Сборка корпуса

Что означает сборка в виде коробки?

Сборка корпуса относится к услуге интеграционной сборки систем, обеспечивающей полный сквозной процесс — от разработки концепции продукта до сборки корпуса электронных компонентов.

Преимущества ZEON ELECTRONICS в сборке корпусов

Система MES: цифровизация производства, выпуска и отслеживания продукции

Сборка и испытания: проведение полного функционального тестирования и проверки изделия, а также предоставление услуг по упаковке готовой продукции.

Точность монтажа: чип / QFP / BGA ± 0,035 мм

Наименьший компонент для сборки: 01005

Наименьший BGA: 0,3 мм — для жёстких плат; 0,4 мм — для гибких плат;

Наименьший размер вывода: 0,2 мм

Точность монтажа компонентов: ± 0,015 мм

Максимальная высота компонентов: 25 мм

Производственная мощность SMT: 60 000 000 чипов/день

Срок поставки: 24 часа (экспресс)

Объем заказа: Завод SMT способен выполнять производство среднего и крупного масштаба.

Почему следует выбрать ZEON ELECTRONICS в качестве китайского производителя сборки корпусов?

• Глубокий опыт

Основанная в 2017 году, команда ZEON ELECTRONICS обладает более чем двадцатилетним опытом работы в производстве печатных плат и их сборки (PCBA). Наша философия — предоставлять клиентам комплексные решения для проектирования и производства печатных плат (PCB/PCBA).

• Собственной фабрикой

У нас есть собственный завод по технологии поверхностного монтажа (SMT) площадью более 15 000 кв. м., что позволяет нам осуществлять интегрированное производство — от размещения компонентов методом SMT и вставки компонентов сквозного монтажа (THT) до полной сборки готовых изделий. Наше производственное оборудование включает 7 линий SMT, 3 линии DIP, 2 сборочные линии и 1 линию нанесения защитных покрытий. Наша машина для пик-энд-плейс (pick-and-place) YSM20R устанавливает компоненты с точностью ±0,035 мм и способна работать с компонентами размером 01005. Суточная производственная мощность SMT составляет 60 миллионов точек монтажа; суточная мощность DIP — 1,5 миллиона точек. Срочные заказы могут быть выполнены в течение 24 часов, что позволяет нам оперативно реагировать на потребности клиентов в крупных партиях продукции.

l Тщательное тестирование и обеспечение качества

• В ZEON ELECTRONICS имеются испытательный стенд с летающим щупом, семь автоматических станций оптического контроля (AOI), рентгеновская инспекция, функциональное тестирование и другие испытательные стенды, обеспечивающие полный контроль качества на всех этапах процесса.
• ZEON ELECTRONICS сертифицирована по шести основным системам: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 (система управления охраной здоровья и безопасностью труда) и QC 080000 (система управления окружающей средой и опасными веществами). С использованием цифровой системы MES обеспечивается полная прослеживаемость, гарантирующая единообразное качество каждой платы PCBA.

• Послепродажное обслуживание

Мы предоставляем сервис, не имеющий аналогов в отрасли: «гарантия сроком 1 год плюс пожизненная техническая консультация». Среднее время ответа нашей службы послепродажного обслуживания составляет менее 2 часов. Кроме того, мы гарантируем бесплатный возврат и обмен продукции в случае выявления производственного дефекта качества, не вызванного человеческим фактором, а также берем на себя связанные с этим логистические расходы.

Вопрос 1: Как вы обеспечиваете отсутствие смещения слоёв при ламинировании многослойных плат в формате «коробка»?

ZEON: Для прогнозирования и корректировки ситуации мы используем моделирование поля давления, а затем с помощью датчика давления в реальном времени регулируем распределение давления. Кроме того, каждая партия проходит тестирование выравнивания слоёв.

Вопрос 2: Как вы предотвращаете возникновение внутренних напряжений из-за прессования в формате «коробка», которые впоследствии могут привести к разрушению платы?

ZEON: Мы применяем лишь умеренную температуру и постепенное повышение давления. Также после прессования плата выдерживается в течение 48 часов для медленного снятия внутренних напряжений.

Вопрос 3: Как вы решаете проблему контроля потока клея при ламинировании в формате «коробка»?

ZEON: Мы рассчитываем оптимальное количество клея исходя из толщины платы, количества слоёв и площади; затем на краю платы проектируем канавку для ограничения потока клея глубиной около 0,3 мм, что обеспечивает точный контроль его подачи.

Вопрос 4: Как вы обеспечиваете качество ламинирования коробок для печатных плат с толстым медным слоем?

ZEON: Мы устанавливаем термопроводящие прокладки в зонах толстого меди, шероховитость поверхности меди повышаем для лучшего сцепления, после чего выполняем предварительное прессование при низкой температуре (30 °C) для выравнивания платы.

Вопрос 5: Как вы контролируете однородность диэлектрического слоя при ламинировании коробок многослойных плат?

ZEON: На этапе выбора материала мы строго контролируем качество, автоматически корректируя график ламинирования в зависимости от толщины диэлектрического слоя, измеряя толщину в нескольких точках сразу после ламинирования и, наконец, используя полученные данные для обратной связи при производстве следующей партии.