Vorteile der gemischten Montage

Zur Montage verfügbare Leiterplattentypen umfassen: starre, flexible, starr-flexible und Aluminium-Leiterplatten.

Spezifikationen für die Leiterplattenbestückung: Maximale Größe: 480 × 510 mm; Minimale Größe: 50 × 100 mm

Mindeststärke von BGA: 0,3 mm für starre Leiterplatten; 0,4 mm für flexible Leiterplatten.

Lötverfahren: Bleihaltig; bleifrei (RoHS-konform); wasserbasierter Lotpaste

Kleinste montierbare Bauteilgröße: 01005

Minimale Präzisions-Lead-Größe: 0,2 mm

Genauigkeit der Bauteilplatzierung: ±0,015 mm

Maximale Bauteilhöhe: 25 mm

Lieferzeit für die Montage: 8 bis 72 Stunden nach Bereitstellung der Komponenten.

Bestellmenge: 5 bis 100.000 Einheiten; von der Prototypenerstellung bis zur Serienfertigung

Was ist eine Mischbestückung?

Gemischte Leiterplatten (Mixed PCBs) entstehen durch die Kombination zweier unterschiedlicher Leiterplattentechnologien, nämlich der Oberflächenmontagetechnik (SMT) und der Durchstecktechnik (THT). Tatsächlich weisen die meisten Anwendungen sowohl oberflächenmontierte Bauelemente (SMD) als auch Durchsteckkomponenten auf.

Gründe für die Wahl von ZEON ELECTRONICS?

Die Gründe für Ihre Wahl der Mixed-Assembly-Lösung von ZEON ELECTRONICS

• Erstklassige Zuverlässigkeit: Die Kombination von SMT- und THT-Technologien in der Mixed Assembly nutzt die Stärken beider Verfahren optimal aus und führt so zu herausragender Qualität und Leistung.
• Leichtgewichtig, hochgradig spannungsbeständig und äußerst präzise
• Mit zwei Montagemethoden ermöglicht die Mixed-Assembly-Technologie die Doppelverwendung von Komponenten – sie eignet sich für verschiedene Komponententypen und erweitert somit die Auswahlmöglichkeiten.
• Noch flexibler: Sie erfüllt unterschiedliche Konstruktionsanforderungen und funktionale Anforderungen und ist daher ideal für eine breite Palette von Anwendungsszenarien wie Industriesteuerung, medizinische Geräte und Automobilelektronik.
• Höhere Produktionseffizienz: Die Herstellung hybrider Leiterplatten kann vollständig automatisiert erfolgen, wodurch die Effizienz gesteigert, die Kosten gesenkt und die Fertigung sowie Bestückung von Leiterplatten beschleunigt werden.

Mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Branche

• Unsere über 300 Ingenieure und Produktionsmitarbeiter haben dank einer über 20-jährigen Geschichte im schaltplatten (PCB-)Bereich umfangreiche Erfahrung in der Leiterplattenbestückung (PCB Assembly) in verschiedenen Branchen wie Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Unterhaltungselektronik gesammelt.
• Darüber hinaus haben wir eine Service-Fertigungsplattform entwickelt, die den gesamten Prozess abdeckt – von der F&E-Konstruktion und Beschaffung hochwertiger Komponenten über die präzise SMT-Bestückung, DIP-Einlötung, komplette Montage bis hin zu umfassenden Funktionsprüfungen. Gerne bieten wir unseren Kunden Komplettlösungen aus einer Hand für Leiterplatten (PCB) und bestückte Leiterplatten (PCBA).

Produktionskapazität

Die Produktionslinie von ZEON ELECTRONICS umfasst 7 SMT-Linien, 3 DIP-Linien, 2 Montagelinien und 1 Lackierlinie. Unsere YSM20R-Bestückgenauigkeit beträgt ±0,015 mm und ermöglicht die Verarbeitung der kleinsten Bauteile mit der Größe 0,1005. Unsere tägliche SMT-Kapazität liegt bei 60 Millionen Bestückpunkten, unsere tägliche DIP-Kapazität bei 1,5 Millionen Bestückpunkten.

Unterstützt 100 % Röntgeninspektion im Einbau- und Reparaturprozess.

Transportunterstützung

Für die exportierten Mixed-Assembly-Leiterplattenprodukte von ZEON ELECTRONICS nutzen wir hauptsächlich drei Logistikmethoden:

Internationaler Express (2–5 Tage): Geeignet für Muster oder hochwertige Kleinstmengen; antistatische Verpackung ist erforderlich;

Internationaler Luftfrachtversand (5–10 Tage): Hohe Kosten-Nutzen-Relation für größere Mengen fertiger Produkte;

Internationale Seefracht (25–40 Tage): Geeignet für große, nicht dringende Aufträge; niedrigste Kosten, erfordert jedoch eine verstärkte feuchtigkeitsgeschützte Verpackung.

F1 : Wie dich wie stellen wir sicher, dass SMD- und Durchsteckbauteile sich bei der Reflow-Lötung von Leiterplatten mit Mischbestückung nicht gegenseitig beeinträchtigen?

ZEON :Unser Engineering-Team führt während der Einführungsphase neuer Produkte DFM-Audits durch. Bei unserer beidseitigen Mixed Assembly erfolgt die Aushärtung des roten Klebstoffs auf der Unterseite und das Reflow-Löten auf der Oberseite, um ein Herabfallen der Bauteile während des zweiten Reflow-Prozesses zu verhindern.

F2 : Wie dich wie vermeiden wir Kurzschlüsse und Lotbrücken?

ZEON :Wir verwenden selektives Wellenlöten und anschließend eine Düse für das punktgenaue Löten, um bereits montierte feinverzinnte Komponenten zu schonen; der Löt­bereich wird mit Stickstoffgas geschützt, um die Oxidation zu reduzieren.

Q3 : Wie dich verantwortung zuweisen wenn sind die Anschlüsse von Durchsteckkomponenten oxidiert oder verformt?

ZEON :Alle unsere eingehenden Materialien werden von der IQC vollständig geprüft. Wird ein Problem festgestellt, fertigen wir umgehend Fotos zur Dokumentation an und benachrichtigen den Kunden zur Bestätigung. Ist das Problem auf die Qualität der eingehenden Materialien zurückzuführen, unterbrechen wir deren Verwendung sofort und geben dem Kunden Feedback zur weiteren Bearbeitung; ist das Problem auf eine Beschädigung während des Produktionsprozesses zurückzuführen, tragen wir die Kosten für Nacharbeit und Ersatzmaterialien.

Q4 : Wie sie garantieren die Qualität von steckverbindern, Relais usw.?

ZEON :Unsere Steckverbinder, Relais und andere Komponenten werden vor der Einlagerung vollständig geprüft, wobei insbesondere ihr Aussehen, ihre Abmessungen und ihre Stifte überprüft werden. Selbstverständlich stellen wir für unsere importierten Komponenten auch Original-Herstellerzertifikate bereit.

Q5 : Wie stellen Sie sicher, dass Komponenten nicht verlegt oder vermischt werden ?

ZEON :Vor dem Beladen der Materialien scannen wir die Barcodes zur Verifizierung. Selbstverständlich prüfen wir zudem die Schlüsselmaterialien nochmals manuell. Unser MES-System ermöglicht zudem die vollständige Rückverfolgbarkeit des gesamten Fertigungsprozesses jeder Leiterplatte.