Dobozépítési Szerelés

Mit jelent a doboz típusú összeszerelés?

Dobozösszeszerelés alatt olyan rendszerintegrációs összeszerelési szolgáltatást értünk, amely lehetővé teszi a termék koncepciójának tervezésétől kezdve egészen az elektronikai alkatrészek házba építéséig tartó átfogó, végponttól végpontig tartó folyamatot.

ZEON ELECTRONICS dobozösszeszerelési erősségei

MES rendszer: A gyártás, termelés és nyomon követés digitalizálása

Összeszerelés és tesztelés: A termék teljes funkciójának tesztelése és ellenőrzése, valamint késztermék csomagolási szolgáltatások nyújtása.

Felszerelési pontosság: Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Legkisebb összeszerelendő alkatrész: 01005

Legkisebb BGA: 0,3 mm merev lapkán; 0,4 mm rugalmas lapkán;

Legkisebb vezeték méret: 0,2 mm

Alkatrész-összeszerelési pontosság: ± 0,015 mm

Maximális alkatrészmagasság: 25 mm

SMT kimeneti kapacitás: 60 000 000 chip / nap

Szállítási idő: 24 óra (expressz)

Rendelési mennyiség: Az SMT gyár közepes és nagyobb méretű termelési feladatokat is képes kezelni.

Miért érdemes ZEON ELECTRONICS-t választania kínai konténerösszeszerelő gyártójaként?

• Mély tapasztalati felhalmozódás

2017-ben alapították, a ZEON ELECTRONICS fő munkatársainak több mint húsz évnyi tapasztalata van a PCBA gyártásában. Filozófiánk, hogy ügyfeleinknek egyszerű, egyetlen forrásból származó PCB/PCBA megoldásokat kínáljunk.

• Saját gyárán keresztül

Saját felületmontázsos (SMT) gyárunk van, amelynek alapterülete több mint 15 000 négyzetméter, így integrált módon tudunk gyártani – az SMT elhelyezéstől és a THT beillesztéstől egészen a teljes gépösszeszerelésig. Termelési kapacitásunk 7 darab SMT vonalból, 3 darab DIP vonalból, 2 darab összeszerelő vonalból és 1 darab bevonó vonalból áll. YSM20R típusú pick-and-place gépünk ±0,035 mm pontossággal helyezi el az alkatrészeket, és képes 01005 méretű alkatrészek kezelésére. Napi SMT kapacitásunk 60 millió pont, napi DIP kapacitásunk 1,5 millió pont. Sürgősségi rendeléseket 24 órán belül szállítunk, így gyorsan reagálhatunk ügyfeleink nagyobb mennyiségű rendelési igényeire.

l Kiterjedt tesztelés és minőségbiztosítás

• ZEON ELECTRONICS rendelkezik repülő proba-teszterrel, 7 automatikus optikai ellenőrzési (AOI) állomással, röntgenellenőrzéssel, funkcionális teszteléssel és egyéb tesztállomásokkal a teljes folyamat minőségének átfogó ellenőrzéséhez.
• ZEON ELECTRONICS hat fő rendszerben szerzett tanúsítvánnyal rendelkezik: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – foglalkozás-egészségügyi és biztonsági menedzsmentrendszerek, valamint QC 080000 – környezetvédelmi és veszélyes anyagok kezelésére vonatkozó szabvány. Digitális MES rendszerünk segítségével teljes nyomon követhetőséget biztosítunk, így minden PCBA egységes minőségű.

• Ügyfélszolgálat

Olyan, az iparágban ritka „1 év garancia plusz életre szóló műszaki tanácsadás” szolgáltatást nyújtunk. Ügyfélszolgálatunk átlagos válaszideje kevesebb, mint 2 óra. Emellett garantáljuk, hogy amennyiben a termék nem emberi hibából eredő minőségi hiányosságot mutat, ingyenes visszavételt és cserét kínálunk, valamint a kapcsolódó logisztikai költségeket is vállaljuk.

K1: Hogyan biztosítja, hogy a többrétegű nyomtatott áramkörökön ne forduljon elő rétegek közötti eltolódás a doboz laminálás során?

ZEON: A helyzet előrejelzésére és módosítására nyomásmező-szimulációt alkalmazunk, majd egy nyomásérzékelő párnával valós idejű nyomáseloszlás-beállítást érünk el. Minden tétel esetében rétegenkénti igazítási tesztet is végzünk.

K2: Hogyan kerüli el a doboz típusú préselésből eredő belső feszültséget, amely később a lemez eltöréséhez vezethet?

ZEON: Csak enyhe hőmérsékletet és fokozatos nyomásnövekedést alkalmazunk. A lemezeket a préselés után 48 órán át álló helyzetben tartjuk, hogy lassan leépüljön a lemez belső feszültsége.

K3: Hogyan kezeli a ragasztóáramlás-vezérlési problémát a doboz laminálás során?

ZEON: A ragasztó optimális mennyiségét a lemez vastagsága, a rétegek száma és a felület alapján számítjuk ki, majd körülbelül 0,3 mm-es, a ragasztó áramlását korlátozó horpadást tervezünk a lemez szélére, így biztosítva a megfelelő ragasztóáramlást.

KÉRDÉS 4: Hogyan biztosítja a doboz-laminálás minőségét a vastag rézlemezeknél?

ZEON: Hővezető párnákat helyezünk el a vastag réz részeknél, és durvítjuk a réz felületét, hogy jobban tapadjon, majd 30 °C-os alacsony hőmérsékleten előnyomást alkalmazunk a lemez kiegyenlítéséhez.

KÉRDÉS 5: Hogyan szabályozza a dielektrikus réteg egyenletességét a többrétegű lemezek doboz-laminálásánál?

ZEON: A nyersanyag-kiválasztás szakaszától kezdve szigorúan ellenőrizzük a minőséget, és a dielektrikus réteg vastagsága alapján automatikusan módosítjuk a laminálási ütemtervet; a laminálás azonnali befejezése után több ponton is elvégezzük a vastagságmérést, majd az adatok alapján visszacsatolást készítünk a következő tétel gyártásához.