Lợi Thế Lắp Ráp Hỗn Hợp

Các loại PCB có sẵn để lắp ráp bao gồm: mạch cứng, mạch linh hoạt, mạch kết hợp cứng–linh hoạt và mạch nhôm.

Thông số kỹ thuật lắp ráp PCB bao gồm: Kích thước tối đa: 480x510 mm; Kích thước tối thiểu: 50x100 mm

Độ dày tối thiểu của BGA: 0,3 mm đối với PCB cứng; 0,4 mm đối với PCB linh hoạt.

Loại hàn: Có chì; Không chì (tuân thủ RoHS); Kem hàn gốc nước

Kích thước linh kiện lắp ráp nhỏ nhất: 01005

Kích thước chân dẫn nhỏ nhất có độ chính xác cao: 0,2 mm

Độ chính xác đặt linh kiện: ±0,015 mm

Chiều cao tối đa của linh kiện: 25 mm

Thời gian hoàn thành lắp ráp: Từ 8 đến 72 giờ sau khi linh kiện đã sẵn sàng.

Số lượng đơn hàng: Từ 5 đến 100.000 đơn vị; từ chế tạo mẫu đến sản xuất hàng loạt

Lắp ráp hỗn hợp là gì?

Các bảng mạch in hỗn hợp (Mixed PCBs) được chế tạo bằng cách kết hợp hai công nghệ bảng mạch in khác nhau, cụ thể là công nghệ hàn dán bề mặt (SMT) và công nghệ hàn xuyên lỗ (THT). Thực tế, hầu hết các ứng dụng đều sử dụng cả linh kiện hàn dán bề mặt (SMD) lẫn linh kiện hàn xuyên lỗ.

Lý do nên chọn ZEON ELECTRONICS?

Những lý do bạn chọn lắp ráp hỗn hợp của ZEON ELECTRONICS

• Độ tin cậy hàng đầu: Việc kết hợp cả công nghệ SMT và THT trong lắp ráp hỗn hợp phát huy tối đa ưu điểm của từng công nghệ, từ đó mang lại chất lượng và hiệu năng vượt trội.
• Nhẹ, chịu ứng suất cao và độ chính xác tuyệt đối
• Với hai phương pháp gắn linh kiện, việc sử dụng kép các linh kiện thông qua công nghệ lắp ráp hỗn hợp cho phép áp dụng cho nhiều loại linh kiện khác nhau, đồng thời mở rộng phạm vi lựa chọn.
• Linh hoạt hơn nữa: Công nghệ này có thể đáp ứng các yêu cầu thiết kế và nhu cầu chức năng đa dạng, rất phù hợp cho nhiều tình huống ứng dụng như điều khiển công nghiệp, thiết bị y tế và điện tử ô tô.
• Hiệu quả sản xuất cao hơn: Quá trình sản xuất bảng mạch in lai (Hybrid PCB) có thể được thực hiện hoàn toàn tự động, nhờ đó nâng cao hiệu suất, giảm chi phí và đẩy nhanh tiến độ sản xuất và lắp ráp bảng mạch in.

Hơn 20 năm kinh nghiệm trong ngành

• Đội ngũ hơn 300 kỹ sư và nhân viên sản xuất của chúng tôi đã tích lũy được kinh nghiệm phong phú trong lắp ráp bảng mạch in (PCB) trên nhiều lĩnh vực như ô tô, hàng không vũ trụ, y tế và điện tử tiêu dùng, nhờ vào hơn 20 năm hoạt động trong ngành bảng mạch in (PCB).
• Hơn nữa, chúng tôi đã phát triển một nền tảng sản xuất dịch vụ bao trùm toàn bộ quy trình từ thiết kế R&D, mua sắm linh kiện chất lượng cao, đặt linh kiện SMT chính xác, hàn chìm (DIP), lắp ráp hoàn chỉnh đến kiểm tra chức năng đầy đủ. Chúng tôi rất hân hạnh được cung cấp cho khách hàng các giải pháp PCB/PCBA trọn gói.

Công suất sản xuất

Dây chuyền sản xuất của ZEON ELECTRONICS được trang bị 7 dây chuyền SMT, 3 dây chuyền DIP, 2 dây chuyền lắp ráp và 1 dây chuyền sơn. Độ chính xác đặt linh kiện YSM20R của chúng tôi đạt ±0,015 mm và có thể xử lý linh kiện nhỏ nhất kích thước 0,1005. Năng lực SMT hàng ngày của chúng tôi là 60 triệu điểm, và năng lực DIP hàng ngày là 1,5 triệu điểm.

Hỗ trợ kiểm tra bằng tia X 100% trong quá trình lắp đặt và sửa chữa.

Hỗ trợ vận chuyển

Các sản phẩm bảng mạch lắp ráp hỗn hợp xuất khẩu của ZEON ELECTRONICS chủ yếu sử dụng ba phương thức vận chuyển:

Chuyển phát nhanh quốc tế (2–5 ngày): Phù hợp cho mẫu thử hoặc hàng hóa nhỏ có giá trị cao; yêu cầu bao bì chống tĩnh điện;

Hàng không quốc tế (5–10 ngày): Tỷ lệ chi phí – hiệu quả cao đối với hàng thành phẩm số lượng lớn;

Hàng hải quốc tế (25–40 ngày): Phù hợp cho đơn hàng lớn, không khẩn cấp; chi phí thấp nhất nhưng yêu cầu bao bì chống ẩm tăng cường.

C1 : Làm thế nào để anh đảm bảo rằng các linh kiện gắn bề mặt (SMT) và linh kiện chọc lỗ (THT) không gây ảnh hưởng lẫn nhau trong quá trình hàn chảy (reflow soldering) của bảng mạch lắp ráp hỗn hợp?

ZEON :Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi thực hiện kiểm tra khả năng sản xuất (DFM) trong giai đoạn giới thiệu sản phẩm mới. Quy trình lắp ráp hỗn hợp hai mặt của chúng tôi sử dụng keo đỏ làm cứng ở mặt dưới và hàn chảy ở mặt trên nhằm ngăn chặn linh kiện rơi ra trong quá trình hàn chảy lần thứ hai.

C2 : Làm thế nào để anh tránh hiện tượng nối tắt (bridging) và nối tắt do hàn (solder bridging)?

ZEON :Chúng tôi sử dụng phương pháp hàn sóng chọn lọc, sau đó dùng vòi phun để hàn điểm nhằm tránh làm ảnh hưởng đến các linh kiện có bước chân nhỏ đã được lắp đặt trước đó; khu vực hàn được bảo vệ bằng khí nitơ để giảm thiểu quá trình oxy hóa.

Q3 : Làm thế nào để anh phân công trách nhiệm khi các chân dẫn của linh kiện xuyên lỗ bị oxy hóa hoặc biến dạng?

ZEON :Tất cả vật liệu nhập vào của chúng tôi đều được kiểm tra toàn bộ bởi bộ phận IQC. Khi phát hiện vấn đề, chúng tôi lập tức chụp ảnh để lưu hồ sơ, sau đó thông báo cho khách hàng để xác nhận. Nếu vấn đề xuất phát từ chất lượng vật liệu nhập vào, chúng tôi sẽ ngay lập tức tạm ngừng sử dụng chúng và phản hồi lại khách hàng để xử lý; nếu vấn đề do hư hại trong quá trình sản xuất gây ra, chúng tôi sẽ chịu toàn bộ chi phí gia công lại và thay thế vật liệu.

Q4 : Làm thế nào để bạn cam kết chất lượng của các đầu nối, rơ-le, v.v.?

ZEON :Các đầu nối, rơ-le và các linh kiện khác của chúng tôi đều được kiểm tra toàn bộ trước khi đưa vào kho lưu trữ, chủ yếu kiểm tra ngoại quan, kích thước và chân tiếp xúc. Tất nhiên, chúng tôi cũng cung cấp giấy chứng nhận chính hãng từ nhà sản xuất đối với các linh kiện nhập khẩu.

Q5 : Như thế nào làm thế nào quý vị đảm bảo rằng các linh kiện không bị đặt nhầm hoặc lẫn lộn? ?

ZEON :Trước khi xếp vật liệu lên xe vận chuyển, chúng tôi quét mã vạch để xác minh. Ngoài ra, chúng tôi còn kiểm tra kép đối với các vật liệu trọng yếu. Hệ thống MES của chúng tôi cũng có khả năng truy xuất toàn bộ quy trình sản xuất của từng bo mạch.