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박스 빌드 조립
20년 이상의 전문 경험을 갖춘 PCBA 제조업체로서 ZEON ELECTRONICS 전 세계 고객에게 고품질이자 고신뢰성의 박스 빌드 조립 솔루션을 제공하는 데 전념합니다.
☑소규모에서 중규모 배치 생산 분야 20년 이상의 경험
☑ MES 시스템을 통해 디지털 생산 및 추적성 확보
☑ 최소 BGA 두께: 강성 기판의 경우 0.3mm; 유연 기판의 경우 0.4mm
설명
박스형 조립이란 무엇인가요?
박스 어셈블리(box assembly)란 전자 부품의 제품 개념 설계부터 하우징 조립에 이르기까지 종합적인 엔드투엔드(end-to-end) 흐름을 지원하는 시스템 통합 조립 서비스를 의미한다.
ZEON ELECTRONICS의 박스 조립 역량
MES 시스템: 제조, 생산 및 추적의 디지털화
조립 및 테스트: 제품의 전기적 기능 테스트 및 검증을 수행하고 완제품 포장 서비스를 제공합니다.
부착 정밀도: 칩 / QFP / BGA ±0.035mm
최소 조립 부품: 01005
최소 BGA: 경성 기판의 경우 0.3mm; 유연 기판의 경우 0.4mm
최소 리드 크기: 0.2mm
부품 조립 정밀도: ±0.015mm
최대 부품 높이: 25mm
SMT 출력 능력: 60,000,000 칩/일
납기 시간: 24시간(익스프레스)
주문 수량: SMT 공장은 중규모에서 대규모 생산을 처리할 수 있습니다.
왜 중국 내 컨테이너 조립 제조업체로 ZEON ELECTRONICS를 선택해야 할까요?
깊은 축적
2017년에 설립된 ZEON ELECTRONICS는 PCBA 제조 분야에서 20년 이상의 경력을 가진 핵심 인력을 보유하고 있습니다. 당사는 고객에게 원스톱 PCB/PCBA 솔루션을 제공하는 것을 경영 이념으로 삼고 있습니다.
자체 소유 공장
당사는 15,000제곱미터 이상의 연면적을 갖춘 자체 표면 실장 기술(SMT) 공장을 보유하고 있어, SMT 부착 및 THT 삽입부터 완전한 기계 조립에 이르기까지 통합 생산이 가능합니다. 당사의 생산 인프라는 7개의 SMT 라인, 3개의 DIP 라인, 2개의 조립 라인, 그리고 1개의 코팅 라인으로 구성되어 있습니다. 당사의 YSM20R 피크앤플레이스 기계는 ±0.035mm의 정밀도로 부품을 실장하며, 01005 크기의 부품까지 처리할 수 있습니다. 당사의 일일 SMT 처리 능력은 6,000만 포인트이며, 일일 DIP 처리 능력은 150만 포인트입니다. 긴급 주문은 24시간 이내에 납품이 가능하므로, 고객의 대량 주문 요구사항에 신속히 대응할 수 있습니다.
광범위한 테스트 및 품질 보증
- ZEON ELECTRONICS는 플라잉 프로브 테스터, 자동 광학 검사(AOI) 장비 7대, X선 검사 장비, 기능 테스트 및 기타 검사 시설을 갖추고 있어 전 공정에 걸친 품질 관리를 철저히 수행합니다.
- ZEON ELECTRONICS는 IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001(직장 보건 및 안전 관리 시스템), QC 080000(환경 관리 및 유해 물질 관리) 등 6대 주요 인증을 획득했습니다. 디지털 MES 시스템을 도입하여 완전한 추적성을 확보함으로써 모든 PCBA의 품질을 일관되게 유지합니다.
애프터세일즈 서비스
업계에서 보기 드문 "1년 보증 + 평생 기술 상담" 서비스를 제공합니다. 당사 애프터서비스 팀의 평균 응답 시간은 2시간 이내입니다. 또한, 제품에 인위적인 원인을 제외한 품질 결함이 발생할 경우, 무상 반품 및 교환을 제공하고 관련 물류 비용도 부담합니다.
자주 묻는 질문
Q1: 박스 라미네이션 공정 중 다층 기판의 층간 오배치가 발생하지 않도록 어떻게 보장하나요?
ZEON: 상황을 예측하고 조정하기 위해 압력장 시뮬레이션을 사용하고, 압력 센서 패드를 활용해 실시간 압력 분포 조정을 구현합니다. 각 배치는 층간 정렬 테스트도 수행합니다.
Q2: 박스형 가압으로 인해 발생하는 내부 응력으로 인한 기판 파손을 어떻게 방지하나요?
ZEON: 온도는 낮은 수준으로 유지하고, 압력은 단계적으로 증가시킵니다. 또한, 프레스 후 기판에 대해 48시간의 정지 기간을 두어 내부 응력을 서서히 해소합니다.
Q3: 박스 라미네이션 과정에서 접착제 유동 제어 문제는 어떻게 해결하나요?
ZEON: 기판 두께, 층 수, 면적을 바탕으로 최적의 접착제 양을 계산한 후, 기판 가장자리에 약 0.3mm의 유량 차단 홈을 설계하여 접착제 흐름을 적절히 조절합니다.
Q4: 두꺼운 구리 기판에 대한 박스 라미네이션 품질을 어떻게 보장하나요?
ZEON: 두꺼운 구리 부위에는 열전도 패드를 배치하고, 구리 표면을 거칠게 처리해 접착력을 높인 후, 30℃에서 저온 사전 프레스를 수행하여 기판을 평탄화합니다.
Q5: 다층 기판 박스 적층 공정에서 유전체 층의 두께 균일성은 어떻게 관리하나요?
ZEON: 소재 선정 단계부터 품질을 엄격히 관리하며, 유전체 층 두께에 따라 라미네이션 일정을 자동 조정하고, 라미네이션 직후 여러 지점에서 두께 측정을 실시한 후, 그 데이터를 바탕으로 다음 배치 생산에 대한 피드백을 제공합니다.
