Muntatge de caixa

Què significa l’assemblatge de tipus caixa?

El muntatge de caixes fa referència a un servei d'integració de sistemes que permet un flux complet d’extrem a extrem, des del disseny del concepte del producte fins al muntatge de l’envolvent dels components electrònics.

Fortaleses de l'assemblatge de caixes de ZEON ELECTRONICS

Sistema MES: Digitalització de la fabricació, la producció i el seguiment

Muntatge i proves: Realització de proves i verificacions de funcionalitat completa del producte i prestació de serveis d’embalatge de productes acabats.

Precisió del muntatge: xip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Component d’assemblatge més petit: 01005

BGA més petita: 0,3 mm per a plaques rígides; 0,4 mm per a plaques flexibles;

Mida mínima dels terminals: 0,2 mm

Precisió de l’assemblatge de components: ± 0,015 mm

Alçada màxima del component: 25 mm

Capacitat de sortida SMT: 60.000.000 xips/dia

Temps d’entrega: 24 hores (expressa)

Quantitat de comanda: La fàbrica SMT pot gestionar producció a escala mitjana i gran.

Per què hauríeu d’escollir ZEON ELECTRONICS com a fabricant xinès d’assemblatges de contenidors?

• Acumulació profunda

Fundada el 2017, l’equip principal de ZEON ELECTRONICS té més de dues dècades d’experiència professional en la fabricació de PCBA. La nostra filosofia és oferir als nostres clients solucions integrals de PCB/PCBA.

• Fàbrica pròpia

Disposem de la nostra pròpia fàbrica de tecnologia de muntatge en superfície (SMT), amb una superfície superior als 15.000 metres quadrats, el que ens permet realitzar una producció integrada des del muntatge SMT i la inserció THT fins al muntatge complet de màquines. La nostra capacitat productiva consta de 7 línies SMT, 3 línies DIP, 2 línies d’assemblatge i 1 línia de recobriment. La nostra màquina de col·locació YSM20R col·loca components amb una precisió de ±0,035 mm i pot gestionar components de mida 01005. La nostra capacitat diària SMT és de 60 milions de punts; la nostra capacitat diària DIP és de 1,5 milions de punts. Les comandes urgents es poden lliurar en un termini de 24 hores, cosa que ens permet respondre ràpidament a les necessitats de comandes massives dels clients.

proves extenses i garantia de qualitat

• ZEON ELECTRONICS disposa d’un analitzador de proves per sonda volant, 7 estacions d’inspecció òptica automàtica (AOI), inspecció per raigs X, proves funcionals i altres bancs de proves per controlar completament la qualitat en tot el procés.
• ZEON ELECTRONICS està certificada en sis sistemes principals: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 (sistemes de gestió de la salut i la seguretat laboral) i QC 080000 (gestió ambiental i substàncies perilloses). Mitjançant un sistema MES digital, garantim la traçabilitat completa per assegurar una qualitat uniforme en cada PCBA.

• Servei postvenda

Ofereixem un servei poc habitual en el sector: «garantia de 1 any més consultoria tècnica vitalícia». El temps mitjà de resposta del nostre equip postvenda és inferior a 2 hores. A més, garantim que, en cas que el producte tingui un defecte de qualitat no causat per l’humà, oferirem devolucions i canvis gratuïts i assumirem també els costos logístics associats.

P1: Com assegureu que no es produeixi un desalineament entre capes en les plaques multicapa durant el procés de laminació en caixa?

ZEON : Per preveure i modificar la situació, fem servir una simulació del camp de pressió; després, amb l’ajuda d’una plaqueta sensora de pressió, es realitza l’ajustament en temps real de la distribució de la pressió. Cada lot també es sotmet a proves d’alineació entre capes.

P2: Com eviteu les tensions internes causades per la premsada en caixa, que poden provocar la fractura de la placa posteriorment?

ZEON : Només apliquem una temperatura suau i un augment progressiu de la pressió. També fem un període d’estatge de 48 hores per al tauler després de la premsada, perquè la tensió interna del tauler es dissipi lentament.

P3: Com gestionau el problema del control del flux de cola en la laminació en caixa?

ZEON : Calculem la quantitat més adequada d’adhesiu segons el gruix del tauler, el nombre de capes i la superfície; després, es dissenya una ranura de bloqueig del flux d’uns 0,3 mm al voltant del perímetre del tauler, per garantir que el flux d’adhesiu sigui exactament el correcte.

Q4: Com assegureu la qualitat de la laminació de caixes per a plaques de coure gruixudes?

ZEON : Col·loquem pastilles conductores tèrmiques a les zones de coure gruixut i es rugifiquen les superfícies de coure per millorar l’adherència; tot seguit, es fa una premsada prèvia a baixa temperatura (30 ℃) per aplanar el tauler.

Q5: Com controleu la uniformitat de la capa dielèctrica en la laminació de caixes de taulers multicapa?

ZEON : Des de l’etapa de selecció de materials, controlem estrictament la qualitat, ajustant automàticament el calendari de laminació segons l’espessor de la capa dielèctrica, realitzant una mesura d’espessor en diversos punts immediatament després de la laminació i, finalment, retroalimentant la producció del següent lot amb les dades.