Kelebihan Pemasangan Campuran

Jenis-jenis PCB yang tersedia untuk pemasangan termasuk: PCB kaku, PCB lentur, PCB kaku-lentur, dan papan aluminium.

Spesifikasi pemasangan PCB menampilkan: Saiz maksimum: 480×510 mm; Saiz minimum: 50×100 mm

Ketebalan minimum BGA: 0.3 mm untuk PCB kaku; 0.4 mm untuk PCB lentur.

Jenis pematerian: Mengandungi plumbum; Tanpa plumbum (mematuhi RoHS); Pasta pematerian berbasis air

Komponen pemasangan minimum: 01005

Saiz kaki ketepatan minimum: 0.2 mm

Ketepatan penempatan komponen: ±0.015 mm

Ketinggian maksimum komponen: 25 mm

Tempoh pemasangan: 8 hingga 72 jam selepas komponen sedia.

Kuantiti pesanan: Julat 5 hingga 100,000 unit; dari prototaip hingga pengeluaran pukal

Apakah Pemasangan Bercampur?

PCB bercampur dibuat dengan menggabungkan dua teknologi PCB berbeza, iaitu teknologi pemasangan permukaan (SMT) dan teknologi lubang tembus (THT). Sebenarnya, kebanyakan aplikasi menggunakan kedua-dua peranti pemasangan permukaan (SMD) dan komponen lubang tembus.

Alasan untuk memilih ZEON ELECTRONICS?

Alasan anda memilih Pemasangan Campuran oleh ZEON ELECTRONICS

• Kebolehpercayaan terbaik: Menggabungkan kedua-dua teknologi SMT dan THT dalam Pemasangan Bercampur memaksimumkan kelebihan masing-masing, menghasilkan kualiti dan prestasi yang luar biasa.
• Ringan, tahan tekanan dengan sangat baik serta ketepatan yang tinggi
• Dengan dua kaedah pemasangan, penggunaan dwi-fungsi komponen melalui teknologi Pemasangan Bercampur membolehkan pelbagai jenis komponen digunakan, sekaligus memperluas pelbagai pilihan.
• Lebih fleksibel lagi: Ia mampu memenuhi pelbagai keperluan rekabentuk dan fungsi, serta sangat sesuai untuk pelbagai skenario aplikasi seperti kawalan industri, peralatan perubatan, dan elektronik automotif.
• Ketumpatan pengeluaran yang lebih tinggi: Pengeluaran PCB hibrid boleh dijalankan secara sepenuhnya automatik, seterusnya meningkatkan kecekapan, mengurangkan kos, serta mempercepat proses pembuatan dan pemasangan PCB.

Lebih daripada 20 tahun pengalaman dalam industri ini

• Lebih daripada 300 jurutera dan kakitangan pengeluaran kami telah memperoleh pelbagai pengalaman dalam pemasangan PCB di pelbagai sektor seperti automotif, penerbangan dan angkasa lepas, perubatan, dan elektronik pengguna, berkat sejarah lebih daripada 20 tahun dalam industri papan litar bercetak (PCB).
• Selain itu, kami telah membangunkan sebuah platform pembuatan perkhidmatan yang merangkumi rekabentuk penyelidikan dan pembangunan (R&D), pembelian komponen berkualiti tinggi, penempatan SMT tepat, pemasangan DIP, pemasangan lengkap, dan ujian fungsi penuh. Kami dengan sukacita akan menawarkan penyelesaian PCB/PCBA satu henti kepada pelanggan.

Kapasiti Pengeluaran

Talian pengeluaran ZEON ELECTRONICS dilengkapi dengan 7 talian SMT, 3 talian DIP, 2 talian pemasangan, dan 1 talian pengecatan. Ketepatan penempatan YSM20R kami boleh mencapai ±0.015 mm, dan ia mampu mengendali komponen terkecil berukuran 0.1005. Kapasiti harian SMT kami ialah 60 juta titik, manakala kapasiti harian DIP kami ialah 1.5 juta titik.

Menyokong pemeriksaan sinar-X 100% dalam proses pemasangan dan pembaikan.

Sokongan pengangkutan

Produk papan litar pemasangan campuran eksport ZEON ELECTRONICS, kami terutamanya menggunakan tiga kaedah logistik:

Ekspres antarabangsa (2–5 hari): Sesuai untuk sampel atau barang kecil bernilai tinggi; pembungkusan anti-elektrostatik diperlukan;

Penghantaran udara antarabangsa (5–10 hari): Nisbah kos terhadap prestasi yang tinggi untuk produk siap dalam kuantiti besar;

Penghantaran laut antarabangsa (25–40 hari): Sesuai untuk pesanan besar yang tidak mendesak; kos terendah tetapi memerlukan pembungkusan tahan lembap yang ditingkatkan.

S1 : Bagaimana cara anda memastikan komponen pemasangan permukaan (SMT) dan komponen lubang tembus (THT) tidak saling mengganggu semasa proses pematerian semula (reflow soldering) pada papan litar bersepadu?

ZEON :Pasukan kejuruteraan kami menjalankan audit DFM semasa fasa pengenalan produk baharu. Pemasangan bercampur dua muka kami menggunakan pelekat merah di bahagian bawah yang diproses melalui proses pemejalan dan pematerian semula di bahagian atas untuk mengelakkan komponen terjatuh semasa proses pematerian semula kedua.

S2 : Bagaimana cara anda mengelakkan pembentukan jambatan timah (bridging) dan jambatan pematerian (solder bridging)?

ZEON :Kami menggunakan pematerian gelombang terpilih, dan kemudian menggunakan muncung untuk pematerian titik guna mengelakkan komponen berpitch halus yang telah dipasang; kawasan pematerian dilindungi dengan gas nitrogen untuk mengurangkan pengoksidaan.

Q3 : Bagaimana cara anda melantik tanggungjawab apabila kaki komponen lubang-lubang tembus telah teroksida atau terdeformasi?

ZEON :Semua bahan masuk kami menjalani pemeriksaan penuh oleh IQC. Apabila ditemui masalah, kami segera mengambil gambar untuk tujuan rekod, kemudian memberitahu pelanggan bagi pengesahan. Jika masalah tersebut disebabkan oleh kualiti bahan masuk, kami akan segera menghentikan penggunaannya dan memberikan maklum balas kepada pelanggan untuk tindakan lanjut; jika masalah disebabkan oleh kerosakan proses, kami akan menanggung kos kerja semula dan penggantian bahan.

Q4 : Bagaimana cara anda menjamin kualiti penyambung, relai, dll.?

ZEON :Penyambung, relai, dan komponen lain kami menjalani pemeriksaan penuh sebelum dimasukkan ke dalam storan, terutamanya memeriksa rupa luar, dimensi, dan pin-pinnya. Tentunya, kami juga menyediakan sijil pengeluar asal bagi komponen import kami.

Q5 : Bagaimana anda memastikan bahawa komponen tidak tersalah letak atau bercampur ?

ZEON :Sebelum memuatkan bahan, kami mengimbas kod bar untuk mengesahkannya. Tentunya, kami juga membuat semakan dua kali terhadap bahan-bahan utama. Sistem MES kami juga mampu melacak keseluruhan proses pembuatan setiap papan.