Vantaggi dell'Assemblaggio Misto

I tipi di PCB disponibili per l'assemblaggio includono: rigidi, flessibili, rigido-flessibili e in alluminio.

Le specifiche dell'assemblaggio PCB prevedono: dimensione massima: 480x510 mm; dimensione minima: 50x100 mm

Spessore minimo del BGA: 0,3 mm per PCB rigidi; 0,4 mm per PCB flessibili.

Tipo di saldatura: con piombo; senza piombo (conforme a RoHS); pasta saldante a base d'acqua

Componente di assemblaggio minimo: 01005

Dimensione minima del terminale di precisione: 0,2 mm

Precisione nel posizionamento dei componenti: ±0,015 mm

Altezza massima del componente: 25 mm

Tempi di consegna dell'assemblaggio: da 8 a 72 ore una volta che i componenti sono pronti.

Quantità d'ordine: da 5 a 100.000 unità; dalla prototipazione alla produzione di massa

Cos'è l'assemblaggio misto?

I PCB misti sono realizzati unendo due diverse tecnologie di produzione di circuiti stampati, ovvero la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) e la tecnologia a foro passante (THT). In effetti, la maggior parte delle applicazioni prevede sia dispositivi a montaggio superficiale (SMD) che componenti a foro passante.

Motivi per scegliere ZEON ELECTRONICS?

I motivi per cui scegliete l’assemblaggio misto di ZEON ELECTRONICS

• Affidabilità eccezionale: combinando le tecnologie SMT e THT nell'assemblaggio misto si ottimizzano i vantaggi di ciascuna, garantendo qualità e prestazioni straordinarie.
• Leggero, altamente resistente alle sollecitazioni e con precisione estrema
• Con due metodi di montaggio, l’uso combinato dei componenti grazie alla tecnologia di assemblaggio misto consente di impiegare diversi tipi di componenti, ampliando così la gamma di opzioni disponibili.
• Ancora più flessibile: soddisfa diverse esigenze progettuali e funzionali ed è ideale per un’ampia gamma di scenari applicativi, quali il controllo industriale, le apparecchiature mediche e l’elettronica automobilistica.
• Maggiore efficienza produttiva: la produzione di PCB ibridi può essere completamente automatizzata, aumentando così l’efficienza, riducendo i costi e accelerando la produzione e l’assemblaggio dei PCB.

Più di 20 anni di esperienza nel settore

• I nostri oltre 300 ingegneri e operatori produttivi hanno acquisito un’ampia esperienza nell’assemblaggio di PCB in vari settori, quali automotive, aerospaziale, medico ed elettronica di consumo, grazie a una storia ultraventennale nel circuiti stampati settore (PCB).
• Inoltre, abbiamo sviluppato una piattaforma di produzione su servizio che copre la progettazione R&S, l’approvvigionamento di componenti di alta qualità, il posizionamento SMT di precisione, l’inserimento DIP, l’assemblaggio completo e i test funzionali completi. Sarà nostro piacere offrire ai clienti soluzioni chiavi in mano per PCB/PCBA.

Capacità produttiva

La linea produttiva di ZEON ELECTRONICS è dotata di 7 linee SMT, 3 linee DIP, 2 linee di assemblaggio e 1 linea di verniciatura. La precisione di posizionamento del nostro YSM20R raggiunge ±0,015 mm ed è in grado di gestire componenti fino a 0,1005. La nostra capacità giornaliera SMT è di 60 milioni di punti, mentre la capacità giornaliera DIP è di 1,5 milioni di punti.

Supporta ispezioni a raggi X al 100% nelle fasi di installazione e riparazione.

Supporto logistico

Per i prodotti a circuito stampato con assemblaggio misto esportati da ZEON ELECTRONICS, utilizziamo principalmente tre modalità logistiche:

Corriere internazionale (2-5 giorni): adatto per campioni o piccoli articoli di alto valore; è richiesto un imballaggio antistatico;

Trasporto aereo internazionale (5-10 giorni): rapporto costo-efficacia elevato per prodotti finiti in grandi quantità;

Trasporto marittimo internazionale (25-40 giorni): adatto per ordini di grandi dimensioni e non urgenti; costo più basso, ma richiede un imballaggio migliorato contro l’umidità.

Q1 : Come si te come garantire che i componenti montati in superficie (SMD) e quelli a foro passante (THT) non interferiscano tra loro durante la saldatura in rifusione delle schede con assemblaggio misto?

ZEON :Il nostro team di ingegneria esegue audit DFM durante la fase di introduzione del nuovo prodotto. Il nostro assemblaggio misto su entrambi i lati utilizza la polimerizzazione della colla rossa sul lato inferiore e la saldatura a riflusso sul lato superiore, per prevenire la caduta dei componenti durante il secondo processo di saldatura a riflusso.

Q2 : Come si te come evitare cortocircuiti e ponticelli di saldatura?

ZEON :Utilizziamo la saldatura a onda selettiva, seguita da una saldatura puntuale mediante ugello per evitare di danneggiare i componenti a passo fine già montati; l’area di saldatura è protetta con azoto per ridurre l’ossidazione.

Q3 : Come si te assegnare la responsabilità quando i terminali dei componenti a foro passante sono ossidati o deformati?

ZEON :Tutti i nostri materiali in entrata sono sottoposti a un controllo completo da parte dell'IQC. Qualora venga riscontrato un problema, ne scattiamo immediatamente delle foto per fini documentali e informiamo il cliente per la conferma. Se il problema è attribuibile alla qualità dei materiali in entrata, ne sospendiamo immediatamente l'utilizzo e forniamo un feedback al cliente per le opportune azioni; se invece il problema è causato da danni subiti durante il processo produttivo, ci assumiamo i costi relativi alla riparazione e alla sostituzione dei materiali.

Q4 : Come si garantite la qualità di connettori, relè, ecc.?

ZEON :I nostri connettori, relè e altri componenti sono sottoposti a un controllo completo prima di essere immagazzinati, con verifica principalmente dell'aspetto esteriore, delle dimensioni e dei pin. Naturalmente, forniamo anche i certificati originali del produttore per i componenti importati.

Q5 : Come garantite che i componenti non vengano smarriti o confusi tra loro ?

ZEON :Prima del caricamento dei materiali, ne verifichiamo la corrispondenza tramite scansione dei codici a barre. Naturalmente, eseguiamo anche un doppio controllo sui materiali critici. Il nostro sistema MES consente inoltre di tracciare l'intero processo produttivo di ciascuna scheda.