Box Build-montage

Wat betekent montage in doosvorm?

Boxassemblage verwijst naar een systeemintegratie-assemblagedienst die een grondige end-to-end workflow mogelijk maakt, vanaf het ontwerpen van het productconcept tot aan de behuizingassemblage van de elektronische componenten.

De sterke punten van ZEON ELECTRONICS op het gebied van behuizingassemblage

MES-systeem: Digitalisering van productie, fabricage en traceerbaarheid

Montage en testen: Uitvoeren van een volledige functionele test en verificatie van het product, inclusief verpakking van het eindproduct.

Montagenauwkeurigheid: Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Kleinste montagecomponent: 01005

Kleinste BGA: 0,3 mm stijf printplaat; 0,4 mm voor flexibele printplaten;

Kleinste aansluitpootafmeting: 0,2 mm

Nauwkeurigheid bij componentmontage: ± 0,015 mm

Maximale componenthoogte: 25 mm

SMT-productiecapaciteit: 60.000.000 chips/dag

Levertijd: 24 uur (express)

Bestelhoeveelheid: De SMT-fabriek kan productie op middelgrote tot grote schaal verwerken.

Waarom zou u ZEON ELECTRONICS kiezen als uw Chinese fabrikant van behuizingassemblage?

• Diepe ervaring

Opgericht in 2017 heeft het kernpersoneel van ZEON ELECTRONICS meer dan twintig jaar ervaring in de productie van PCBA. Onze filosofie is om klanten end-to-end PCB/PCBA-oplossingen aan te bieden.

• Zelfstandige fabriek

We beschikken over een eigen surface-mount-technologie (SMT)-fabriek met een vloeroppervlakte van meer dan 15.000 vierkante meter, waardoor we geïntegreerd kunnen produceren vanaf SMT-plaatsing en THT-invoeging tot volledige machineassemblage. Onze productiecapaciteit bestaat uit 7 SMT-lijnen, 3 DIP-lijnen, 2 assemblagelijnen en 1 coatinglijn. Onze YSM20R pick-and-place-machine plaatst componenten met een nauwkeurigheid van ±0,035 mm en kan componenten van formaat 01005 verwerken. Onze dagelijkse SMT-capaciteit bedraagt 60 miljoen punten; onze dagelijkse DIP-capaciteit bedraagt 1,5 miljoen punten. Spoedbestellingen kunnen binnen 24 uur worden geleverd, waardoor we snel kunnen reageren op bulkbestellingen van onze klanten.

uitgebreide tests en kwaliteitsborging

• ZEON ELECTRONICS beschikt over een flying-probe-tester, zeven automatische optische inspectie (AOI)-stations, röntgeninspectie, functionele tests en andere teststations om de kwaliteit volledig te beheersen gedurende het gehele proces.
• ZEON ELECTRONICS is gecertificeerd volgens zes belangrijke systemen: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 (arbo-management) en QC 080000 (milieu- en gevaarlijke-stoffenbeheer). Met behulp van een digitale MES-system wordt volledige traceerbaarheid afgedwongen, zodat elke PCBA een uniforme kwaliteit heeft.

• Klantenservice na aankoop

Wij bieden een in de branche ongebruikelijke service van '1 jaar garantie plus levenslange technische ondersteuning'. De gemiddelde reactietijd van ons after-sales-team bedraagt minder dan 2 uur. Bovendien garanderen wij dat, indien het product een kwaliteitsgebrek vertoont dat niet door menselijke oorzaak is ontstaan, wij gratis retournering en ruiling aanbieden en ook de bijbehorende logistiekkosten dragen.

V1: Hoe zorgt u ervoor dat er geen tussenlaagverplaatsing optreedt bij meervoudige lagen tijdens het dooslaminatieproces?

ZEON : Om de situatie te voorspellen en aan te passen, maken we gebruik van simulatie van het drukveld; vervolgens wordt in real time een aanpassing van de drukverdeling bereikt met behulp van een drukgevoelige sensorpad. Elke partij ondergaat ook testen op interlaaguitlijning.

V2: Hoe voorkomt u de interne spanning die wordt veroorzaakt door doosvormig persen en die later tot breuk van de printplaat leidt?

ZEON : We passen uitsluitend een milde temperatuur toe en verhogen de druk stapsgewijs. Daarnaast laten we de printplaat na het persen 48 uur staan om de interne spanningen langzaam af te voeren.

V3: Hoe lost u het probleem van de lijmstroomregeling op bij dooslaminatie?

ZEON : We berekenen de meest geschikte lijmhoeveelheid op basis van de printplaatdikte, het aantal lagen en het oppervlak; daarna wordt er een stroombeperkende groef van circa 0,3 mm ontworpen aan de rand van de printplaat om te garanderen dat de lijmstroom precies juist is.

V4: Hoe waarborgt u de kwaliteit van de dooslaminaatverbinding voor dikke koperplaten?

ZEON : We plaatsen thermisch geleidende pads op de dikke koperdelen en ruwen het koperoppervlak op om betere hechting te verkrijgen; vervolgens voeren we een laagtemperatuur-voorpressing uit bij 30 °C om de printplaat vlak te maken.

V5: Hoe regelt u de uniformiteit van de diëlektrische laag bij de dooslaminaatverbinding van meervoudige platen?

ZEON: Vanaf het stadium van materiaalkeuze controleren we strikt de kwaliteit, passen we het laminatieprogramma automatisch aan op basis van de dikte van de dielectrische laag en voeren we direct na laminatie een diktemeting uit op meerdere punten; ten slotte geven we op basis van de gegevens feedback aan de productie van de volgende batch.