مزایای مونتاژ ترکیبی
بهعنوان یک تولیدکننده برد مدار چاپی مونتاژشده با بیش از بیست سال تجربه حرفهای، الکترونیک زئون تعهد دارد که راهحلهای یکپارچهٔ PCB/PCBA را به مشتریان جهانی ارائه دهد.
☑ پشتیبانی از ODM/OEM
☑ بیش از ۲۰ سال تجربهٔ تولید PCBA
☑ بستهبندی ترکیبی SMT+THT
توضیحات
انواع PCB قابل مونتاژ عبارتند از: سختافزاری (Rigid)، انعطافپذیر (Flexible)، ترکیبی سختافزاری-انعطافپذیر (Rigid-Flex) و بردهای آلومینیومی.
مشخصات مونتاژ PCB شامل موارد زیر است: حداکثر ابعاد: ۴۸۰×۵۱۰ میلیمتر؛ حداقل ابعاد: ۵۰×۱۰۰ میلیمتر
حداقل ضخامت BGA: ۰٫۳ میلیمتر برای PCB سختافزاری؛ ۰٫۴ میلیمتر برای PCB انعطافپذیر.
نوع لحیمکاری: حاوی سرب؛ بدون سرب (مطابق با استاندارد RoHS)؛ خمیر لحیم مبتنی بر آب
کوچکترین جزء قابل مونتاژ: ۰۱۰۰۵
حداقل اندازه سرپیچ با دقت: ۰٫۲ میلیمتر
دقت قرارگیری قطعات: ±۰٫۰۱۵ میلیمتر
حداکثر ارتفاع قطعه: ۲۵ میلیمتر
زمان تحویل مونتاژ: ۸ تا ۷۲ ساعت پس از آمادهشدن قطعات.
مقدار سفارش: از ۵ تا ۱۰۰٬۰۰۰ واحد؛ از نمونهسازی تا تولید انبوه
مونتاژ ترکیبی چیست؟
مدارهای چاپی ترکیبی (Mixed PCBs) با اتصال دو فناوری متفاوت مدار چاپی، یعنی فناوری نصب سطحی (SMT) و فناوری سوراخدار (THT) ساخته میشوند. در واقع، بیشتر کاربردها هم دستگاههای نصب سطحی (SMD) و هم قطعات سوراخدار را شامل میشوند.
دلایل انتخاب الکترونیک زئون؟
دلایل انتخاب مونتاژ ترکیبی الکترونیک زئون
- قابلیت اطمینان برتر: ترکیب فناوریهای SMT و THT در مونتاژ ترکیبی، بهترین ویژگیهای هر دو را برجسته میکند و منجر به کیفیت و عملکرد استثنایی میشود.
- سبکوزن، مقاومت بالا در برابر تنشها و دقت بسیار بالا
- با دو روش نصب، استفاده دوگانه از قطعات از طریق فناوری مونتاژ ترکیبی، امکان استفاده از قطعات مختلف را فراهم میکند و طیف گزینهها را گسترش میدهد.
- انعطافپذیری بیشتر: این فناوری میتواند نیازهای مختلف طراحی و الزامات عملکردی را پوشش دهد و برای طیف گستردهای از سناریوهای کاربردی مانند کنترل صنعتی، تجهیزات پزشکی و الکترونیک خودرو بسیار مناسب است.
- کارایی تولید بالاتر: تولید برد مدار چاپی ترکیبی (Hybrid PCB) میتواند بهصورت کاملاً خودکار انجام شود؛ بنابراین کارایی افزایش یافته، هزینهها کاهش مییابند و سرعت ساخت و مونتاژ برد مدار چاپی افزایش مییابد.
بیش از ۲۰ سال تجربه در این صنعت
- تیم مهندسی و پرسنل تولید ما که بیش از ۳۰۰ نفر هستند، با توجه به سابقه بیش از ۲۰ سالهی ما در صنعت برد مدار چاپی (PCB)، تجربهی گستردهای در زمینهی مونتاژ برد مدار چاپی در بخشهای مختلفی مانند خودروسازی، هوافضا، پزشکی و الکترونیک مصرفی کسب کردهاند. تخته مدار چاپی (PCB)
- علاوه بر این، ما یک پلتفرم تولید خدماتی را توسعه دادهایم که شامل طراحی تحقیق و توسعه (R&D)، تأمین قطعات عالی، قراردهی دقیق SMT، نصب DIP، مونتاژ کامل و آزمون عملکردی کامل میشود. ما با کمال میل به ارائهی راهحلهای یکپارچهی PCB/PCBA به مشتریان خود اقدام خواهیم کرد.
ظرفیت تولید
خط تولید الکترونیک زئون مجهز به ۷ خط SMT، ۳ خط DIP، ۲ خط مونتاژ و ۱ خط رنگآمیزی است. دقت قرارگیری دستگاه YSM20R ما تا ±۰٫۰۱۵ میلیمتر میرسد و قادر به ساخت قطعات کوچکترین اندازهٔ ۰٫۱۰۰۵ است. ظرفیت روزانهٔ SMT ما ۶۰ میلیون نقطه و ظرفیت روزانهٔ DIP ما ۱٫۵ میلیون نقطه است.
پشتیبانی از بازرسی ۱۰۰٪ با اشعهی ایکس در فرآیندهای نصب و تعمیر.
پشتیبانی حملونقل
محصولات برد مدار چاپی مونتاژ ترکیبی صادراتی الکترونیک زئون عمدتاً از سه روش حملونقل لجستیکی زیر استفاده میکنند:
پست سریع بینالمللی (۲ تا ۵ روز): مناسب برای نمونهها یا اقلام کوچک با ارزش بالا؛ بستهبندی ضد آنتیاستاتیک الزامی است؛
حمل هوایی بینالمللی (۵ تا ۱۰ روز): نسبت هزینه به عملکرد بالا برای محصولات تمامشده و عمده؛
حمل دریایی بینالمللی (۲۵ تا ۴۰ روز): مناسب برای سفارشات بزرگ و غیرفوری؛ کمترین هزینه، اما نیازمند بستهبندی مقاومتر در برابر رطوبت است.

پرسشهای متداول
ق1 : چگونه تو چگونه میتوان اطمینان حاصل کرد که قطعات سطحی (SMD) و قطعات سوراخدار (THT) در حین لحیمکاری بازتابی (reflow) در بردهای چندگانه با یکدیگر تداخل نداشته باشند؟
زئون :تیم مهندسی ما در مرحله معرفی محصول جدید، بررسیهای قابلیت ساختپذیری طراحی (DFM) را انجام میدهد. در مونتاژ ترکیبی دوطرفهی ما از روش سختشدن چسب قرمز در سطح پایینی و لحیمکاری با بازتاب حرارتی (reflow) در سطح بالایی استفاده میشود تا از جدا شدن قطعات در حین فرآیند دوم لحیمکاری با بازتاب حرارتی جلوگیری شود.
کیو دو : چگونه تو چگونه میتوان از ایجاد پل لحیمی (bridging) و پل لحیمی بین پایهها جلوگیری کرد؟
زئون :ما از لحیمکاری موجی انتخابی استفاده میکنیم و سپس برای لحیمکاری نقطهای از نازل استفاده میکنیم تا از آسیبدیدن قطعات با پیچیدگی بالا که قبلاً روی برد نصب شدهاند جلوگیری شود؛ منطقه لحیمکاری با گاز نیتروژن محافظت میشود تا اکسیداسیون کاهش یابد.
کیو سه : چگونه تو تعیین مسئولیت چه موقع سرههای قطعات عبوری از سوراخ اکسید شده یا دچار تغییر شکل هستند؟
زئون :تمام مواد ورودی ما توسط بخش کنترل کیفیت ورودی (IQC) بهطور کامل بازرسی میشوند. در صورت شناسایی هرگونه مشکل، بلافاصله عکسبرداری میکنیم تا برای ثبت اسنادی ذخیره شود و سپس مشتری را برای تأیید آن اطلاع میدهیم. اگر مشکل ناشی از کیفیت مواد ورودی باشد، بلافاصله از استفاده از آنها خودداری میکنیم و بازخورد لازم را به مشتری ارائه میدهیم تا اقدامات لازم را انجام دهد؛ و اگر مشکل ناشی از آسیب واردشده در فرآیند تولید باشد، هزینههای بازکاری و جایگزینی مواد را متقبل میشویم.
سوال 4 : چگونه شما کیفیت اتصالدهندهها، رلهها و غیره را تضمین میکنید؟
زئون :اتصالدهندهها، رلهها و سایر قطعات ما پیش از ورود به انبار بهطور کامل بازرسی میشوند که عمدتاً شامل بررسی ظاهری، ابعاد و پینها میباشد. البته برای قطعات وارداتی خود، گواهیهای اصلی سازنده را نیز ارائه میکنیم.
کیو پنج : چگونه مطمئن میشوید که قطعات جابهجا یا با یکدیگر اشتباه گرفته نشوند؟ ?
زئون :پیش از بارگیری مواد، بارکدها را اسکن کرده و صحت آنها را تأیید میکنیم. البته مواد اصلی را نیز دوباره بررسی میکنیم. سیستم مدیریت تولید ما (MES) نیز قادر است کل فرآیند تولید هر برد را ردیابی کند.