EN
Rigid PCB's
KING FIELD heeft meer dan 20 jaar ervaring in de industrie op het gebied van PCB-prototyping en -productie. Wij zijn trots op onze rol als uw beste zakelijke partner en vertrouwde partner, die aan al uw PCB-behoeften voldoet.
☑ Meer dan 20 jaar ervaring in PCB-productie
☑ Ondersteunt blinde via’s en microvia’s
☑ De tolerantie van de soldeermasker is 0,025 mm.
Beschrijving
- Aantal lagen: 1–40
- Oppervlaktebehandelingen: Chemisch nikkel/onderdompelgoud (ENIG), chemisch nikkel/onderdompelgoud (ENEPIG), onderdompeltin, hot-air-leveling (HASL), onderdompelsilver, loodvrij hot-air-leveling (loodvrije HASL), elektrolytische verbinding met draadverbinding.
- Minimale trace-afstand: 0,051 mm
- Tolerantie van de soldeermaskerkenmerken: 0,025 mm
- boorgat-aspectverhouding van 35:1
- Maximale paneelafmeting: 24 inch × 30 inch (ongeveer 60,96 cm × 76,2 cm)
- Blind-vias en micro-vias
- Doorlopende paden (ondersteunt geleidende vulling, niet-geleidende vulling, koperplugvulling en andere opties)
- Ondersteuning voor blind en ingebedde gaten
- Snelle levering
Wat is een starre printplaat?
Stijve printplaten zijn traditionele niet-buigzame printplaten die zijn gemaakt van solide substraatmateriaal. Het meest gebruikte substraat is FR4 (glasvezel-epoxyharslaminaat), dat mechanische stabiliteit biedt voor circuits en componenten.
De productiemogelijkheden van KING FIELD voor stijve printplaten
Project |
Vermogen |
Spoorbreedte/spoortussenafstand buitenlaag |
0,002 inch / 0,002 inch (ongeveer 0,005 millimeter / 0,005 millimeter) |
Routering/spoortussenafstand binnenlaag |
0,002 inch / 0,002 inch (ongeveer 0,005 millimeter / 0,005 millimeter) |
Minimale boorgatdiameter |
0,002 inch (ongeveer 0,005 millimeter) |
Standaard boorgatdiameter |
0,008 inch (ongeveer 0,020 millimeter) |
Boorgatverhouding |
35:1 |
Minimale padgrootte |
0,004 inch (ongeveer 0,010 millimeter) |
Minimale afstand van het kleinste onderdeel tot de plaatrand |
0,010 inch (ongeveer 0,025 millimeter) |
Minimale dikte van de kernplaat |
0,001 inch (ongeveer 0,0025 millimeter) |
Waarom kiest u voor KING FIELD als uw fabrikant van stijve PCB’s?
Als fabrikant van stijf-buigzame printplaten (rigid-flex) bedient KING FIELD de wereldwijde markt en biedt zowel volledig geïntegreerde productiediensten als productiediensten op basis van door de klant geleverde materialen voor stijve printplaten.
- Eén-stop engineeringondersteuning, van ontwerp tot massaproductie
KING FIELD streeft ernaar om één-stop PCB-/PCBA-elektronische ontwerp- en productiediensten te leveren. Onze diensten vormen een productieplatform dat front-end O&O-ontwerp, inkoop van componenten, precisie-SMT-plaatsing, DIP-montage, volledige assemblage en functionele volledige tests integreert.
- meer dan 20 jaar vakmanschap
- Onze kernmedewerkers hebben gemiddeld meer dan 20 jaar ervaring met Rigid Flex. Praktische PCB-ervaring, waaronder circuitontwerp, procesontwikkeling, productiebeheer en andere vakgebieden.
- Momenteel beschikt het over een onderzoek- en ontwikkelingsteam van meer dan 50 personen en een frontlinieproductieteam van meer dan 600 personen, met een moderne fabrieksvloeroppervlakte van meer dan 15.000 vierkante meter.
l Transportondersteuning
Binnenlandse verzending wordt afgehandeld door SF Express/Deppon Logistics, met volledige dekking; internationale verzending is ook mogelijk via DHL/UPS/FedEx, met professionele schokbestendige verpakking; en drievoudige beschermende verpakking, inclusief antistatische, anti-oxidatie- en anti-aanbotsbescherming.
Veelgestelde vragen
V1 : Hoe u vermijdt ontlaagging en belletjes tijdens het laminatieproces van meerdere lagen tellende printed circuit boards?
KING FIELD: Wij gebruiken vacuümverpakking voor prepreg en laten het 24 uur op temperatuur komen voordat het wordt gebruikt; vervolgens maken wij gebruik van ultrasoon scannen om luchtkamers te detecteren en tenslotte snijden en analyseren wij periodiek de hechtingstoestand tussen de lagen om te waarborgen dat deze goed is.
Q2 : Hoe - Ja, dat is waar. de lijnbreedte en de dielectricadikte regelen ?
KING FIELD: We voeren zijdelingse etchcompensatie uit op basis van de koperdikte tijdens de ontwerpfase, gebruiken vervolgens LDI-laserdirectbeeldvorming om vervorming te voorkomen en verifiëren tenslotte de dikte van elke dielectrische laag via snijanalyse en een laserdiktemeter.
Q3 : Hoe - Ja, dat is waar. het probleem van uniformiteit bij elektroplating in diepe gaten met een hoge aspectverhouding oplossen?
KING FIELD: We gebruiken pulselectroplatingtechnologie, gecombineerd met plasma-reiniging, om borenverontreinigingen binnen de gaten te verwijderen en de ruwheid uniform te maken.
Q4 : Hoe - Ja, dat is waar. problemen met hechting en oppervlaktegebreken bij soldeermaskeringstint voorkomen?
KING FIELD: We gebruiken chemische reiniging en mechanische schuring, gecombineerd met plasma-activatiebehandeling, om de oppervlakteruwheid te beheersen op Ra 0,4–0,6 μm, en voeren vervolgens hoogprecieze zeefdruk uit: zeepanspanning 25–30 N/cm, rakelhoek 60°. Ten slotte voeren we hechtingstests uit: de 3M-tape toonde geen afschilfering.
Q5 : Hoe jou de vervorming en het warpen van grote platen beheersen?
KING FIELD: We gebruiken symmetrische laminering voor optimalisatie om de interne spanning te verminderen en gebruiken vervolgens vacuumpersing om de opwarmingsnelheid op een geschikt niveau te beheersen, waarna de druk trapsgewijs wordt toegepast.
