Lắp Ráp Hộp Sản Phẩm

Lắp ráp kiểu hộp là gì?

Lắp ráp vỏ hộp (box assembly) đề cập đến dịch vụ tích hợp hệ thống, cho phép thực hiện quy trình trọn vẹn từ đầu đến cuối — bắt đầu từ việc thiết kế khái niệm sản phẩm cho đến lắp ráp vỏ bảo vệ các linh kiện điện tử.

Những điểm mạnh trong lắp ráp hộp của ZEON ELECTRONICS

Hệ thống MES: Số hóa quy trình sản xuất, chế tạo và truy xuất

Lắp ráp và kiểm tra: Thực hiện kiểm tra và xác minh chức năng toàn diện của sản phẩm, đồng thời cung cấp dịch vụ đóng gói sản phẩm hoàn chỉnh.

Độ chính xác lắp đặt: Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Thành phần lắp ráp nhỏ nhất: 01005

BGA nhỏ nhất: 0,3 mm cho bảng mạch cứng; 0,4 mm cho bảng mạch linh hoạt;

Kích thước chân nhỏ nhất: 0,2 mm

Độ chính xác lắp ráp linh kiện: ± 0,015 mm

Chiều cao linh kiện tối đa: 25 mm

Năng lực đầu ra SMT: 60.000.000 chip/ngày

Thời gian giao hàng: 24 giờ (dịch vụ khẩn cấp)

Số lượng đặt hàng: Nhà máy SMT của chúng tôi có thể xử lý sản xuất quy mô trung bình đến lớn.

Tại sao bạn nên chọn ZEON ELECTRONICS làm nhà sản xuất lắp ráp container tại Trung Quốc?

• Kinh nghiệm tích lũy sâu rộng

Thành lập năm 2017, đội ngũ nhân sự chủ chốt của ZEON ELECTRONICS có hơn hai thập kỷ kinh nghiệm làm việc trong lĩnh vực sản xuất PCBA. Triết lý của chúng tôi là cung cấp cho khách hàng giải pháp PCB/PCBA trọn gói.

• Nhà máy tự có

Chúng tôi sở hữu nhà máy công nghệ dán bề mặt (SMT) riêng với diện tích sàn hơn 15.000 mét vuông, cho phép chúng tôi thực hiện quy trình sản xuất tích hợp từ giai đoạn dán linh kiện SMT và chèn linh kiện THT đến lắp ráp hoàn chỉnh sản phẩm. Năng lực sản xuất của chúng tôi bao gồm 7 dây chuyền SMT, 3 dây chuyền DIP, 2 dây chuyền lắp ráp và 1 dây chuyền phủ. Máy đặt linh kiện YSM20R của chúng tôi đạt độ chính xác ±0,035 mm và có khả năng xử lý linh kiện kích thước 01005. Công suất SMT hàng ngày của chúng tôi là 60 triệu điểm; công suất DIP hàng ngày là 1,5 triệu điểm. Đơn hàng khẩn có thể được giao trong vòng 24 giờ, nhờ đó chúng tôi có thể phản ứng nhanh chóng trước các yêu cầu đặt hàng số lượng lớn từ khách hàng.

l Kiểm tra và đảm bảo chất lượng toàn diện

• ZEON ELECTRONICS sở hữu máy kiểm tra bằng đầu dò bay, bảy trạm kiểm tra quang học tự động (AOI), kiểm tra bằng tia X, kiểm tra chức năng và các thiết bị kiểm tra khác nhằm kiểm soát chất lượng toàn diện trong suốt quá trình.
• ZEON ELECTRONICS đã được chứng nhận theo sáu hệ thống chính: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – hệ thống quản lý an toàn sức khỏe nghề nghiệp, và QC 080000 – hệ thống quản lý môi trường và chất gây hại. Nhờ áp dụng hệ thống MES số hóa, chúng tôi đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc đầy đủ, từ đó duy trì chất lượng đồng đều cho từng sản phẩm PCBA.

• Dịch vụ hậu mãi

Chúng tôi cung cấp dịch vụ đặc biệt trong ngành là "bảo hành 1 năm kèm tư vấn kỹ thuật trọn đời". Thời gian phản hồi trung bình của đội ngũ hậu mãi của chúng tôi dưới 2 giờ. Ngoài ra, chúng tôi cam kết rằng trong trường hợp sản phẩm có khuyết tật về chất lượng không do con người gây ra, chúng tôi sẽ hỗ trợ đổi trả miễn phí và chịu toàn bộ chi phí vận chuyển liên quan.

Câu hỏi 1: Quý công ty đảm bảo như thế nào để không xảy ra hiện tượng lệch lớp giữa các lớp trong quá trình ép khuôn (box lamination) đối với bảng mạch nhiều lớp?

ZEON : Để dự báo và điều chỉnh tình huống, chúng tôi sử dụng mô phỏng trường áp suất, sau đó nhờ vào tấm cảm biến áp suất để điều chỉnh phân bố áp suất theo thời gian thực. Mỗi lô sản phẩm cũng đều trải qua kiểm tra căn chỉnh giữa các lớp.

Câu hỏi 2: Quý công ty xử lý như thế nào để tránh ứng suất nội sinh do ép khuôn (box-type pressing) gây ra, dẫn đến nứt vỡ bảng mạch về sau?

ZEON : Chúng tôi chỉ áp dụng nhiệt độ nhẹ và tăng dần áp suất từng bước. Ngoài ra, chúng tôi còn để bảng mạch đứng yên trong 48 giờ sau khi ép nhằm giải phóng từ từ ứng suất bên trong bảng mạch.

Câu hỏi 3: Quý công ty kiểm soát như thế nào vấn đề dòng chảy keo trong quá trình ép khuôn (box lamination)?

ZEON : Chúng tôi tính toán lượng keo phù hợp nhất dựa trên độ dày bảng mạch, số lớp và diện tích, sau đó thiết kế rãnh chặn dòng chảy khoảng 0,3 mm ở mép bảng mạch để đảm bảo lượng keo chảy vừa đủ.

Câu hỏi 4: Quý vị kiểm soát chất lượng công đoạn ép hộp cho các bảng mạch đồng dày như thế nào?

ZEON : Chúng tôi đặt miếng đệm dẫn nhiệt tại phần đồng dày và làm nhám bề mặt đồng để tăng độ bám, sau đó tiến hành ép sơ bộ ở nhiệt độ thấp (30℃) nhằm làm phẳng bảng mạch.

Câu hỏi 5: Quý vị kiểm soát độ đồng đều của lớp điện môi trong công đoạn ép hộp bảng mạch nhiều lớp như thế nào?

ZEON: Từ giai đoạn lựa chọn vật liệu, chúng tôi kiểm soát nghiêm ngặt chất lượng theo độ dày của lớp điện môi để tự động điều chỉnh lịch ép nhiệt, thực hiện đo độ dày tại nhiều điểm ngay sau khi ép nhiệt, cuối cùng phản hồi dữ liệu này vào quá trình sản xuất lô tiếp theo.