Vantaxes da Montaxe Mista

Os tipos de PCB dispoñíbeis para montaxe inclúen: ríxidos, flexíbeis, ríxido-flexíbeis e placas de aluminio.

As especificacións da montaxe de PCB inclúen: tamaño máximo: 480×510 mm; tamaño mínimo: 50×100 mm

Espesor mínimo do BGA: 0,3 mm para PCB ríxidos; 0,4 mm para PCB flexíbeis.

Tipo de soldadura: con chumbo; sen chumbo (conformes coa directiva RoHS); pasta de soldadura baseada en auga

Compoñente de montaxe mínimo: 01005

Tamaño mínimo do paso de precisión: 0,2 mm

Precisión na colocación dos compoñentes: ±0,015 mm

Altura máxima do compoñente: 25 mm

Tempo de entrega da montaxe: entre 8 e 72 horas unha vez que os compoñentes estean listos.

Cantidade do pedido: entre 5 e 100 000 unidades; desde prototipado ata produción en masa

Que é a montaxe mixta?

As placas de circuito impreso mixtas fabrícanse xuntando dúas tecnoloxías diferentes de PCB, é dicir, a tecnoloxía de montaxe en superficie (SMT) e a tecnoloxía de montaxe por orificios (THT). De feito, a maioría das aplicacións inclúen tanto dispositivos de montaxe en superficie (SMD) como compoñentes de montaxe por orificios.

Razóns para escoller ZEON ELECTRONICS?

As razóns polas que escollides a montaxe mixta de ZEON ELECTRONICS

• Fiabilidade de primeira categoría: combinar as tecnoloxías SMT e THT na montaxe mixta saca o mellor de cada unha, dando como resultado unha calidade e rendemento excepcionais.
• Lixeiro, moi resistente á tensión e extremadamente preciso
• Con dous métodos de montaxe, o uso dual de compoñentes mediante a tecnoloxía de montaxe mixta pode empregarse para distintos tipos de compoñentes, ampliando así o leque de opcións.
• Aínda máis flexible: pode adaptarse a diferentes requisitos de deseño e necesidades funcionais, sendo ideal para unha ampla variedade de escenarios de aplicación, como o control industrial, o equipamento médico e a electrónica automotriz.
• Maior eficiencia produtiva: a produción de PCBs híbridas pode realizarse de forma totalmente automatizada, o que incrementa a eficiencia, reduce os custos e acelera a fabricación e montaxe de PCBs.

Máis de 20 anos de experiencia no sector

• Os nosos máis de 300 enxeñeiros e persoal de produción acumularon unha gran experiencia na montaxe de PCB en diversos sectores, como o automotriz, aeroespacial, médico e electrónica de consumo, grazas a unha historia de máis de 20 anos na circuito Impreso (PCB) industria.
• Ademais, desenvolvemos unha plataforma de fabricación por servizo que abarca o deseño I+D, a adquisición de compoñentes de alta calidade, a colocación precisa SMT, a inserción DIP, a montaxe completa e as probas de todas as funcións. Encantaríanos ofrecer aos clientes solucións integrais de PCB/PCBA.

Capacidade de produción

A liña de produción de ZEON ELECTRONICS está equipada con 7 liñas SMT, 3 liñas DIP, 2 liñas de montaxe e 1 liña de pintura. A precisión de colocación do noso YSM20R pode acadar ±0,015 mm e pode manipular os compoñentes máis pequenos de 0,1005. A nosa capacidade diaria SMT é de 60 millóns de puntos e a nosa capacidade diaria DIP é de 1,5 millóns de puntos.

Ofrece inspección de raios X ao 100 % nos procesos de instalación e reparación.

Apoyo no transporte

Os produtos de placas de circuítos de montaxe mixta exportados por ZEON ELECTRONICS utilicen principalmente tres métodos de loxística:

Expreso internacional (2-5 días): Adecuado para mostras ou pequenos artigos de alto valor; é necesario empregar empaquetado antiestático;

Fretes aéreos internacionais (5-10 días): Alta relación custo-rendemento para produtos acabados en grandes volumes;

Fretes mariños internacionais (25-40 días): Adecuados para pedidos grandes e non urxentes; o custo é o máis baixo, pero require un empaquetado reforzado contra a humidade.

P1 : Como vostede asegurarse de que os compoñentes de montaxe superficial e os de orificio pasante non se interfiren entre si durante a soldadura por reflujo das placas de montaxe mixta?

ZEON :O noso equipo de enxeñaría realiza auditorías de DFM durante a fase de introdución de novos produtos. A nosa montaxe mixta de dúas caras utiliza un adhesivo vermello na cara inferior para curar e soldadura por reflujo na cara superior para evitar que os compoñentes se desprengan durante o segundo proceso de reflujo.

Q2 : Como vostede evitar pontes de soldadura e soldadura en curto?

ZEON :Utilizamos soldadura por onda selectiva e, a continuación, unha boquilla para soldadura localizada para evitar danar os compoñentes de paso fino xa montados; a zona de soldadura protéxese con gas nitróxeno para reducir a oxidación.

Q3 : Como vostede asignar responsabilidade cando os terminais dos compoñentes de montaxe en orificio están oxidados ou deformados?

ZEON :Todos os nosos materiais de entrada sometense a unha inspección completa pola IQC. Cando se detecta un problema, tomamos inmediatamente fotos para o rexistro e notificamos ao cliente para a súa confirmación. Se o problema se debe á calidade dos materiais de entrada, suspendemos inmediatamente a súa utilización e proporcionamos comentarios ao cliente para a súa resolución; se o problema se debe a danos causados no proceso, asumimos os custos de retraballo e de substitución dos materiais.

P4 : Como garantiza a calidade de conectores, relés, etc.?

ZEON :Os nosos conectores, relés e outros compoñentes sométense a unha inspección completa antes de ser almacenados, comprobando principalmente o seu aspecto, as súas dimensións e os seus pines. Ademais, tamén fornecemos certificados orixinais do fabricante para os compoñentes importados.

Q5 : Como asegurádes que os compoñentes non se perden nin se mesturan ?

ZEON :Antes de cargar os materiais, escaneamos os códigos de barras para verificalos. Ademais, comprobamos dúas veces os materiais clave. O noso sistema MES tamén pode rastrexar todo o proceso de fabricación de cada placa.