Vegyes Szerelés Előnyei

A gyártásra elérhető nyomtatott áramkörök (PCB) típusai: merev, hajlékony, merev-hajlékony és alumínium alapú nyomtatott áramkörök.

A nyomtatott áramkörök (PCB) gyártási specifikációi: Maximális méret: 480 × 510 mm; Minimális méret: 50 × 100 mm

A BGA minimális vastagsága: 0,3 mm merev PCB esetén; 0,4 mm hajlékony PCB esetén.

Forrasztási típus: ólmozott; ólommentes (RoHS-irányelvnek megfelelő); vízbázisú forrasztópaszta

Legkisebb összeszerelhető alkatrész: 01005

Legkisebb pontossági vezeték méret: 0,2 mm

Alkatrész-elhelyezési pontosság: ±0,015 mm

Az alkatrész maximális magassága: 25 mm

Gyártási idő: 8–72 óra, miután az alkatrészek rendelkezésre állnak.

Rendelési mennyiség: 5–100 000 darab között; prototípustól tömeggyártásig

Mi az összekevert gyártás?

A vegyes nyomtatott áramkörök (PCB-k) két különböző PCB-technológia összekapcsolásával készülnek, nevezetesen a felületre szerelhető technológiával (SMT) és a furatba szerelhető technológiával (THT). Valójában a legtöbb alkalmazásban egyaránt előfordulnak felületre szerelhető eszközök (SMD) és furatba szerelhető alkatrészek.

Miért érdemes a ZEON ELECTRONICS termékeit választani?

Azok az okok, amelyek miatt a ZEON ELECTRONICS vegyes szerelési megoldását választja

• Kiváló megbízhatóság: A kevert szerelési technológia az SMT és a THT technológiák együttes alkalmazásával kihozza mindkét eljárás legjobb tulajdonságait, kiváló minőséget és teljesítményt eredményezve.
• Könnyű, nagyon ellenálló a mechanikai igénybevételnek, és rendkívül pontos
• Két rögzítési módszerrel rendelkezik, így a kevert szerelési technológia lehetővé teszi a komponensek kétféle felhasználását, különböző típusú alkatrészekhez is alkalmazható, és bővíti a választási lehetőségeket.
• Még rugalmasabb: Különböző tervezési követelményeket és funkcionális igényeket is kielégít, és tökéletesen alkalmas széles körű alkalmazási területekre, például ipari vezérlésre, orvosi berendezésekre és autóelektronikára.
• Nagyobb gyártási hatékonyság: A hibrid nyomtatott áramkörök (PCB) gyártása teljesen automatizált módon végezhető, így növelve a hatékonyságot, csökkentve a költségeket, valamint gyorsítva a nyomtatott áramkörök gyártását és szerelését.

Több mint 20 éves ipari tapasztalat

• A 300+ mérnökünk és gyártási személyzetünk több mint 20 évnyi ipari története révén különféle szektorokban – például az autóiparban, a légiközlekedésben, az egészségügyben és a fogyasztói elektronikában – széles körű PCB-összeszerelési tapasztalatra tett szert, nyomtatott áramkörlemezt (PCB) iparágban.
• Ezen felül olyan szolgáltatási gyártási platformot fejlesztettünk ki, amely lefedi az R&D tervezést, a kiváló minőségű alkatrészek beszerzését, a precíziós SMT elhelyezést, a DIP beillesztést, a teljes összeszerelést és a teljes funkciójú tesztelést. Örömmel nyújtunk ügyfeleinknek egységes, egyetlen forrásból származó PCB/PCBA megoldásokat.

Gyártási kapacitás

A ZEON ELECTRONICS gyártósora 7 darab SMT-sorral, 3 darab DIP-sorral, 2 darab összeszerelő sorral és 1 darab festő sorral van felszerelve. A YSM20R helyezési pontossága ±0,015 mm, és képes a legkisebb 0,1005 méretű alkatrészek kezelésére. Napi SMT-kapacitásunk 60 millió pont, napi DIP-kapacitásunk 1,5 millió pont.

Támogatja az 100%-os röntgenfelülvizsgálatot a telepítési és javítási folyamatok során.

Szállítási támogatás

A ZEON ELECTRONICS exportált vegyes szerelésű nyomtatott áramkörök szállítására főként három logisztikai módszert használunk:

Nemzetközi expressz szállítás (2–5 nap): Minták vagy értékes, kis méretű tárgyak számára alkalmas; statikus elektromossággal szembeni védőcsomagolás szükséges;

Nemzetközi légi fuvarozás (5–10 nap): Kiváló ár-érték arány nagyobb mennyiségű, késztermék számára;

Nemzetközi tengeri fuvarozás (25–40 nap): Nagy, nem sürgős rendelésekhez ideális; a legalacsonyabb költségű megoldás, de erősített nedvességálló csomagolást igényel.

Q1 : Hogyan önt hogyan biztosítjuk, hogy a felületre szerelhető és a furatba szerelhető alkatrészek ne zavarják egymást a kevert összeszerelésű nyomtatott áramkörök újraforrasztása során?

ZEON :Mérnöki csapatunk a termék bevezetésének új szakaszában DFM-auditokat végez. Kétoldalas vegyes összeszerelésünk esetében az alsó oldalon vörös ragasztót használunk, amelyet megszilárdítunk, míg a felső oldalon forrasztást alkalmazunk, így megakadályozzuk a komponensek leesését a második forrasztási folyamat során.

Q2 : Hogyan önt hogyan kerüljük el a rövidzárlatot és a forrasztási rövidzárlatot?

ZEON :Szelektív hullámforrasztást alkalmazunk, majd egy fúvókával pontszerű forrasztást végezünk a már felszerelt kis léptékű alkatrészek károsodásának elkerülése érdekében; a forrasztási területet nitrogéngázzal védjük az oxidáció csökkentése érdekében.

Q3 : Hogyan önt felelősség hozzárendelése amikor a furatos alkatrészek vezetékei oxidálódtak vagy deformálódtak?

ZEON :Minden érkező anyagunkat az IQC teljes körűen ellenőrzi. Amennyiben hibát észlelünk, azonnal fényképeket készítünk a dokumentáláshoz, majd értesítjük az ügyfelet a megerősítés céljából. Ha a probléma az érkező anyagok minőségéből fakad, azonnal felfüggesztjük azok felhasználását, és visszajelzést adunk az ügyfélnek a további kezelés érdekében; ha a probléma folyamat közbeni károsodásból ered, mi viseljük a javítás és a helyettesítő alkatrészek költségeit.

Q4 : Hogyan garantálja a minőséget csatlakozók, relék stb.?

ZEON :Kapcsolóink, reláink és egyéb alkatrészeink tárolásba helyezés előtt teljes körű ellenőrzésen esnek át, amely során elsősorban megjelenésüket, méreteiket és csatlakozóikat vizsgáljuk. Természetesen importált alkatrészeinkhez gyártói eredetiségigazolást is biztosítunk.

Q5 : Hogyan biztosítjátok, hogy az alkatrészek ne kerüljenek helytelen helyre vagy ne keveredjenek össze ?

ZEON :Az anyagok betöltése előtt leolvassuk a vonalkódokat az azonosítás érdekében. Természetesen a kulcsfontosságú anyagokat kétszer is ellenőrizzük. A MES rendszerünk továbbá nyomon követhetővé teszi minden egyes nyomtatott áramkörkártya teljes gyártási folyamatát.