Montaż skrzynki

Co oznacza montaż typu „skrzynkowy”?

Zespół obudowy odnosi się do usługi integracji systemowej, która umożliwia kompleksowy przepływ od projektowania koncepcji produktu po montaż elementów elektronicznych w obudowie.

Mocne strony ZEON ELECTRONICS w zakresie montażu obudów

System MES: cyfryzacja produkcji, procesów produkcyjnych i śledzenia

Montaż i testowanie: przeprowadzanie kompleksowego testu funkcjonalnego oraz weryfikacji produktu oraz świadczenie usług pakowania gotowych produktów.

Dokładność montażu: układ scalony / QFP / BGA ± 0,035 mm

Najmniejszy komponent do montażu: 01005

Najmniejszy BGA: 0,3 mm dla sztywnych płytek; 0,4 mm dla płytek elastycznych;

Najmniejszy rozmiar wyprowadzeń: 0,2 mm

Dokładność montażu komponentów: ± 0,015 mm

Maksymalna wysokość komponentu: 25 mm

Moc wyjściowa SMT: 60 000 000 układów dziennie

Czas dostawy: 24 godziny (ekspres)

Ilość zamówienia: Fabryka technologii SMT może obsługiwać produkcję średniej i dużej skali.

Dlaczego warto wybrać ZEON ELECTRONICS jako chińskiego producenta montażu obudów?

• Głębokie doświadczenie

ZEON ELECTRONICS założono w 2017 r.; główny zespół firmy ma ponad dwadzieścia lat doświadczenia w produkcji PCBA. Nasza filozofia polega na oferowaniu klientom kompleksowych rozwiązań PCB/PCBA.

• Własna fabryka

Posiadamy własną fabrykę technologii montażu powierzchniowego (SMT) o powierzchni ponad 15 000 m², co pozwala nam na zintegrowaną produkcję – od montażu elementów metodą SMT i wkładania elementów przez otwory (THT), po pełną montażową finalizację urządzeń. Nasze możliwości produkcyjne obejmują 7 linii SMT, 3 linie DIP, 2 linie montażowe oraz 1 linię do nanoszenia powłok. Nasz automat do montażu pick-and-place modelu YSM20R umieszcza elementy z dokładnością ±0,035 mm i obsługuje elementy o rozmiarze 01005. Dzienna zdolność produkcyjna naszej linii SMT wynosi 60 milionów punktów montażu; dzienna zdolność produkcyjna linii DIP to 1,5 miliona punktów montażu. Zamówienia pilne mogą być dostarczone w ciągu 24 godzin, dzięki czemu jesteśmy w stanie szybko reagować na potrzeby klientów związane z dużymi zamówieniami.

l Rozległe testy i zapewnienie jakości

• ZEON ELECTRONICS dysponuje testerem sond latających, siedmioma stacjami automatycznej inspekcji optycznej (AOI), kontrolą rentgenowską, testami funkcjonalnymi oraz innymi stanowiskami testowymi, zapewniając pełną kontrolę jakości na każdym etapie procesu.
• ZEON ELECTRONICS posiada certyfikaty w sześciu głównych systemach: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – system zarządzania bezpieczeństwem i higieną pracy oraz QC 080000 – system zarządzania środowiskiem i substancjami niebezpiecznymi. Dzięki zastosowaniu cyfrowego systemu MES zapewniamy pełną śledzilność, dzięki czemu każda płyta PCBA charakteryzuje się jednolitą jakością.

• Obsługa posprzedażowa

Oferujemy usługę „gwarancja 1-letnia plus dożywotnia konsultacja techniczna”, która jest nietypowa dla branży. Średni czas reakcji naszego zespołu ds. obsługi posprzedażowej wynosi mniej niż 2 godziny. Ponadto gwarantujemy, że w przypadku wystąpienia w produkcie wady jakościowej spowodowanej nie przez człowieka, możemy zaproponować bezpłatne zwroty i wymiany oraz ponosimy związane z tym koszty logistyczne.

Pytanie 1: W jaki sposób zapewnić, że nie wystąpi niedopasowanie warstw w płytach wielowarstwowych podczas procesu laminowania w formie skrzynkowej?

ZEON: Aby przewidywać i modyfikować sytuację, stosujemy symulację pola ciśnienia, a następnie przy użyciu podkładki z czujnikami ciśnienia realizujemy rzeczywistą, dynamiczną regulację rozkładu ciśnienia. Każda partia przechodzi również testy wyrównania warstw.

Pytanie 2: W jaki sposób uniknąć naprężeń wewnętrznych wywołanych tłoczeniem w formie skrzynkowej, które prowadzą później do pęknięcia płyty?

ZEON: Stosujemy jedynie umiarkowaną temperaturę oraz stopniowe zwiększanie ciśnienia. Po procesie laminacji płytę pozostawiamy na okres 48 godzin, aby powoli uwolnić naprężenia wewnętrzne.

Pytanie 3: W jaki sposób rozwiązano problem kontroli przepływu kleju w laminowaniu w formie skrzynkowej?

ZEON: Obliczamy optymalną ilość kleju na podstawie grubości płyty, liczby warstw oraz powierzchni; następnie projektujemy rowek ograniczający przepływ kleju o głębokości ok. 0,3 mm na krawędzi płyty, co zapewnia odpowiedni przepływ kleju.

Q4: W jaki sposób zapewniacie jakość laminowania pudełkowego dla płyt miedziowych o dużej grubości?

ZEON: Nakładamy podkładki przewodzące ciepło w miejscach grubej miedzi oraz szorstkujemy powierzchnię miedzi w celu poprawy przyczepności, po czym przeprowadzamy wstępną laminację w niskiej temperaturze (30 ℃) w celu wypłaszczenia płyty.

Q5: W jaki sposób kontrolujecie jednolitość warstwy dielektrycznej przy laminowaniu pudełkowym wielowarstwowych płytek?

ZEON: Od etapu doboru materiałów ściśle kontrolujemy jakość, automatycznie dostosowując harmonogram laminacji w zależności od grubości warstwy dielektrycznej, dokonując pomiaru grubości w kilku punktach bezpośrednio po laminacji, a następnie wykorzystując uzyskane dane do wprowadzenia korekt w produkcji kolejnej partii.