Πλεονεκτήματα Μικτής Συναρμολόγησης

Οι τύποι PCB που διατίθενται για συναρμολόγηση περιλαμβάνουν: σκληρά, εύκαμπτα, σκληρο-εύκαμπτα και αλουμινένια πλακίδια.

Οι προδιαγραφές συναρμολόγησης PCB περιλαμβάνουν: Μέγιστο μέγεθος: 480×510 mm· Ελάχιστο μέγεθος: 50×100 mm

Ελάχιστο πάχος BGA: 0,3 mm για σκληρά PCB· 0,4 mm για εύκαμπτα PCB.

Τύπος κολλήματος: Περιέχει μόλυβδο· Χωρίς μόλυβδο (σύμφωνα με την οδηγία RoHS)· Κολλητική πάστα βασισμένη σε νερό

Ελάχιστο εξάρτημα συναρμολόγησης: 01005

Ελάχιστο μέγεθος ακροδέκτη με ακρίβεια: 0,2 mm

Ακρίβεια τοποθέτησης εξαρτημάτων: ±0,015 mm

Μέγιστο ύψος εξαρτήματος: 25 mm

Χρόνος ολοκλήρωσης συναρμολόγησης: 8 έως 72 ώρες αφού είναι έτοιμα τα εξαρτήματα.

Ποσότητα παραγγελίας: Από 5 έως 100.000 μονάδες· από πρωτότυπα έως μαζική παραγωγή

Τι είναι η μικτή συναρμολόγηση;

Οι μικτές πλακέτες κατασκευάζονται με την ενσωμάτωση δύο διαφορετικών τεχνολογιών πλακετών, δηλαδή της τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) και της τεχνολογίας διαπερατών οπών (THT). Στην πραγματικότητα, οι περισσότερες εφαρμογές περιλαμβάνουν τόσο συσκευές επιφανειακής τοποθέτησης (SMD) όσο και στοιχεία διαπερατών οπών.

Λόγοι για να επιλέξετε τη ZEON ELECTRONICS;

Οι λόγοι για τους οποίους επιλέγετε την Ανάμεικτη Συναρμολόγηση της ZEON ELECTRONICS

• Εξαιρετική αξιοπιστία: Η συνδυασμένη χρήση των τεχνολογιών SMT και THT στην Ανάμεικτη Συναρμολόγηση αξιοποιεί τα πλεονεκτήματα καθεμίας, με αποτέλεσμα εξαιρετική ποιότητα και απόδοση.
• Ελαφρύ βάρος, υψηλή αντοχή στην τάση και εξαιρετική ακρίβεια
• Με δύο μεθόδους τοποθέτησης, η διπλή χρήση εξαρτημάτων μέσω της τεχνολογίας Ανάμεικτης Συναρμολόγησης επιτρέπει τη χρήση διαφορετικών τύπων εξαρτημάτων και επεκτείνει το φάσμα των διαθέσιμων επιλογών.
• Ακόμη πιο ευέλικτη: Μπορεί να ικανοποιήσει διαφορετικές απαιτήσεις σχεδιασμού και λειτουργικές ανάγκες και είναι ιδανική για μια ευρεία γκάμα εφαρμογών, όπως η βιομηχανική αυτοματοποίηση, οι ιατρικές συσκευές και τα ηλεκτρονικά αυτοκινήτου.
• Υψηλότερη απόδοση παραγωγής: Η παραγωγή υβριδικών PCB μπορεί να πραγματοποιηθεί πλήρως αυτοματοποιημένα, με αποτέλεσμα την αύξηση της απόδοσης, τη μείωση του κόστους και την επιτάχυνση της κατασκευής και συναρμολόγησης PCB.

Πάνω από 20 χρόνια εμπειρίας στον κλάδο

• Οι 300+ μηχανικοί και προσωπικό παραγωγής μας έχουν αποκτήσει εκτεταμένη εμπειρία στη συναρμολόγηση PCB σε διάφορους τομείς, όπως ο αυτοκινητοβιομηχανικός, ο αεροδιαστημικός, ο ιατρικός και ο τομέας των καταναλωτικών ηλεκτρονικών, χάρη σε μια ιστορία πάνω από 20 ετών στον πίνακες κυκλωμάτων (PCB) κλάδο.
• Επιπλέον, αναπτύξαμε μια πλατφόρμα υπηρεσιακής παραγωγής που καλύπτει το σχεδιασμό έρευνας και ανάπτυξης (R&D), την προμήθεια εξαιρετικών εξαρτημάτων, την ακριβή τοποθέτηση SMT, την εισαγωγή DIP, την ολοκληρωμένη συναρμολόγηση και τον πλήρη έλεγχο λειτουργικότητας. Θα μας χαρεί ιδιαίτερα να προσφέρουμε στους πελάτες μας ολοκληρωμένες λύσεις PCB/PCBA.

Ικανότητα παραγωγής

Η γραμμή παραγωγής της ZEON ELECTRONICS είναι εξοπλισμένη με 7 γραμμές SMT, 3 γραμμές DIP, 2 γραμμές συναρμολόγησης και 1 γραμμή βαφής. Η ακρίβεια τοποθέτησης YSM20R μας φτάνει τα ±0,015 mm και μπορεί να χειριστεί τα μικρότερα εξαρτήματα 0,1005. Η ημερήσια ικανότητα SMT μας είναι 60 εκατομμύρια σημεία και η ημερήσια ικανότητα DIP μας είναι 1,5 εκατομμύριο σημεία.

Υποστηρίζει 100% έλεγχο με ακτίνες Χ στις διαδικασίες εγκατάστασης και επισκευής.

Υποστήριξη μεταφορών

Για τα εξαγόμενα προϊόντα κυκλωμάτων με Ανάμεικτη Συναρμολόγηση της ZEON ELECTRONICS, χρησιμοποιούμε κυρίως τρεις μεθόδους λογιστικής:

Διεθνής επείγουσα αποστολή (2–5 ημέρες): Κατάλληλη για δείγματα ή μικρά αντικείμενα υψηλής αξίας· απαιτείται αντιστατική συσκευασία·

Διεθνής αεροπορική μεταφορά (5–10 ημέρες): Προσφέρει υψηλή σχέση κόστους-απόδοσης για μαζικές παραγγελίες τελικών προϊόντων·

Διεθνής θαλάσσια μεταφορά (25–40 ημέρες): Κατάλληλη για μεγάλες παραγγελίες μη επείγουσας φύσεως· είναι ο φθηνότερος τρόπος, αλλά απαιτεί ενισχυμένη υγροθερμομόνωση της συσκευασίας.

Ρ1 : Πώς σας διασφαλίζεται ότι τα στοιχεία επιφανειακής συναρμολόγησης (SMD) και τα στοιχεία με διαπέραση οπής (THT) δεν παρεμβαίνουν μεταξύ τους κατά τη διαδικασία αναθέρμανσης (reflow soldering) σε πλακέτες μικτής συναρμολόγησης;

ZEON :Η μηχανική μας ομάδα διενεργεί ελέγχους DFM κατά τη φάση εισαγωγής νέων προϊόντων. Η διπλής όψεως ανάμεικτη συναρμολόγησή μας χρησιμοποιεί επικόλληση κόκκινης κόλλας στην κάτω πλευρά και συγκόλληση με αναθέρμανση στην επάνω πλευρά, προκειμένου να αποτραπεί η πτώση των εξαρτημάτων κατά τη δεύτερη διαδικασία αναθέρμανσης.

Q2 : Πώς σας αποφεύγεται η δημιουργία βραχυκυκλωμάτων (bridging) και η συγκόλληση μεταξύ γειτονικών ακροδεκτών (solder bridging);

ZEON :Χρησιμοποιούμε επιλεκτική κολλητική με κύμα, και στη συνέχεια χρησιμοποιούμε ακροφύσιο για τοπική κολλητική προκειμένου να αποφευχθεί η επηρέαση ήδη τοποθετημένων εξαρτημάτων με μικρή απόσταση ακροδεκτών· η περιοχή κολλητικής προστατεύεται με αέριο αζώτου για μείωση της οξείδωσης.

Q3 : Πώς σας αναθέτετε ευθύνη όταν οι ακροδέκτες των εξαρτημάτων με διαπέραση οπής είναι οξειδωμένοι ή παραμορφωμένοι;

ZEON :Όλα τα εισερχόμενα υλικά μας υπόκεινται σε πλήρη επιθεώρηση από το τμήμα IQC. Όταν εντοπιστεί πρόβλημα, λαμβάνουμε αμέσως φωτογραφίες για αρχειοθέτηση και στη συνέχεια ενημερώνουμε τον πελάτη για επιβεβαίωση. Εάν το πρόβλημα οφείλεται στην ποιότητα των εισερχόμενων υλικών, διακόπτουμε αμέσως τη χρήση τους και παρέχουμε ανατροφοδότηση στον πελάτη για την αντιμετώπισή του· εάν το πρόβλημα οφείλεται σε ζημιά κατά τη διαδικασία, αναλαμβάνουμε το κόστος επανεργασίας και αντικατάστασης των υλικών.

Q4 : Πώς εγγυάστε την ποιότητα του συνδετήρων, ρελέ, κ.λπ.;

ZEON :Οι συνδέσμοι, οι ρελέ και άλλα εξαρτήματά μας υπόκεινται σε πλήρη επιθεώρηση πριν από την αποθήκευσή τους, ελέγχοντας κυρίως την εμφάνισή τους, τις διαστάσεις τους και τους ακροδέκτες τους. Φυσικά, παρέχουμε επίσης τα αρχικά πιστοποιητικά των κατασκευαστών για τα εισαγόμενα εξαρτήματά μας.

Q5 : Πώς διασφαλίζετε ότι τα εξαρτήματα δεν τοποθετούνται λανθασμένα ή δεν ανακατεύονται ?

ZEON :Πριν από τη φόρτωση των υλικών, σαρώνουμε τους μοναδικούς κωδικούς ράβδων για να τα επαληθεύσουμε. Φυσικά, επαληθεύουμε επίσης δεύτερη φορά τα κρίσιμα υλικά. Το σύστημα MES μας μπορεί επίσης να εντοπίσει ολόκληρη τη διαδικασία κατασκευής κάθε πλακέτας.