Mga Benepisyo ng Mixed Assembly

Ang mga uri ng PCB na magagamit para sa pag-aassemble ay kinabibilangan ng: rigid, flexible, rigid-flex, at aluminum boards.

Ang mga teknikal na detalye ng pag-aassemble ng PCB ay kinabibilangan ng: Pinakamalaking sukat: 480x510 mm; Pinakamaliit na sukat: 50x100 mm

Pinakamaliit na kapal ng BGA: 0.3 mm para sa rigid PCB; 0.4 mm para sa flexible PCB.

Uri ng pagpapakulo: May lumaan (lead-containing); Walang lumaan (RoHS compliant); Pampakulo na may base sa tubig

Pinakamaliit na sukat ng component para sa assembly: 01005

Pinakamaliit na sukat ng lead na may kahusayan: 0.2 mm

Katiyakan sa paglalagay ng komponente: ±0.015 mm

Pinakamataas na taas ng komponente: 25 mm

Panahon ng paggawa ng assembly: 8 hanggang 72 oras kapag handa na ang mga bahagi.

Dami ng order: 5 hanggang 100,000 yunit; mula sa prototyping hanggang sa mass production

Ano ang Mixed Assembly?

Ang mga mixed PCB ay ginagawa sa pamamagitan ng pagsasama ng dalawang iba't ibang teknolohiya ng PCB, halimbawa ang surface mount technology (SMT) at through-hole technology (THT). Sa katunayan, ang karamihan sa mga aplikasyon ay mayroong parehong surface mount devices (SMD) at through-hole components.

Mga Dahilan para Pumili ng ZEON ELECTRONICS?

Mga Dahilan kung bakit pipiliin ang Mixed Assembly ng ZEON ELECTRONICS

• Nangungunang katiyakan: Ang pagsasama-sama ng parehong teknolohiya ng SMT at THT sa Mixed Assembly ay nagbibigay-daan sa pinakamahusay na pagganap ng bawat isa, na nagreresulta sa napakagandang kalidad at pagganap.
• Magaan ang timbang, lubos na tumutol sa stress, at lubos na tumpak
• Dahil sa dalawang paraan ng pag-mount, ang dual-use ng mga komponente sa pamamagitan ng teknolohiyang Mixed Assembly ay maaaring gamitin para sa iba’t ibang uri ng mga komponente, na nagpapalawak sa hanay ng mga opsyon.
• Higit na nababaluktot: Maaari nitong tanggapin ang iba’t ibang pangangailangan sa disenyo at pangangailangan sa pagganap, at perpekto ito para sa malawak na hanay ng mga senaryo ng aplikasyon tulad ng industrial control, kagamitang medikal, at elektronikong pang-automotive.
• Mas mataas na kahusayan sa produksyon: Ang produksyon ng hybrid PCB ay maaaring isagawa nang ganap na awtomatiko, kaya’t nadadagdagan ang kahusayan, nababawasan ang gastos, at pinapabilis ang paggawa at pag-aassemble ng PCB.

Higit sa 20 taon ng karanasan sa industriya

• Ang aming higit sa 300 na inhinyero at kawani sa produksyon ay nakakuha ng malawak na karanasan sa PCB assembly sa iba’t ibang sektor tulad ng automotive, aerospace, medikal, at consumer electronics, dahil sa aming mahigit sa 20 taong kasaysayan sa mga printed circuit board (PCB) na industriya.
• Bukod dito, nabuo na namin ang isang platform para sa serbisyo ng pagmamanupaktura na sumasaklaw sa R&D design, pagbili ng mahusay na mga komponente, eksaktong SMT placement, DIP insertion, buong assembly, at buong pagsubok ng mga function. Mabubuwal kami sa pag-ooffer ng one-stop na solusyon para sa PCB/PCBA sa aming mga customer.

Kakayahan sa Produksyon

Ang production line ng ZEON ELECTRONICS ay mayroong 7 SMT lines, 3 DIP lines, 2 assembly lines, at 1 painting line. Ang accuracy ng aming YSM20R placement ay maaaring umabot sa ±0.015mm, at kayang i-handle ang pinakamaliit na component na 0.1005. Ang aming araw-araw na SMT capacity ay 60 million points, at ang aming araw-araw na DIP capacity ay 1.5 million points.

Sumusuporta sa 100% na X-ray inspection sa mga proseso ng installation at repair.

Suporta sa transportasyon

Para sa mga exported mixed-assembly circuit board products ng ZEON ELECTRONICS, ginagamit namin ang tatlong pangunahing logistics method:

International express (2–5 araw): Angkop para sa mga sample o maliit na item na may mataas na halaga; kailangan ang anti-static na packaging;

International air freight (5–10 araw): May mataas na cost-performance ratio para sa malalaking kargamento ng mga finished product;

International sea freight (25–40 araw): Angkop para sa malalaking order na hindi kailangang agad-agad, pinakamababang gastos ngunit nangangailangan ng mas epektibong moisture-proof na packaging.

Q1 paano ikaw paano siguraduhin na ang surface mount at through-hole na mga komponente ay hindi magkaka-interfere sa isa’t isa habang isinasagawa ang reflow soldering sa mga mixed-assembly na board?

ZEON :Ang aming koponan ng inhinyero ay gumagawa ng DFM audits sa panahon ng pagpapakilala ng bagong produkto. Ang aming double-sided mixed assembly ay gumagamit ng bottom red glue curing at top reflow soldering upang maiwasan ang pagkabuhul-buhul ng mga komponente sa panahon ng pangalawang reflow process.

Q2 paano ikaw paano iwasan ang bridging at solder bridging?

ZEON :Ginagamit namin ang selective wave soldering, at pagkatapos ay gumagamit ng nozzle para sa spot soldering upang maiwasan ang mga fine-pitch component na nakaimbak na; ang lugar ng pag-solder ay pinoprotektahan ng nitrogen gas upang mabawasan ang oxidation.

Q3 paano ikaw magtalaga ng pananagutan kapag ang mga lead ng mga through-hole component ay oksidado o deformed?

ZEON :Ang lahat ng aming papasok na materyales ay sinusuri nang buo ng IQC. Kapag natuklasan ang isang problema, agad naming kinukuha ang mga litrato para sa pag-record at saka ipinapahintulot sa customer para sa kumpirmasyon. Kung ang problema ay dahil sa kalidad ng papasok na materyales, agad nating sususpinde ang kanilang paggamit at magbibigay ng feedback sa customer para sa paghahandle; kung ang problema ay dahil sa pinsala sa proseso, tayo ang magbabayad ng mga gastos para sa pag-uulit ng trabaho at pagpapalit ng materyales.

Q4 paano sinisiguro ninyo ang kalidad ng connectors, relays, atbp.?

ZEON :Ang aming mga konektor, relay, at iba pang komponente ay sinusuri nang buo bago ilagay sa imbakan, pangunahing sinusuri ang kanilang anyo, sukat, at mga pin. Syempre, nagbibigay din kami ng orihinal na sertipiko ng tagagawa para sa aming mga imported na komponente.

Q5 : Paano naiiwasan ang pagkakalito o pagkakamix-up ng mga komponente ?

ZEON :Bago i-load ang mga materyales, binabasa namin ang mga barcode upang patunayan ang kanilang katumpakan. Syempre, sinusuri ulit namin ang mga pangunahing materyales. Ang aming sistema ng MES ay maaari ring subaybayan ang buong proseso ng pagmamanupaktura ng bawat board.