PCB-monteringsprocess

Vad är PCB-monteringsprocessen?

Processen för montering av tryckta kretskort innebär i grund och botten att löda eller montera olika typer av elektroniska komponenter på ett tryckt kretskort. Det är den procedur genom vilken ett tomt PCB omvandlas till ett fullt fungerande kretskort som kan integreras i elektroniska enheter.

KING FIELD:s PCB-monteringsprocess

Steg 1: Inkommande materialinspektion

Innan vi påbörjar PCB-monteringen genomgår alla obehandlade PCB-kort, komponenter, lödmedel och andra material en inkommande inspektion för att säkerställa att de uppfyller specifikationerna och att defekta produkter inte kommer in i produktionslinjen.

Steg 2: Montering med ytmonteringsteknik (SMT)

Du börjar med den största delen av PCB-monteringsprocessen: montering med ytmonteringsteknik (SMT) – när allt är klart, till exempel dokument, fästutrustning eller andra hjälpmedel.

• Tryckning av lödmedel: Med en fullt automatisk tryckmaskin appliceras lödmedel exakt på PCB-kortens kontaktytor.
• SPI-inspektion: 3D-inspektion av lödmedel är en av metoderna som används för att kontrollera tryckkvaliteten.
• Komponentplacering: Våra höghastighetspick-and-place-maskiner används för att placera komponenterna exakt på deras respektive positioner på PCB-kortet.
• Återlutningssöldring: Lödlimmen smälts och komponenterna löds fast på kretskortet.
• AOI: Efter återlutningssöldring utförs en inspektion för att bedöma lödkvaliteten och säkerställa att komponenterna inte har förflyttats.

f. Röntgeninspektion: Inspektion av lödanslutningar som inte är synliga på ytan utförs med denna utrustning.

g. Vågsöldring: Kretskortet kan vågsöldras genom att komma i kontakt med en våg av smält lödmedel; lödmedlet fastnar på de exponerade metallområdena.

h. Flygande-nåltest (FPT)

Steg 3: Montering av genomgående hål (PTH)

Förbered verktygsfack → Infoga komponentledare i hålen i kretskortet → Vågsöldring: Efter infogning av komponenterna genomgår kretskortet vågsöldring, där smält lödmedel bildar vågor som kommer i kontakt med komponentledarna för att slutföra lödningen; kretskort med hög täthet använder selektiv vågsöldring. → Klipp bort överskottslängder.

Steg 4: Panelrengöring

Steg 5: Funktionsprovning (FCT)

Steg 6: Applicera konformbeläggning

Steg 7: Förpackning och frakt

Fråga 1. Hur undviker ni kalla lödanslutningar, kortslutningar och saknade lödanslutningar?

KING FIELD: Vi använder den standardiserade SMT-processflödesprocessen och tillämpar därefter AOI-optisk inspektion samt röntgeninspektion. Den första produkten genomgår fullständig inspektion + processinspektion + slutlig inspektion av färdiga produkter – en tredubbel kontroll för att förhindra defekter såsom kalla lödanslutningar, kortslutningar och saknade lödanslutningar redan från källan.

Fråga 2. Hur garanterar ni stabila leveranstider och undviker att försena vår projekts massproduktion?

KING FIELD: Produktionen påbörjas så snart ordern är bekräftad, och vi tillverkar er order samtidigt som er tidsplan, i tid. Accelererade beställningar prioriteras och vi levererar varorna strikt enligt den överenskomna leveranstiden.

Fråga 3. Hur hanterar och förhindrar ni felaktiga material, förluster och överdriven slitage?

KING FIELD: Vårt MES-system möjliggör full spårbarhet av tillverkningsprocessen för varje PCB/PCBA. Dessutom samlas alla återstående material från vår produktion in och returneras oöppnade.

Q4. Hur säkerställer ni lödningens pålitlighet för precisionskomponenter såsom BGA och QFN?

KING FIELD: Högnoggrann reflovlödning är vår metod för att strikt kontrollera temperaturprofilen och därmed säkerställa lödningens pålitlighet för precisionskomponenter.

Q5. Hur hanterar ni kvalitetsproblem som uppstår efter leverans?

vi svarar inom 24 timmar och tillhandahåller motsvarande analysrapporter samt reparationstjänster.