Box Build Assembly

Ano ang ibig sabihin ng box-type assembly?

Ang box assembly ay tumutukoy sa serbisyo ng system integration assembly na nagbibigay-daan sa isang lubos na end-to-end na daloy mula sa pagdidisenyo ng konsepto ng produkto hanggang sa pag-aassemble ng housing ng mga electronic component.

Mga kalakasan ng ZEON ELECTRONICS sa pag-aasamble ng kahon

MES System: Digitalisahin ang Pagmamanupaktura, Produksyon, at Pagsubaybay

Pagsasama at Pagsusuri: Isagawa ang buong-punsiyong pagsusuri at pagpapatunay sa produkto at magbigay ng mga serbisyo sa pagpapakete ng natapos na produkto.

Kataasan ng Pagkakalagay: Chip / QFP / BGA ± 0.035 mm

Pinakamaliit na komponente para sa pagsasama: 01005

Pinakamaliit na BGA: 0.3 mm na rigid board; 0.4 mm para sa flexible boards;

Pinakamaliit na sukat ng lead: 0.2 mm

Kataasan ng pagkakalagay ng komponente: ± 0.015 mm

Pinakamataas na taas ng komponente: 25 mm

Kakayahan ng SMT sa output: 60,000,000 na chip kada araw

Panahon ng paghahatid: 24 oras (express)

Dami ng order: Ang pabrika ng SMT ay kayang pangasiwaan ang produksyon sa katamtamang hanggang malaking saklaw.

Bakit dapat piliin ang ZEON ELECTRONICS bilang iyong tagagawa ng assembladong kahon mula sa Tsina?

• Malalim na akumulasyon

Itinatag noong 2017, ang pangunahing tauhan ng ZEON ELECTRONICS ay may higit sa dalawampung taon na karanasan sa paggawa ng PCBA. Ang aming pilosopiya ay mag-alok ng one-stop na solusyon para sa PCB/PCBA sa aming mga kliyente.

• Sariling Inuman

Mayroon kaming sariling pabrika para sa surface mount technology (SMT) na may kabuuang sukat ng sahig na higit sa 15,000 metro kuwadrado, na nagpapahintulot sa amin na mag-produce nang buo—from SMT placement at THT insertion hanggang sa kumpletong pag-aassemble ng makina. Ang aming produksyon ay binubuo ng 7 linya ng SMT, 3 linya ng DIP, 2 linya ng assembly, at 1 linya ng coating. Ang aming YSM20R pick-and-place machine ay nakakalagay ng mga komponente na may katiyakan na ±0.035 mm at kayang i-handle ang mga komponenteng may sukat na 01005. Ang aming araw-araw na kapasidad sa SMT ay 60 milyong puntos; ang aming araw-araw na kapasidad sa DIP ay 1.5 milyong puntos. Ang mga order na kailangang agad na isauli ay maaaring ihatid sa loob ng 24 oras, na nagbibigay-daan sa amin na mabilis na tumugon sa mga pangangailangan ng mga customer para sa malalaking order.

malawak na pagsusuri at pagtitiyak ng kalidad

• Ang ZEON ELECTRONICS ay may flying probe tester, pitong (7) awtomatikong optical inspection (AOI) na estasyon, X-ray inspection, functional testing, at iba pang testing stand upang lubos na kontrolin ang kalidad sa buong proseso.
• Ang ZEON ELECTRONICS ay sertipikado sa anim na pangunahing sistema: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – occupational health and safety management systems, at QC 080000 – environmental management at hazardous substances. Gamit ang digital na MES system, ipinapatupad namin ang kumpletong traceability upang bawat PCBA ay may parehong kalidad.

• Serbisyong Pangkalahatan Pagkatapos ng Benta

Nag-aalok kami ng serbisyo na hindi karaniwan sa industriya: "1-taong warranty kasama ang lifetime technical consultation." Ang average na oras ng tugon ng aming team para sa after-sales ay mas maikli kaysa sa 2 oras. Bukod dito, tinitiyak namin na kung ang produkto ay may depekto sa kalidad na hindi dahil sa aksyon ng tao, maaari naming i-offer ang libreng pagbabalik at palitan, pati na rin ang pagkarga ng kaugnay na gastos sa logistics.

Tanong 1: Paano ninyo tinitiyak na hindi mangyayari ang di-pantay na pagkakalagay ng mga layer sa pagitan ng mga multilayer board habang isinasagawa ang proseso ng box lamination?

ZEON: Para ma-forecast at baguhin ang sitwasyon, ginagamit namin ang pressure field simulation, pagkatapos ay gamit ang pressure sensor pad, naa-realize ang real-time pressure distribution adjustment. Sinusubukan din ang interlayer alignment sa bawat batch.

Q2: Paano ninyo pinipigilan ang internal stress na dulot ng box-type pressing na nagdudulot ng pagkabasag ng board sa hinaharap?

ZEON: Ginagamit lamang namin ang mababang temperatura at paunti-unting pagtaas ng presyon. Ginagawa rin namin ang 48-oras na standing period para sa board matapos ito ipress upang mabagal na ma-release ang internal stress ng board.

Q3: Paano ninyo hinahandle ang problema sa kontrol ng glue flow sa box lamination?

ZEON: Kinakalkula namin ang pinakamainam na dami ng glue batay sa kapal ng board, bilang ng layers, at area; pagkatapos, idesign ang flow-blocking groove na may sukat na humigit-kumulang 0.3mm sa gilid ng board upang siguraduhing tama ang glue flow.

Q4: Paano ninyo sinisiguro ang kalidad ng box lamination para sa mga thick copper plates?

ZEON: Inilalagay namin ang thermally conductive pads sa bahagi ng thick copper, at pinapahalab ang surface ng copper upang mas maging epektibo ang grip nito, pagkatapos ay isinasagawa ang low-temperature pre-pressing sa 30℃ upang patagin ang board.

Q5: Paano ninyo kinokontrol ang pagkakapareho ng dielectric layer sa lamination ng multilayer board box?

ZEON: Mula sa yugto ng pagpili ng materyales, mahigpit naming kinokontrol ang kalidad, ayon sa kapal ng dielectric layer upang awtomatikong i-adjust ang schedule ng lamination, isinasagawa ang pagsukat ng kapal sa ilang puntos kaagad pagkatapos ng lamination, at huling ginagawa ang feedback sa produksyon ng susunod na batch batay sa datos.