Mešane prednosti sestave

Vrste tiskanih vezjev (PCB), ki so na voljo za sestavo, vključujejo: trdne, fleksibilne, trdno-fleksibilne in aluminijaste plošče.

Specifikacije sestave PCB: največja velikost: 480 × 510 mm; najmanjša velikost: 50 × 100 mm

Najmanjša debelina BGA: 0,3 mm za trdne PCB; 0,4 mm za fleksibilne PCB.

Vrsta spajkanja: z vsebnostjo svinka; brez svinka (skladno z direktivo RoHS); vodna pasto za spajkanje

Najmanjši sestavni element: 01005

Najmanjša natančna velikost vodila: 0,2 mm

Natančnost postavitve komponent: ±0,015 mm

Največja višina komponente: 25 mm

Čas izdelave sestave: 8 do 72 ur po pripravljenosti komponent.

Količina naročila: od 5 do 100.000 enot; od prototipov do serijske proizvodnje

Kaj je mešana sestava?

Mešane tiskane ploščice (PCB) izdelamo z združevanjem dveh različnih tehnologij izdelave tiskanih ploščic, in sicer površinske montažne tehnologije (SMT) in tehnologije vstavljanja skozi luknje (THT). Dejansko večina aplikacij vključuje tako površinske montažne naprave (SMD) kot komponente za vstavljanje skozi luknje.

Razlogi za izbiro ZEON ELECTRONICS?

Razlogi, zakaj izberete mešane sestave ZEON ELECTRONICS

• Najvišja zanesljivost: združitev tehnologij SMT in THT v mešani sestavi izkorišča najboljše lastnosti obeh tehnologij, kar zagotavlja izjemno kakovost in zmogljivost.
• Lahka, zelo odporna na napetosti in izjemno natančna
• Z dvema načinoma namestitve omogoča dvojno uporabo komponent prek tehnologije mešane sestave, kar omogoča uporabo različnih vrst komponent in širi izbiro možnosti.
• Še bolj prilagodljiva: Zmore prirediti se različnim zahtevam glede oblikovanja in funkcionalnim potrebam ter je idealna za širok spekter uporabnih scenarijev, kot so industrijsko vodenje, medicinska oprema in avtomobilsko elektroniko.
• Višja proizvodna učinkovitost: Proizvodnjo hibridnih tiskanih vezje (PCB) je mogoče izvajati v popolnoma avtomatizirani obliki, kar povečuje učinkovitost, znižuje stroške ter pospešuje izdelavo in sestavo tiskanih vezje.

Več kot 20 let izkušenj na področju

• Naših več kot 300 inženirjev in osebja za proizvodnjo je pridobilo obsežne izkušnje pri sestavi plošč PCB v različnih sektorjih, kot so avtomobilski, vesoljski, medicinski in potrošniška elektronika, kar je posledica več kot 20-letne zgodovine podjetja na področju plošča za tiskane vezje (PCB) industrije.
• Poleg tega smo razvili platformo za storitveno proizvodnjo, ki zajema razvoj in načrtovanje (R&D), nabavo odličnih komponent, natančno SMT postavitev, vstavljanje DIP komponent, celotno sestavljanje ter popolno funkcionalno preskušanje. Z veseljem bomo kupcem ponudili kompletna rešitve za tiskana vezja (PCB) in sestavljena tiskana vezja (PCBA).

Proizvodna zmogljivost

Proizvodna linija ZEON ELECTRONICS je opremljena z 7 SMT linijami, 3 DIP linijami, 2 montažnimi linijami in 1 barvno linijo. Naša točnost postavljanja YSM20R doseže ±0,015 mm in lahko obdeluje najmanjše komponente velikosti 0,1005. Naša dnevna SMT zmogljivost znaša 60 milijonov točk, dnevna DIP zmogljivost pa 1,5 milijona točk.

Podpira 100 % rentgensko preverjanje v procesih namestitve in popravila.

Podpora pri prevozu

Za izvoz mešanih sestavljeneh tiskanih vezjev ZEON ELECTRONICS uporabljamo predvsem tri logistične metode:

Mednarodni hitri pošiljki (2–5 dni): primerno za vzorce ali majhne predmete visoke vrednosti; zahtevana je protistatična embalaža;

Mednarodni zračni prevoz (5–10 dni): visok razmerje med stroški in učinkovitostjo za večje količine končnih izdelkov;

Mednarodni morski prevoz (25–40 dni): primerno za velike, neurgentne naročila; najnižji stroški, vendar je potrebna izboljšana vlago-zaščitna embalaža.

Q1 : Kako ti si. kako zagotoviti, da se površinsko montirani in skozi luknje nameščeni elementi med ponovnim taljenjem lepilne snovi na mešanih sestavnih ploščicah ne motijo med seboj?

ZEON :Naš inženirski tim opravlja pregled DFM v fazi vpeljave novega izdelka. Pri naši dvostranski mešani sestavi uporabljamo utrjevanje rdečega lepila na spodnji strani in taljenje na zgornji strani, da preprečimo odpadanje komponent med drugim ciklusom taljenja.

Q2 : Kako ti si. kako izogniti premostitvi in zvarku med sosednjimi kontakti?

ZEON :Uporabljamo selektivno valovno spajkanje in nato za točkovno spajkanje uporabimo šobo, da se izognemo že montiranim komponentam z majhnim razmikom med kontakti; območje spajkanja zaščitimo z dušikovim plinom, da zmanjšamo oksidacijo.

Q3 : Kako ti si. določiti odgovornost ko so vodniki komponent z vstavljenimi vmesniki oksidirani ali deformirani?

ZEON :Vse naše vhodne materiale pregleda celotna nadzorna enota za vstopajoče kakovost (IQC). Če se odkrije težava, takoj posnamemo fotografije za arhiviranje in nato obvestimo stranko za potrditev. Če je težava posledica kakovosti vhodnih materialov, takoj prekinemo njihovo uporabo in stranki posredujemo povratne informacije za nadaljnje ukrepanje; če je težava posledica poškodb v procesu, prevzamemo stroške ponovne obdelave in zamenjave materialov.

Q4 : Kako zagotavljate kakovost priključkov, relejev itd.?

ZEON :Naši priključki, releji in drugi sestavni deli so pred shranitvijo podvrženi popolnemu pregledu, predvsem glede videza, dimenzij in kontaktov (pinnov). Seveda za uvožene sestavne dele zagotavljamo tudi izvirne potrdila proizvajalcev.

Q5 : Kako zagotavljate, da sestavnih delov ne zamenjamo ali zmešamo ?

ZEON :Pred nalaganjem materialov skeniramo črtne kode za preverjanje. Seveda ključne materiale dodatno preverimo ročno. Naš sistem za upravljanje proizvodnje (MES) omogoča sledenje celotnemu proizvodnemu procesu vsake ploščice.