Montaje Box Build

¿Qué significa el ensamblaje de tipo caja?

El ensamblaje en caja (box assembly) hace referencia a un servicio de integración de sistemas que permite un flujo integral de extremo a extremo, desde el diseño conceptual del producto hasta el ensamblaje de la carcasa de los componentes electrónicos.

Fortalezas de ZEON ELECTRONICS en el ensamblaje de cajas

Sistema MES: Digitalización de la fabricación, producción y seguimiento

Ensamblaje y pruebas: realización de pruebas y verificaciones de funcionalidad total del producto, y prestación de servicios de embalaje del producto terminado.

Precisión de montaje: chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Componente de ensamblaje más pequeño: 01005

BGA más pequeña: 0,3 mm para placas rígidas; 0,4 mm para placas flexibles;

Tamaño mínimo de pata: 0,2 mm

Precisión de ensamblaje de componentes: ± 0,015 mm

Altura máxima del componente: 25 mm

Capacidad de producción SMT: 60 000 000 chips/día

Plazo de entrega: 24 horas (expreso)

Cantidad del pedido: La fábrica SMT puede gestionar producciones a escala media y grande.

¿Por qué elegir a ZEON ELECTRONICS como fabricante chino de ensamblajes para contenedores?

• Amplia experiencia acumulada

Fundada en 2017, el personal principal de ZEON ELECTRONICS cuenta con más de dos décadas de experiencia laboral en la fabricación de PCBA. Nuestra filosofía es ofrecer a nuestros clientes soluciones integrales de PCB/PCBA.

• Fábrica propia

Contamos con nuestra propia fábrica de tecnología de montaje en superficie (SMT), con una superficie superior a 15 000 metros cuadrados, lo que nos permite realizar un proceso de producción integrado, desde la colocación SMT y la inserción THT hasta el ensamblaje completo de máquinas. Nuestra capacidad productiva incluye 7 líneas SMT, 3 líneas DIP, 2 líneas de ensamblaje y 1 línea de recubrimiento. Nuestra máquina de colocación YSM20R coloca componentes con una precisión de ±0,035 mm y puede manejar componentes de tamaño 01005. Nuestra capacidad diaria de producción SMT es de 60 millones de puntos; nuestra capacidad diaria DIP es de 1,5 millones de puntos. Los pedidos urgentes pueden entregarse en un plazo de 24 horas, lo que nos permite responder rápidamente a los requerimientos de pedidos masivos de nuestros clientes.

pruebas exhaustivas y garantía de calidad

• ZEON ELECTRONICS dispone de un probador de sonda voladora, 7 estaciones automáticas de inspección óptica (AOI), inspección por rayos X, pruebas funcionales y otras estaciones de prueba para controlar plenamente la calidad en todo el proceso.
• ZEON ELECTRONICS ha obtenido certificaciones en seis sistemas principales: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 (sistemas de gestión de salud y seguridad ocupacional) y QC 080000 (gestión ambiental y sustancias peligrosas). Mediante un sistema digital MES, garantizamos la trazabilidad completa para asegurar una calidad uniforme en cada PCBA.

• Servicio posventa

Ofrecemos un servicio poco común en el sector: «garantía de 1 año más asesoramiento técnico de por vida». El tiempo medio de respuesta de nuestro equipo de posventa es inferior a 2 horas. Asimismo, garantizamos que, en caso de que el producto presente un defecto de calidad no causado por el ser humano, ofreceremos devoluciones y cambios gratuitos, asumiendo además los costes logísticos asociados.

P1: ¿Cómo garantiza que no se produzca un desalineamiento entre capas en las placas multicapa durante el proceso de laminación en caja?

ZEON: Para predecir y modificar la situación, empleamos una simulación del campo de presión; luego, con la ayuda de una almohadilla sensora de presión, se logra un ajuste en tiempo real de la distribución de presión. Además, cada lote pasa por pruebas de alineación intercapas.

P2: ¿Cómo evita las tensiones internas provocadas por la prensado en caja, que pueden causar la rotura de la placa posteriormente?

ZEON: Aplicamos únicamente una temperatura suave y un aumento gradual y controlado de la presión. Asimismo, tras la prensada, dejamos la placa en reposo durante 48 horas para liberar lentamente las tensiones internas.

P3: ¿Cómo resuelve el problema de control del flujo de adhesivo en la laminación en caja?

ZEON: Calculamos la cantidad óptima de adhesivo según el grosor de la placa, el número de capas y su superficie; a continuación, diseñamos una ranura de contención de flujo de aproximadamente 0,3 mm en el borde de la placa, lo que garantiza un flujo de adhesivo adecuado.

P4: ¿Cómo garantizan la calidad del laminado de cajas para placas de cobre gruesas?

ZEON: Colocamos almohadillas conductoras térmicas en las zonas de cobre grueso y rugosificamos la superficie de cobre para mejorar su adherencia; después, realizamos una prensada a baja temperatura (30 °C) para nivelar la placa.

P5: ¿Cómo controlan la uniformidad de la capa dieléctrica en el laminado de cajas para placas multicapa?

ZEON: Desde la etapa de selección de materiales, controlamos estrictamente la calidad, ajustando automáticamente el programa de laminación según el grosor de la capa dieléctrica y realizando mediciones de grosor en varios puntos inmediatamente después de la laminación; finalmente, se proporciona retroalimentación a la producción del siguiente lote basada en los datos.