مونتاژ بدنه
بهعنوان یک تولیدکننده برد مدار چاپی مونتاژشده با بیش از بیست سال تجربه حرفهای، الکترونیک زئون تعهد دارد تا راهحلهای مونتاژ جعبهای (Box Build) با کیفیت بالا و قابلیت اطمینان بسیار بالا را به مشتریان جهانی ارائه دهد.
☑بیش از ۲۰ سال تجربه در تولید انبوه کوچک تا متوسط
☑ سیستم MES امکان تولید دیجیتالی و ردیابیپذیری را فراهم میکند
✓ حداقل ضخامت BGA: ۰٫۳ میلیمتر برای بردهای سفت و سخت؛ ۰٫۴ میلیمتر برای بردهای انعطافپذیر
توضیحات
مونتاژ نوع جعبهای یعنی چه؟
مونتاژ جعبه (Box Assembly) به سرویسی از نوع یکپارچهسازی سیستم اشاره دارد که جریانی جامع و پایانبهپایان را از طراحی مفهوم محصول تا مونتاژ پوسته (housing) اجزای الکترونیکی فراهم میکند.
قدرتهای زئون الکترونیکس در مونتاژ جعبهها
سیستم MES: دیجیتالسازی تولید، ساخت و ردیابی
مونتاژ و آزمون: انجام آزمون و تأیید کامل عملکرد محصول و ارائه خدمات بستهبندی محصول نهایی.
دقت نصب: چیپ / QFP / BGA ± ۰٫۰۳۵ میلیمتر
کوچکترین قطعه مونتاژی: ۰۱۰۰۵
کوچکترین BGA: ۰٫۳ میلیمتر برای برد سخت؛ ۰٫۴ میلیمتر برای برد انعطافپذیر؛
کوچکترین اندازه پایه: ۰٫۲ میلیمتر
دقت مونتاژ قطعات: ± ۰٫۰۱۵ میلیمتر
بیشینه ارتفاع قطعات: ۲۵ میلیمتر
ظرفیت خروجی SMT: ۶۰٬۰۰۰٬۰۰۰ چیپ در روز
زمان تحویل: ۲۴ ساعت (سریع)
مقدار سفارش: کارخانه SMT قادر به انجام تولید در مقیاس متوسط تا بزرگ است.
چرا باید زئون الکترونیکس را بهعنوان تولیدکنندهٔ مونتاژ جعبههای چینی خود انتخاب کنید؟

تجمع عمیق تجربه
زئون الکترونیکس در سال ۲۰۱۷ تأسیس شد و کارکنان اصلی آن بیش از دو دهه سابقهٔ کار در تولید مدارهای چاپی مونتاژشده (PCBA) دارند. فلسفهٔ ما ارائهٔ راهحلهای یکجا برای مدارهای چاپی (PCB) و مدارهای چاپی مونتاژشده (PCBA) به مشتریان است.
کارخانه مستقل
ما دارای یک کارخانه اختصاصی فناوری نصب سطحی (SMT) با مساحت بیش از ۱۵٬۰۰۰ متر مربع هستیم که امکان تولید یکپارچه از مرحله قراردهی قطعات SMT و نصب قطعات THT تا مونتاژ کامل دستگاه را فراهم میکند. ظرفیت تولیدی ما شامل ۷ خط SMT، ۳ خط DIP، ۲ خط مونتاژ و ۱ خط پوششدهی است. دستگاه قراردهی قطعات YSM20R ما با دقت ±۰٫۰۳۵ میلیمتر قطعات را نصب میکند و قادر به کار با قطعات با اندازه ۰۱۰۰۵ است. ظرفیت روزانه SMT ما ۶۰ میلیون نقطه و ظرفیت روزانه DIP ما ۱٫۵ میلیون نقطه است. سفارشهای فوری در عرض ۲۴ ساعت تحویل داده میشوند؛ بنابراین ما میتوانیم بهسرعت به نیازهای حجمی مشتریان پاسخ دهیم.
l آزمونهای گسترده و تضمین کیفیت
- زئون الکترونیکس دارای تستر پروب پروازی، هفت ایستگاه بازرسی اپتیکی خودکار (AOI)، بازرسی با اشعهٔ ایکس، تست عملکردی و سایر ایستگاههای تست است تا کیفیت را در تمام مراحل فرآیند بهطور کامل کنترل کند.
- زئون الکترونیکس در شش سیستم اصلی گواهینامه دریافت کرده است: IATF ۱۶۹۴۹، ISO ۱۳۴۸۵، ISO ۹۰۰۱، ISO ۱۴۰۰۱، ISO ۴۵۰۰۱ (سیستمهای مدیریت سلامت و ایمنی شغلی) و QC ۰۸۰۰۰۰ (مدیریت محیطزیست و مواد خطرناک). با استفاده از سیستم دیجیتالی MES، ردیابی کامل انجام میشود تا هر مدار چاپی مونتاژشده (PCBA) از کیفیت یکنواختی برخوردار باشد.
خدمات پس از فروش
ما خدمات غیرمعمول در صنعت «گارانتی ۱ ساله بههمراه مشاوره فنی تا ابد» را ارائه میدهیم. زمان متوسط پاسخدهی تیم پس از فروش ما کمتر از ۲ ساعت است. همچنین، ما تضمین میکنیم که در صورت وجود نقص کیفیتی در محصول که ناشی از عوامل انسانی نباشد، بازگرداندن و تعویض رایگان محصول امکانپذیر است و هزینههای مرتبط با لجستیک نیز توسط ما پوشش داده میشود.
پرسشهای متداول
سوال ۱: چگونه اطمینان حاصل میکنید که در فرآیند لامینهکردن جعبهای، عدم ترازبندی بین لایهها در صفحات چندلایه رخ ندهد؟
زئون: برای پیشبینی و اصلاح وضعیت، از شبیهسازی میدان فشار استفاده میکنیم؛ سپس با کمک بالشتک حسگر فشار، تنظیم توزیع فشار در زمان واقعی انجام میشود. همچنین هر دسته از بردها تحت آزمون ترازدهی لایهای قرار میگیرد.
سوال ۲: چگونه از ایجاد تنش داخلی ناشی از فشردهسازی نوع جعبهای که منجر به شکستن صفحه در مراحل بعدی میشود، جلوگیری میکنید؟
زئون: تنها از دمای ملایم و افزایش تدریجی فشار استفاده میکنیم. علاوه بر این، پس از فشردن برد، ۴۸ ساعت آن را در حالت ایستا نگه میداریم تا تنش داخلی برد بهآرامی آزاد شود.
سوال ۳: چگونه مشکل کنترل جریان چسب در فرآیند لامینهکردن جعبهای را حل میکنید؟
زئون: مقدار مناسب چسب را بر اساس ضخامت برد، تعداد لایهها و مساحت محاسبه میکنیم؛ سپس شیار مسدودکننده جریانی به عرض حدود ۰٫۳ میلیمتر در لبه برد طراحی میشود تا جریان چسب دقیقاً مناسب باشد.
سوال ۴: چگونه کیفیت لامینیت کردن جعبهها برای صفحات مسی ضخیم را تضمین میکنید؟
زئون: پدهای هدایتکننده حرارتی را روی قسمتهای مسی ضخیم قرار میدهیم و سطح مس را زبر میکنیم تا چسبندگی بهتری داشته باشد؛ سپس فشردن اولیه در دمای پایین (۳۰ درجه سانتیگراد) انجام میشود تا برد صاف گردد.
سوال ۵: چگونه یکنواختی لایه دیالکتریک در لامینیت کردن جعبههای برد چندلایه را کنترل میکنید؟
زئون: از مرحله انتخاب مواد، کیفیت را بهدقت کنترل میکنیم و بر اساس ضخامت لایه دیالکتریک، زمانبندی لاکزنی را بهصورت خودکار تنظیم میکنیم؛ سپس بلافاصله پس از لاکزنی، اندازهگیری ضخامت را در چند نقطه انجام میدهیم و در نهایت، بر اساس دادهها بازخوردی را به تولید دسته بعدی ارسال میکنیم.