Assemblaggio Box Build

Che cosa significa assemblaggio di tipo a scatola?

L'assemblaggio in involucro (box assembly) indica un servizio di assemblaggio per l'integrazione di sistemi che consente un flusso completo end-to-end, dalla progettazione del concetto di prodotto fino all'assemblaggio dell'involucro dei componenti elettronici.

Punti di forza dell’assemblaggio di scatole di ZEON ELECTRONICS

Sistema MES: Digitalizzazione della produzione, della fabbricazione e del tracciamento

Assemblaggio e collaudo: esecuzione di test e verifica della funzionalità completa del prodotto e fornitura di servizi di imballaggio del prodotto finito.

Precisione del montaggio: Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Componente più piccolo da assemblare: 01005

BGA più piccola: 0,3 mm per schede rigide; 0,4 mm per schede flessibili;

Dimensione minima dei terminali: 0,2 mm

Precisione dell’assemblaggio dei componenti: ± 0,015 mm

Altezza massima del componente: 25 mm

Capacità di produzione SMT: 60.000.000 chip/giorno

Tempi di consegna: 24 ore (espresso)

Quantità dell'ordine: La fabbrica SMT può gestire produzioni su scala media e grande.

Perché scegliere ZEON ELECTRONICS come produttore cinese di assemblaggi per contenitori?

• Consolidata esperienza

Fondata nel 2017, la squadra principale di ZEON ELECTRONICS vanta oltre due decenni di esperienza nella produzione di PCBA. La nostra filosofia è offrire ai clienti soluzioni complete per PCB/PCBA.

• Fabbrica propria

Disponiamo di una nostra fabbrica di tecnologia a montaggio superficiale (SMT) con una superficie coperta di oltre 15.000 metri quadrati, che ci consente di realizzare un processo produttivo integrato, dalla posa dei componenti SMT e dall'inserimento THT fino all'assemblaggio completo della macchina. La nostra capacità produttiva comprende 7 linee SMT, 3 linee DIP, 2 linee di assemblaggio e 1 linea di rivestimento. La nostra macchina pick-and-place YSM20R posiziona i componenti con un'accuratezza di ±0,035 mm ed è in grado di gestire componenti di dimensione 01005. La nostra capacità giornaliera SMT è di 60 milioni di punti; la nostra capacità giornaliera DIP è di 1,5 milioni di punti. Gli ordini urgenti possono essere consegnati entro 24 ore, consentendoci così di rispondere rapidamente alle esigenze dei clienti relative a ordini di grandi quantità.

test approfonditi e garanzia della qualità

• ZEON ELECTRONICS dispone di un tester a sonda volante, 7 stazioni automatiche di ispezione ottica (AOI), ispezione a raggi X, test funzionali e altre postazioni di collaudo per garantire il controllo completo della qualità in ogni fase del processo.
• ZEON ELECTRONICS è certificata in sei sistemi principali: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – sistemi di gestione della salute e sicurezza sul lavoro – e QC 080000 – gestione ambientale e sostanze pericolose. Grazie a un sistema MES digitale, garantiamo tracciabilità totale, assicurando che ogni PCBA sia di qualità uniforme.

• Assistenza post-vendita

Offriamo un servizio eccezionale nel settore: «garanzia di 1 anno più consulenza tecnica a vita». Il tempo medio di risposta del nostro team post-vendita è inferiore a 2 ore. Inoltre, garantiamo che, in caso di difetto di qualità non causato da intervento umano, possiamo offrire resi e sostituzioni gratuiti, sostenendo anche i relativi costi logistici.

Domanda 1: Come garantite che non si verifichi un disallineamento tra gli strati nelle schede multistrato durante il processo di laminazione a scatola?

ZEON: Per prevedere e modificare la situazione, utilizziamo la simulazione del campo di pressione; quindi, con l’ausilio di un tappetino sensore di pressione, realizziamo l’aggiustamento in tempo reale della distribuzione della pressione. Ogni lotto viene inoltre sottoposto a test di allineamento interstrato.

Domanda 2: Come evitate le sollecitazioni interne causate dalla pressatura di tipo scatola, che potrebbero portare successivamente alla rottura della scheda?

ZEON: Applichiamo soltanto una temperatura moderata e un incremento graduale della pressione. Inoltre, dopo la pressatura, lasciamo la scheda a riposo per 48 ore, in modo da dissipare lentamente le tensioni interne della scheda.

Domanda 3: Come gestite il problema del controllo del flusso della colla nella laminazione a scatola?

ZEON: Calcoliamo la quantità di colla più adatta in base allo spessore della scheda, al numero di strati e alla superficie; successivamente, progettiamo sul bordo della scheda una scanalatura di blocco del flusso di circa 0,3 mm, che garantisce un flusso di colla ottimale.

Q4: Come garantite la qualità della laminazione delle scatole per schede in rame spesso?

ZEON: Posizioniamo cuscinetti termoconduttivi nella zona di rame spesso e rendiamo ruvida la superficie del rame per migliorarne l’aderenza; quindi procediamo con una pre-pressatura a bassa temperatura a 30 °C per appiattire la scheda.

Q5: Come controllate l’uniformità dello strato dielettrico nella laminazione delle scatole per schede multistrato?

ZEON: Fin dalla fase di selezione dei materiali, controlliamo rigorosamente la qualità, regolando automaticamente il programma di laminazione in base allo spessore dello strato dielettrico, eseguendo una misurazione dello spessore in diversi punti immediatamente dopo la laminazione e, infine, fornendo un feedback alla produzione del lotto successivo sulla base dei dati.