Boksbyggingsmontering

Hva betyr montering i boksform?

Boksmontering refererer til en systemintegreringsmonteringsytelse som muliggjør en grundig helhetlig prosess fra produktkonseptutvikling til montering av elektroniske komponenter i deres omkapsling.

ZEON ELECTRONICS sin styrke innen boksmontering

MES-system: Digitalisering av produksjon, fremstilling og sporing

Montering og testing: Utfør hel funksjonstest og verifisering av produktet og tilby pakketjenester for ferdige produkter.

Monteringsnøyaktighet: Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Minste monteringskomponent: 01005

Minste BGA: 0,3 mm stiv plate; 0,4 mm for fleksible plater;

Minste ledningstørrelse: 0,2 mm

Komponentmonteringsnøyaktighet: ± 0,015 mm

Maksimal komponenthøyde: 25 mm

SMT-produksjonskapasitet: 60 000 000 chip per dag

Leveringstid: 24 timer (express)

Bestillingsmengde: SMT-fabrikken kan håndtere produksjon i middels til stor skala.

Hvorfor skal du velge ZEON ELECTRONICS som din kinesiske beholdermonteringsprodusent?

• Dyp erfaring

Grundlagt i 2017 har hovedstaben til ZEON ELECTRONICS mer enn to tiår med erfaring innen PCBA-produksjon. Vårt filosofi er å tilby kunder en helhetlig PCB/PCBA-løsning.

• Egen fabrikk

Vi har vår egen overflatemonteringsfabrikk (SMT) med en gulvareal på mer enn 15 000 kvadratmeter, noe som gjør at vi kan produsere integrert fra SMT-montering og THT-innsetting til full maskinmontering. Vår produksjonskapasitet består av 7 SMT-linjer, 3 DIP-linjer, 2 monteringslinjer og 1 beleggingslinje. Maskinen vår YSM20R for plassering av komponenter har en nøyaktighet på ±0,035 mm og kan håndtere komponenter i størrelse 01005. Vår daglige SMT-kapasitet er 60 millioner punkter; vår daglige DIP-kapasitet er 1,5 millioner punkter. Nødbestillinger kan leveres innen 24 timer, slik at vi raskt kan reagere på kundenes behov for store bestillinger.

l Omfattende testing og kvalitetssikring

• ZEON ELECTRONICS har en flyvende probetestutstyr, 7 automatiske optiske inspeksjonsstasjoner (AOI), røntgeninspeksjon, funksjonstesting og andre teststasjoner for full kvalitetskontroll gjennom hele prosessen.
• ZEON ELECTRONICS er sertifisert i seks store systemer: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – arbeidsmiljø- og sikkerhetsstyringssystemer, samt QC 080000 – miljøstyring og farlige stoffer. Ved hjelp av et digitalt MES-system sikrer vi full sporbarehet, slik at hver PCBA har konsekvent kvalitet.

• Ettersalgstjenester

Vi tilbyr en tjeneste som er uvanlig i bransjen: «1 år garanti pluss livstids teknisk rådgivning». Vår kundeserviceavdelings gjennomsnittlige respons tid er under 2 timer. Vi garanterer også at hvis produktet har en kvalitetsfeil som ikke skyldes menneskelig feil, kan vi tilby gratis retur og utveksling samt dekke de tilknyttede logistikkostnadene.

Q1: Hvordan sikrer dere at det ikke oppstår feiljustering mellom lagene i flerlagsplater under boks-lamineringsprosessen?

ZEON: For å forutsi og justere situasjonen bruker vi trykkfelt-simulering, og med hjelp av en trykksensorplate oppnås justering av trykkfordelingen i sanntid. Hver parti gjennomgår også mellomlagjusteringstesting.

Q2: Hvordan unngår dere den indre spenningen som skyldes boksformet pressning og som fører til brudd på plata senere?

ZEON: Vi bruker kun en mild temperatur og gradvis økning av trykket. Vi utfører også en stillingsperiode på 48 timer for planken etter pressingen for å la den indre spenningen avta sakte.

Q3: Hvordan håndterer dere problemet med kontroll av limstrømmen under boks-laminering?

ZEON: Vi beregner den mest passende mengden lim basert på planketykkelse, antall lag og areal. Deretter designes en strømningshemmende rille på ca. 0,3 mm ved kanten av planken for å sikre at limstrømmen er nøyaktig riktig.

Q4: Hvordan sikrer dere kvaliteten på boks-laminering for tykke kobberplater?

ZEON: Vi plasserer varmeledende pads ved delene med tykk kobber, og rufer kobberoverflaten for bedre grep, før vi gjennomfører lavtemperatur-forpressing ved 30 °C for å flattne planken.

Q5: Hvordan kontrollerer dere jevnheten til dielektrisk lag i boks-laminering av flerlagskort?

ZEON: Fra materialevalg-stadiet kontrollerer vi strengt kvaliteten, justerer lamineringsskjemaet automatisk etter dielektrisk lagtykkelse og utfører tykkelsesmålinger på flere punkter umiddelbart etter laminering, før vi til slutt gir tilbakemelding til produksjonen av neste parti basert på dataene.