Karma Montaj Avantajları

Montaj için kullanılabilen PCB türleri şunlardır: sert, esnek, sert-esnek ve alüminyum panolar.

PCB montaj özellikleri: Maksimum boyut: 480x510 mm; Minimum boyut: 50x100 mm

BGA’nın minimum kalınlığı: Sert PCB için 0,3 mm; Esnek PCB için 0,4 mm.

Lehimleme türü: Kurşun içeren; Kurşunsuz (RoHS uyumlu); Su bazlı lehim macunu

En küçük montaj bileşeni: 01005

En küçük hassas uç boyutu: 0,2 mm

Bileşen yerleştirme doğruluğu: ±0,015 mm

Bileşenin maksimum yüksekliği: 25 mm

Montaj teslim süresi: Parçalar hazır olduğunda 8 ila 72 saat.

Sipariş miktarı: 5 ile 100.000 birim aralığı; prototiplemeden seri üretime kadar

Karma Montaj Nedir?

Karma BDK’lar, yüzey montaj teknolojisi (SMT) ve delikten geçen montaj teknolojisi (THT) olmak üzere iki farklı BDK teknolojisinin birleştirilmesiyle üretilir. Aslında çoğu uygulama hem yüzey montaj cihazlarını (SMD) hem de delikten geçen bileşenleri içerir.

ZEON ELEKTRONİK’İ neden seçmelisiniz?

ZEON ELEKTRONİK’in Karma Montajını neden seçiyorsunuz?

• Üst düzey güvenilirlik: Karışık Montajda hem SMT hem de THT teknolojilerinin bir araya getirilmesi, her iki teknolojinin de avantajlarını ortaya çıkararak üstün kalite ve performans sağlar.
• Hafif ağırlıkta, stres direnci yüksek ve son derece hassas
• İki farklı montaj yöntemiyle, Karışık Montaj teknolojisi sayesinde bileşenlerin çift amaçlı kullanımı sağlanır; bu da farklı türdeki bileşenler için kullanılabilir ve seçenek yelpazesini genişletir.
• Daha fazla esneklik: Farklı tasarım gereksinimlerini ve işlevsel ihtiyaçları karşılayabilir; endüstriyel kontrol, tıbbi cihazlar ve otomotiv elektroniği gibi çeşitli uygulama alanlarına mükemmel şekilde uyarlanabilir.
• Daha yüksek üretim verimliliği: Hibrit PCB üretimi tamamen otomatikleştirilmiş olarak gerçekleştirilebilir; bu da verimliliği artırır, maliyetleri düşürür ve PCB üretimi ile montaj sürecini hızlandırır.

Sektörde 20 yıldan fazla deneyim

• Mühendislerimizden ve üretim personelimizden oluşan 300+ kişilik ekibimiz, otomotiv, havacılık, tıp ve tüketici elektroniği gibi çeşitli sektörlerde PCB montajı konusunda kapsamlı bir tecrübe kazandı. Bu tecrübe, şirketimizin 20 yıldan fazla süredir faaliyet gösteren basılı devreler (PCB) sektöründeki geçmişine dayanmaktadır.
• Ayrıca, Ar-Ge tasarımı, üstün bileşenlerin temini, hassas SMT yerleştirme, DIP takma işlemi, tam montaj ve tam işlevli testleri kapsayan bir hizmet üretim platformu geliştirdik. Müşterilere tek duraklı PCB/PCBA çözümleri sunmaktan memnuniyet duyarız.

Üretim kapasitesi

ZEON ELEKTRONİK’in üretim hattı, 7 adet SMT hattı, 3 adet DIP hattı, 2 adet montaj hattı ve 1 adet boyama hattıyla donatılmıştır. YSM20R yerleştirme doğruluğumuz ±0,015 mm’ye ulaşabilir ve en küçük 0,1005 bileşenleri işleyebilir. Günlük SMT kapasitemiz 60 milyon noktadır ve günlük DIP kapasitemiz 1,5 milyon noktadır.

Montaj ve onarım süreçlerinde %100 X-ışını incelemesini destekler.

Taşıma desteği

ZEON ELEKTRONİK’in ihracat yaptığı karma montajlı devre kartı ürünlerinde çoğunlukla üç lojistik yöntemi kullanıyoruz:

Uluslararası hızlı kargo (2-5 gün): Numune veya yüksek değerli küçük ürünler için uygundur; antistatik ambalaj gereklidir;

Uluslararası hava yoluyla nakliye (5-10 gün): Toplu bitmiş ürünler için maliyet-verim oranı yüksektir;

Uluslararası deniz yoluyla nakliye (25-40 gün): Büyük hacimli, acil olmayan siparişler için uygundur; en düşük maliyetlidir ancak nemden korunma açısından geliştirilmiş ambalaj gerektirir.

S1 : Nasıl sen karışık montajlı kartlarda yüzeye monte edilen ve delikten geçen bileşenlerin yeniden eritme lehimleme işlemi sırasında birbirleriyle etkileşime girmesini nasıl önleriz?

ZEON :Mühendislik ekibimiz, yeni ürün tanıtımı aşamasında DFM (Üretilebilirlik İçin Tasarım) denetimleri gerçekleştirir. Çift yüzeyli karışık montajımızda, bileşenlerin ikinci lehimleme işlemi sırasında düşmesini önlemek amacıyla alt yüzeyde kırmızı yapıştırıcı sertleştirme ve üst yüzeyde yeniden eritme lehimleme yöntemi kullanılır.

S2 : Nasıl sen köprüleşme ve lehim köprüleşmesini nasıl önleriz?

ZEON :Seçmeli dalga lehimleme kullanıyoruz ve daha önce monte edilmiş ince hatlı bileşenleri etkilememek için nokta lehimleme için bir nozül kullanıyoruz; lehimleme alanı, oksidasyonu azaltmak amacıyla azot gazıyla korunur.

Q3 : Nasıl sen sorumluluk atamak ne zaman delikli montajlı bileşenlerin bağlantı bacakları oksitlenmiş mi ya da deform olmuş mu?

ZEON :Tüm gelen malzemelerimiz, IQC tarafından tam kapsamlı bir denetimden geçirilir. Bir sorun tespit edildiğinde, kayıt amacıyla hemen fotoğraflar çekeriz ve ardından müşteriyi onay için bilgilendiririz. Sorun, gelen malzemelerin kalitesinden kaynaklanıyorsa, kullanımlarını hemen askıya alır ve müşteriyi bu durumu ele alması için bilgilendiririz; sorun üretim sürecinde oluşan hasardan kaynaklanıyorsa, yeniden işleme ve değiştirme malzemeleri maliyetlerini üstleniriz.

Q4 : Nasıl kalitesini garanti ediyor musunuz bağlayıcılar, röleler vb.?

ZEON :Bağlantı elemanlarımız, rölelerimiz ve diğer bileşenlerimiz depolamaya alınmadan önce tam kapsamlı bir denetimden geçirilir; bunlar özellikle dış görünüşleri, boyutları ve pinleri açısından kontrol edilir. Tabii ki ithal ettiğimiz bileşenler için orijinal üretici sertifikalarını da sağlarız.

S5 : Nasıl bileşenlerin yanlış yerleştirilmesini veya karıştırılmasını önlersiniz ?

ZEON :Malzemeleri yüklemeden önce barkodlarını tarayarak doğrularız. Tabii ki kritik malzemeleri de ikinci kez kontrol ederiz. MES sistemimiz ayrıca her kartın tam üretim sürecini takip edebilir.