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혼합 조립 장점
20년 이상의 전문 경험을 갖춘 PCBA 제조업체로서 ZEON ELECTRONICS 전 세계 고객에게 종합적인 PCB/PCBA 솔루션을 제공하는 데 헌신하고 있습니다.
☑ ODM/OEM 지원
☑ 20년 이상의 PCBA 제조 경험
☑ SMT+THT 혼합 패키징 지원
설명
조립에 사용 가능한 PCB 유형에는 강성 PCB, 유연 PCB, 강성-유연 복합 PCB 및 알루미늄 기판이 포함됩니다.
PCB 조립 사양: 최대 크기 480×510mm; 최소 크기 50×100mm
BGA의 최소 두께: 강성 PCB의 경우 0.3mm; 유연 PCB의 경우 0.4mm
납땜 방식: 납 함유; 무납(ROHS 규격 준수); 수성 납땜 페이스트
최소 어셈블리 부품: 01005
최소 정밀 리드 크기: 0.2mm
부품 실장 정확도: ±0.015mm
부품 최대 높이: 25mm
조립 완료 소요 시간: 부품 준비 완료 후 8~72시간
주문 수량: 5~100,000개 범위(프로토타이핑부터 대량 생산까지)
혼합 조립(Mixed Assembly)이란 무엇인가요?
혼합형 PCB(Mixed PCB)는 표면 실장 기술(SMT)과 홀에 삽입하는 기술(THT)이라는 두 가지 서로 다른 PCB 제작 기술을 결합하여 제작됩니다. 실제로 대부분의 응용 분야에서는 표면 실장 소자(SMD)와 홀에 삽입하는 부품(through-hole components)을 모두 사용합니다.
ZEON ELECTRONICS를 선택해야 하는 이유는 무엇인가요?
ZEON ELECTRONICS의 혼합 조립을 선택하는 이유
- 최고 수준의 신뢰성: 혼합 어셈블리(Mixed Assembly)에서 SMT 및 THT 기술을 동시에 적용함으로써 각 기술의 장점을 극대화하여 뛰어난 품질과 성능을 실현합니다.
- 경량화, 높은 응력 저항성, 뛰어난 정밀도
- 두 가지 실장 방식을 활용한 혼합 어셈블리(Mixed Assembly) 기술을 통해 다양한 부품을 이중으로 사용할 수 있어, 부품 유형에 따라 유연하게 적용 가능하며 선택 폭을 넓힙니다.
- 더욱 유연한 설계: 다양한 설계 요구사항 및 기능적 필요를 충족시킬 수 있어, 산업 제어, 의료 기기, 자동차 전자 등 광범위한 응용 분야에 이상적입니다.
- 향상된 생산 효율성: 하이브리드 PCB 생산은 완전 자동화 방식으로 운영될 수 있으므로, 생산 효율을 높이고 비용을 절감하며 PCB 제조 및 조립 속도를 가속화합니다.
업계에서 20년 이상의 경험
- 당사의 300명 이상의 엔지니어 및 생산 인력은 자동차, 항공우주, 의료, 소비자 전자제품 등 다양한 분야에서 풍부한 PCB 어셈블리 경험을 쌓았으며, 이는 당사가 20년 이상 축적해온 PCB 산업 역사를 바탕으로 한 것입니다. 인쇄 회로판 (PCB) 산업
- 또한 당사는 R&D 설계, 우수 부품 조달, 정밀 SMT 실장, DIP 삽입, 완전 조립, 전기 기능 테스트를 아우르는 서비스 제조 플랫폼을 구축하였습니다. 고객에게 원스톱 PCB/PCBA 솔루션을 제공할 수 있음에 기쁨을 느낍니다.
생산 능력
ZEON ELECTRONICS의 생산 라인은 7개의 SMT 라인, 3개의 DIP 라인, 2개의 조립 라인, 1개의 도장 라인으로 구성되어 있습니다. 당사의 YSM20R 칩 부착 정확도는 ±0.015mm에 달하며, 최소 크기 0.1005 부품까지 처리할 수 있습니다. 당사의 일일 SMT 처리 용량은 6,000만 포인트이며, 일일 DIP 처리 용량은 150만 포인트입니다.
설치 및 수리 과정에서 100% X선 검사를 지원합니다.
운송 지원
ZEON ELECTRONICS에서 수출하는 혼합 조립 회로 기판 제품은 주로 다음 세 가지 물류 방식을 사용합니다:
국제 특급 배송(2~5일): 샘플 또는 고가의 소형 품목에 적합하며, 정전기 방지 포장이 필요합니다.
국제 항공 운송(5~10일): 대량 완제품에 대해 높은 비용 대비 성능 비율을 제공합니다.
국제 해상 운송(25~40일): 규모가 크고 긴급하지 않은 주문에 적합하며, 가장 낮은 운송 비용을 제공하지만, 강화된 방습 포장이 필요합니다.
자주 묻는 질문
Q1 어떻게 당신을 혼합 조립 기판의 리플로우 납땜 시 표면 실장 부품(SMT)과 관통 홀 부품(THC) 간 간섭을 방지하려면 어떻게 해야 합니까?
ZEON :당사 엔지니어링 팀은 신제품 도입(NPI) 단계에서 DFM 검토를 수행합니다. 당사의 양면 혼합 어셈블리 방식은 하부에 레드 글루를 경화시키고 상부에 리플로우 납땜을 적용하여 두 번째 리플로우 공정 중 부품이 떨어지는 것을 방지합니다.
Q2 어떻게 당신을 브리징(Bridging) 및 납 브리징(Solder Bridging)을 방지하려면 어떻게 해야 합니까?
ZEON :저희는 선택적 웨이브 솔더링을 사용한 후, 이미 실장된 미세 피치 부품을 손상시키지 않도록 노즐을 이용한 점 솔더링 방식을 적용합니다. 솔더링 영역은 산화를 줄이기 위해 질소 가스로 보호합니다.
Q3 어떻게 당신을 책임 소재 지정 때 홀스루 부품의 리드가 산화되었거나 변형되었습니까?
ZEON :당사의 모든 입고 자재는 IQC에 의해 전수 검사를 실시합니다. 문제가 발견될 경우, 즉시 사진을 촬영하여 기록하고 고객에게 통보하여 승인을 받습니다. 문제 원인이 입고 자재의 품질에 있는 경우, 해당 자재의 사용을 즉시 중단하고 고객에게 피드백을 제공하여 조치를 요청합니다. 반면, 공정 중 손상으로 인한 문제일 경우에는 재작업 및 교체 자재 비용을 당사에서 부담합니다.
Q4 어떻게 귀사가 보증하는 품질은 커넥터, 릴레이 등 입니까?
ZEON :당사의 커넥터, 릴레이 및 기타 부품은 창고에 보관하기 전에 외관, 치수, 핀 상태 등을 중심으로 전수 검사를 실시합니다. 또한 수입 부품의 경우 원산지 제조사가 발행한 인증서도 함께 제공합니다.
Q5 : 어떻게 부품이 잘못 배치되거나 혼입되지 않도록 보장하나요 ?
ZEON :자재 적재 전에 바코드를 스캔하여 확인합니다. 특히 주요 자재는 반드시 이중 점검을 실시합니다. 당사의 MES 시스템을 통해 각 기판의 전체 제조 공정을 추적할 수 있습니다.
