Asamblare Box Build

Ce înseamnă asamblarea de tip cutie?

Asamblarea în cutie se referă la un serviciu de asamblare integrată a sistemului care permite un flux complet de capăt la cap, începând cu proiectarea conceptului de produs până la asamblarea carcasei componentelor electronice.

Punctele forte ale ZEON ELECTRONICS în asamblarea cutiilor

Sistem MES: Digitalizarea producției, fabricației și urmăririi

Asamblare și testare: efectuarea testelor și verificărilor funcționale complete ale produsului, precum și oferirea serviciilor de ambalare a produselor finite.

Precizia montării: cip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Cel mai mic component asamblat: 01005

Cel mai mic BGA: 0,3 mm pentru plăci rigide; 0,4 mm pentru plăci flexibile;

Dimensiunea minimă a piciorușului: 0,2 mm

Precizia asamblării componentelor: ± 0,015 mm

Înălțimea maximă a componentelor: 25 mm

Capacitatea de producție SMT: 60.000.000 de cipuri/zi

Timp de livrare: 24 de ore (expres)

Cantitatea comandată: Fabrica SMT poate gestiona producția la scară medie și mare.

De ce să alegeți ZEON ELECTRONICS ca producător chinez de asamblare a containerelor?

• Acumulare profundă

Înființată în 2017, echipa principală a ZEON ELECTRONICS are peste două decenii de experiență în fabricarea PCBA. Filosofia noastră este de a oferi clienților soluții complete pentru PCB/PCBA.

• Fabrică în proprietate proprie

Dispunem de propria noastră fabrică de tehnologie de montare pe suprafață (SMT), cu o suprafață de peste 15.000 de metri pătrați, ceea ce ne permite să realizăm o producție integrată, de la plasarea componentelor SMT și inserția THT până la asamblarea completă a mașinilor. Capacitatea noastră de producție constă în 7 linii SMT, 3 linii DIP, 2 linii de asamblare și 1 linie de acoperire. Mașina noastră de plasare YSM20R realizează poziționarea componentelor cu o precizie de ±0,035 mm și poate manipula componente de dimensiune 01005. Capacitatea zilnică de producție SMT este de 60 de milioane de puncte; capacitatea zilnică DIP este de 1,5 milioane de puncte. Comenzile urgente pot fi livrate în termen de 24 de ore, permițându-ne astfel să răspundem rapid cerințelor clienților pentru comenzi mari.

l Testare extensivă și asigurare a calității

• ZEON ELECTRONICS dispune de un tester cu sondă zburătoare, 7 stații automate de inspecție optică (AOI), inspecție cu raze X, testare funcțională și alte standuri de testare pentru a controla integral calitatea întregului proces.
• ZEON ELECTRONICS este certificată în șase sisteme majore: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – sisteme de management al sănătății și siguranței ocupaționale, și QC 080000 – managementul mediului și al substanțelor periculoase. Folosind un sistem digital MES, asigurăm o trazabilitate completă, astfel încât fiecare PCBA să aibă o calitate uniformă.

• Serviciul post-vânzare

Oferim un serviciu neobișnuit în domeniu: „garanție de 1 an plus consultanță tehnică pe viață”. Timpul mediu de răspuns al echipei noastre de service este de mai puțin de 2 ore. De asemenea, garantăm că, în cazul în care produsul prezintă un defect de calitate neatribuibil cauzei umane, putem oferi returnări și schimburi gratuite, suportând și costurile logistice asociate.

Întrebare 1: Cum vă asigurați că nu apare o dezaliniere între straturi în plăcile multistrat în timpul procesului de laminare în cutie?

ZEON: Pentru a prognoza și modifica situația, folosim simularea câmpului de presiune, apoi, cu ajutorul unei perne senzor de presiune, se realizează ajustarea în timp real a distribuției presiunii. De asemenea, fiecare lot este supus testării de aliniere între straturi.

Întrebare 2: Cum evitați stresul intern cauzat de presarea de tip cutie, care duce ulterior la ruperea plăcii?

ZEON: Aplicăm doar o temperatură ușoară și o creștere treptată a presiunii. De asemenea, efectuăm o perioadă de staționare de 48 de ore pentru placă, după presare, pentru a elimina treptat tensiunile interne ale plăcii.

Întrebare 3: Cum gestionați problema controlului curgerii adezivului în laminarea în cutie?

ZEON: Calculăm cantitatea cea mai potrivită de adeziv, în funcție de grosimea plăcii, numărul de straturi și suprafață; ulterior, se proiectează o canelură de blocare a fluxului, de aproximativ 0,3 mm, pe marginea plăcii, pentru a asigura un flux optim al adezivului.

Întrebarea 4: Cum asigurați calitatea laminării cutiei pentru plăcile cu cupru gros?

ZEON: Amplasăm perne termoconductoare în zonele cu cupru gros, iar suprafața de cupru este aspruită pentru a îmbunătăți aderența; apoi se efectuează o pre-presare la temperatură scăzută, de 30 °C, pentru nivelarea plăcii.

Întrebarea 5: Cum controlați uniformitatea stratului dielectric în cadrul laminării cutiei pentru plăci multistrat?

ZEON: Începând cu etapa de selecție a materialelor, controlăm în mod strict calitatea, ajustând automat programul de laminare în funcție de grosimea stratului dielectric, efectuând o măsurare a grosimii în mai multe puncte imediat după laminare și, în final, furnizând datele obținute ca feedback pentru producția lotului următor.