Предимства на смесената асемблова линия

Типове печатни платки (PCB), които могат да бъдат монтирани, включват: твърди, гъвкими, твърдо-гъвки и алуминиеви платки.

Спецификации за монтаж на PCB: Максимални размери: 480×510 мм; Минимални размери: 50×100 мм

Минимална дебелина на BGA: 0,3 мм за твърда PCB; 0,4 мм за гъвкима PCB.

Тип на лепенето: Съдържащ олово; Безоловян (съответстващ на RoHS); Паста за лепене на водна основа

Минимален размер на монтиран компонент: 01005

Минимален размер на извод с висока прецизност: 0,2 мм

Точност при поставяне на компоненти: ±0,015 мм

Максимална височина на компонент: 25 мм

Време за изпълнение на монтажа: 8 до 72 часа след подготвяне на компонентите.

Количество на поръчката: от 5 до 100 000 броя; от прототипиране до серийно производство

Какво е смесеният монтаж?

Комбинираните печатни платки се произвеждат чрез съединяване на две различни технологии за производство на PCB – технологията за повърхностно монтиране (SMT) и технологията за монтиране чрез отвори (THT). Всъщност повечето приложения използват както повърхностно монтирани устройства (SMD), така и компоненти за монтиране чрез отвори.

Причини да изберете ZEON ELECTRONICS?

Причините, поради които избирате смесената сглобка на ZEON ELECTRONICS

• Висококачествена надеждност: Комбинирането на технологиите SMT и THT в смесената сглобка извлича най-доброто от всяка една от тях, което води до изключително качество и производителност.
• Лека, високо устойчива на механични напрежения и изключително прецизна
• С две методики за монтиране двойното използване на компоненти чрез технологията за смесена сглобка позволява използването им за различни типове компоненти и разширява спектъра от възможности.
• Още по-гъвкава: Може да отговаря на различни проектирани изисквания и функционални нужди и е идеална за широк кръг приложения, като например промишлен контрол, медицинско оборудване и автомобилна електроника.
• По-висока производствена ефективност: Производството на хибридни PCB може да се осъществява напълно автоматизирано, което повишава ефективността, намалява разходите и ускорява производството и сглобяването на PCB.

Повече от 20-годишен опит в отрасъла

• Нашите повече от 300 инженери и производствен персонал са придобили богат опит в сглобяването на печатни платки (PCB) в различни сектори като автомобилна промишленост, авиация и космонавтика, медицинска техника и потребителска електроника благодарение на над 20-годишната ни история в печатен кръгозамък (PCB) индустрията.
• Освен това сме разработили платформа за услугно производство, която обхваща проектиране в областта на НИОКР, набавка на висококачествени компоненти, прецизно SMT-поставяне, DIP-монтаж, пълен монтаж и изчерпателно функционално тестване. Ще ни е удоволствие да предложим на клиентите комплексни решения за PCB/PCBA под един покрив.

Производствен капацитет

Производствената линия на ZEON ELECTRONICS е оборудвана с 7 SMT линии, 3 DIP линии, 2 сглобяване линии и 1 боядисваща линия. Точността на разполагане на нашата YSM20R може да достигне ±0,015 mm и може да обработва най-малките компоненти 0,1005. Дневната ни SMT мощност е 60 милиона точки, а дневната ни DIP мощност е 1,5 милиона точки.

Поддържа 100 % рентгеново инспектиране в процесите на монтаж и ремонт.

Поддръжка при транспортиране

За експортираните от ZEON ELECTRONICS продукти със смесена сглобка на печатни платки използваме предимно три логистични метода:

Международен експрес (2–5 дни): Подходящ за пробни образци или малки високостойностни артикули; изисква се антистатично опаковане;

Международен въздушен транспорт (5–10 дни): Най-добро съотношение цена/качество за голям обем готова продукция;

Международен морски транспорт (25–40 дни): Подходящ за големи, неспешни поръчки; най-ниска цена, но изисква подобрено влагозащитно опаковане.

Въпрос 1 : Как вас как да се осигури, че повърхностно монтираните и компонентите с чепове не се пречкат взаимно по време на рефлоу солдериране на смесените сглобени платки?

ZEON :Нашите инженери провеждат анализи за проектиране за производството (DFM) по време на фазата на въвеждане на нов продукт. При нашата двустранна смесена сглобка се използва червена лепилна основа за твърдене от долната страна и рефлоу запояване от горната страна, за да се предотврати падането на компонентите по време на втория цикъл на рефлоу запояване.

Q2 : Как вас как да се избегне образуването на мостове и солдерни мостове?

ZEON :Използваме селективно вълново лепене, а след това използваме дюза за точково лепене, за да се избегне повреждането на вече монтираните компоненти с фин разстояние между краката; зоната за лепене се предпазва с азотен газ, за да се намали окисляването.

Q3 : Как вас назначаване на отговорност когато краката на компонентите с преминаващи отвори са окислени или деформирани?

ZEON :Всички нашите входящи материали подлагаме на пълна инспекция от IQC. При установяване на проблем незабавно правим снимки за целите на документирането и след това уведомяваме клиента за потвърждение. Ако проблемът се дължи на качеството на входящите материали, ние незабавно спираме използването им и предоставяме обратна връзка на клиента за вземане на решение; ако проблемът е резултат от повреда по време на производствения процес, ние поемаме разходите за повторна обработка и замяна на материалите.

Q4 : Как гарантирате качеството на съединители, реле и др.?

ZEON :Нашият конектори, реле и други компоненти подлагаме на пълна инспекция преди складирането им, като основно проверяваме външния им вид, размерите и контактните пинове. Разбира се, освен това предоставяме сертификати от оригиналния производител за импортираните ни компоненти.

Q5 : Как осигурявате, че компонентите няма да бъдат объркани или смесени ?

ZEON :Преди товаренето на материалите сканираме баркодовете, за да ги проверим. Разбира се, ключовите материали проверяваме повторно. Нашата MES система също може да проследи целия производствен процес на всяка платка.