EN
混合組立の利点
当社は、20年以上にわたりPCBA製造を専門とするメーカーです。 ZEON ELECTRONICS グローバルな顧客に、ワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
☑ ODM／OEM対応
☑ pCBA製造実績20年以上
☑ SMT＋THT混載実装対応
説明
実装可能なPCBの種類には、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッド・フレキシブル基板、およびアルミニウム基板があります。
PCB実装仕様：最大サイズ：480×510mm；最小サイズ：50×100mm
BGAの最小厚さ：リジッドPCBでは0.3mm、フレキシブルPCBでは0.4mm。
はんだ付け方式：鉛含有タイプ、無鉛タイプ（RoHS対応）、水系はんだペースト
最小実装部品サイズ：01005
最小精度リードサイズ：0.2mm
部品実装精度：±0.015mm
部品の最大高さ：25mm
実装納期：部品が揃った後、8～72時間
発注数量：5～100,000個（試作から量産まで対応）
ミックス実装とは何ですか？
混合PCBは、表面実装技術（SMT）とスルーホール技術（THT）という2つの異なるPCB技術を組み合わせて製造されます。実際、ほとんどのアプリケーションでは、表面実装デバイス（SMD）とスルーホール部品の両方が使用されています。
ZEONエレクトロニクスを選ぶ理由
ZEONエレクトロニクスのミックスアセンブリを選択する理由
- 卓越した信頼性：ミックスアセンブリでは、SMTおよびTHT技術を組み合わせることで、それぞれの長所を最大限に活かし、優れた品質と性能を実現します。
- 軽量でありながら、応力に対して高い耐性を持ち、極めて高精度
- 2種類の実装方式を採用したミックスアセンブリ技術により、部品を二重用途で使用可能であり、さまざまなタイプの部品に対応でき、選択肢の幅を広げます。
- さらに柔軟性に優れています：異なる設計要件および機能的ニーズにも対応可能であり、産業用制御装置、医療機器、自動車電子機器など、多様なアプリケーションシーンに最適です。
- 生産効率の向上：ハイブリッドPCBの製造は完全自動化で行えるため、効率の向上、コスト削減、およびPCB製造・アセンブリ工程の高速化を実現します。
業界における20年以上の実績
- 当社の300名以上のエンジニアおよび製造スタッフは、自動車、航空宇宙、医療、民生用電子機器など多様な分野において、20年以上にわたるPCB業界での経験を通じて、豊富なPCBアセンブリ技術を蓄積してきました。 印刷回路板 （PCB）業界。
- さらに、当社は、R&D設計、高品質部品の調達、高精度SMT実装、DIP実装、全工程の組立、およびフルファンクションテストをカバーするサービス製造プラットフォームを開発しました。お客様にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供できることを大変光栄に存じます。
生産能力
ZEONエレクトロニクスの生産ラインには、SMTライン7本、DIPライン3本、組立ライン2本、塗装ライン1本が整備されています。YSM20Rによる実装精度は±0.015mmを達成し、最小サイズ01005（0.10mm×0.05mm）の部品にも対応可能です。SMTの1日あたり実装能力は6,000万ポイント、DIPの1日あたり実装能力は150万ポイントです。
実装および修理工程において、100％X線検査をサポートします。
輸送サポート
ZEONエレクトロニクスが海外向けに輸出するミックスアセンブリ基板製品では、主に以下の3つの物流手段を採用しています：
国際宅配便（2～5日）：サンプルや高価値の小物に適しており、静電気防止包装が必須です。
国際航空便（5～10日）：量産完了品の輸送において、コストパフォーマンスが非常に優れています。
国際海上輸送（25～40日）：大量かつ緊急性の低い注文に適しており、最も低コストですが、防湿性を高めた包装が必要です。
よくある質問
Q1 ：どのように あなたを 混載実装基板のリフロー半田付け工程において、表面実装部品（SMD）と貫通穴実装部品（THT）が互いに干渉しないようにするには？
ゼオン :当社のエンジニアリングチームは、新製品導入段階でDFM（製造性設計）審査を実施しています。当社の両面ミックスアセンブリでは、下面に赤色接着剤を塗布して硬化させ、上面でリフローはんだ付けを行うため、2回目のリフロー工程中に部品が脱落することを防止します。
Q2 ：どのように あなたを ブリッジングおよび半田ブリッジングを回避するには？
ゼオン :当社では選択的ウェーブはんだ付けを採用し、既に実装済みの細ピッチ部品を損なわないよう、スポットはんだ付けにノズルを使用します。また、はんだ付け領域には窒素ガスを供給して酸化を抑制しています。
Q3 ：どのように あなたを 責任の明確化 ～のとき 貫通穴実装部品のリードが酸化または変形しているか？
ゼオン :当社では、すべての入荷材料に対してIQCによる全数検査を実施しています。問題が発見された場合、直ちに写真を撮影して記録し、お客様へ確認依頼を行います。問題が入荷材料の品質に起因する場合は、直ちに使用を停止し、お客様へ対応を依頼するためのフィードバックを提供します。また、問題が工程中の損傷に起因する場合は、再加工および交換部品の費用を当社が負担します。
Q4 ：どのように ご提供いただく製品の品質を保証しますか？ コネクタ、リレーなど？
ゼオン :当社のコネクタ、リレーその他の部品は、倉庫への保管前に全数検査を実施しており、主に外観、寸法、ピンの状態を確認しています。また、輸入部品については、メーカー原本の証明書も併せてご提供いたします。
Q5 ：どのように 部品が紛失したり混入したりしないよう、どのように管理されていますか？ ?
ゼオン :材料の荷造り前にはバーコードをスキャンして照合を行います。また、特に重要な材料については二重チェックも実施しています。当社のMESシステムでは、各基板の製造工程全体を追跡することが可能です。
